一种超细线可调水平切割机的制作方法

文档序号:37938043发布日期:2024-05-11 00:16阅读:17来源:国知局
一种超细线可调水平切割机的制作方法

本发明涉及的一种超细线可调水平切割机,特别是涉及应用于石材切割的一种超细线可调水平切割机。


背景技术:

1、石材切割机由切割刀组、石料输送台、定位导板及机架组成。石材切割机采用铁制作适合干切,湿切各类石材、建材、瓷砖、花岗岩、大理石、水泥板、红砖、耐火砖等。

2、现有技术中,关于石材切割,一般采用锯条或钢性刀具,为刚性切割,在切割时振动力较大,容易造成石材碎裂,并且刀片较厚,切割时,导致石材损耗量较大,综合导致石材出材率不高。


技术实现思路

1、针对上述现有技术,本发明要解决的技术问题是刚性切割易大致石材碎裂,并且石材切缝大,石材损耗较多,导致石材整体的出材率不高。

2、为解决上述问题,本发明提供了一种超细线可调水平切割机,包括两个相互平行对应的底梁,两个底梁通过电动滑轨均安装有立柱,两个立柱相互靠近的一端同样安装有电动滑轨,立柱外套设有活动组件,活动组件与电动滑轨滑动连接,两个活动组件相互靠近的一端均固定连接有控线箱,两个所述活动组件相互远离的一端均安装有绕线箱,两个控线箱之间安装有柔性切割组件,柔性切割组件包括两对分别位于两个控线箱内的导线辊、两个分别安装在绕线箱内的电动卷轴、多组竖向换向导轮、两组导线组件以及由两个电动卷轴进行收放的金刚石线,金刚石线的两端分别与两个电动卷轴固定连接,导线组件包括依次包括排线导轮、张力导轮以及两个横向换向导轮;两个控线箱顶部之间安装有双平监测组件,双平监测组件包括两个分别固定连接在两个控线箱上方的安装板、分别安装在两个安装板相互靠近一端的激光发射器和激光接收器以及位于激光发射器和激光接收器之间的验光组件,验光组件与控线箱固定连接,且验光组件靠近激光接收器一侧。

3、在上述超细线可调水平切割机中,采用金刚石线对石材进行切割,并且一次可切割多片石材,并且采用金刚石线切割为柔性切割,相较于现有技术中的钢性切割,大幅度降低切割时对石材产生的震动,有效降低石材破损,并相对于硬性切割的切缝,本切缝得到大幅度的降低,有效降低石材损耗,进而提高出材率。

4、作为本申请的进一步改进,底梁上端盖设有多个避灰罩,避灰罩覆盖底梁上的部分电动滑轨,导线辊外刻有线槽。

5、作为本申请的进一步改进,同一组导线组件中,排线导轮与张力导轮处于竖直状态,且二者处于同一竖直平面上,张力导轮的下端与排线导轮的上端相互平齐,横向换向导轮处于水平状,且横向换向导轮与张力导轮上端相互平齐。

6、作为本申请的进一步改进,柔性切割组件的绕线方式为:

7、第一步、首先找到将卷绕在左侧的电动卷轴的金刚石线的自由端,将自由端依次沿着排线导轮、张力导轮以及横向换向导轮引导至下方的两个导线辊处;

8、第二步、然后沿着右下方的导线辊并经过右上方的一组实现对金刚石线的换向,使金刚石线到达上方的两个导线辊处,金刚石线自由端再经过左上方的一组换向并到达左下方的导线辊处,完成在四个导线辊上的一圈绕线;

9、第三步、而后根据需要重复金刚石线的路径完成多圈金刚石线的绕线;

10、第四步、当金刚石线完成多圈绕线后、金刚石线的自由端再依次沿着右侧的两个横向换向导轮、张力导轮以及排线导轮到达右侧的电动卷轴处并与电动卷轴固定,完成导线辊上多圈金刚石线竖直方向上的平行走线。

11、作为本申请的进一步改进,水平切割机的石材切割方法为:

12、s1、根据待切割石材所需切割的尺寸,进行绕线,每圈金刚石线之间的间隔即为目标切割后每片石材的厚度,然后通过台车将石材移动至两个立柱之间,等待切割;

13、s2、通过双平监测组件进行调试,使两侧的两个活动组件在立柱上相对高度一致;

14、s31、当整块石材的截面跨度较小时,选择水平平直切割,控制两个底梁上的两个立柱同步水平移动,进而带动金刚石线水平移动,同时两个电动卷轴交替卷绕金刚石线,使金刚石线来回往复移动,可实现对石材的多片同时水平平直切割;

15、s32、当整块石材的截面跨度较大时,选择水平倾斜切割,控制两个立柱先后移动,使金刚石线与石材相对倾斜,实现由一侧边角开始切割,配合金刚石线来回往复移动,可实现对石材的多片同时水平清洗切割;

16、s4、当一次切割完毕后,将切割后的多片石材取下,然后控制两个活动组件下降,使多圈柔性切割组件对准石材未切割部分,然后重复步骤s2-s4,直至石材完全切割。

17、作为本申请的进一步改进,验光组件包括与控线箱固定的底座以及固定连接在底座上端的测光盘,测光盘中部开凿有透光孔,激光发射器、透光孔以及激光接收器同轴线设置。

18、作为本申请的进一步改进,测光盘包括外边环、固定连接在外边环内壁的覆线盘以及固定连接在覆线盘中心处的受光环,透光孔位于受光环上,覆线盘内部固定镶嵌有多个导光线,多个导光线呈环形阵列分布。

19、作为本申请的进一步改进,覆线盘为硬质不透明的塑料材料制成,导光线端部与受光环外表面相互接触。

20、作为本申请的进一步改进,受光环包括阻光层以及固定连接在阻光层靠近激光发射器一端的受光层,受光层朝向激光发射器一侧,受光层为透明材料制成,阻光层为遮光材料制成。

21、综上,采用金刚石线对石材进行切割,并且一次可切割多片石材,并且采用金刚石线切割为柔性切割,相较于现有技术中的钢性切割,大幅度降低切割时对石材产生的震动,有效降低石材破损,并相对于硬性切割的切缝,本切缝得到大幅度的降低,有效降低石材损耗,进而提高出材率,并且本切割机还可根据石材截面大小选择切割角度,使每次切割金刚石线与石材的切割面不易过大,进而保护金刚石线不易因摩擦过大断裂,另外配合双平监测组件的设置,可对金刚石线进行调整,有效保证其水平,进而有效保证切割时石材切割面水平,不易出现左右倾斜的情况,使石材切割质量得到提高。



技术特征:

1.一种超细线可调水平切割机,其特征在于:包括两个相互平行对应的底梁(1),两个所述底梁(1)通过电动滑轨均安装有立柱(2),两个所述立柱(2)相互靠近的一端同样安装有电动滑轨,所述立柱(2)外套设有活动组件(3),所述活动组件(3)与电动滑轨滑动连接,两个所述活动组件(3)相互靠近的一端均固定连接有控线箱,两个所述活动组件(3)相互远离的一端均安装有绕线箱(46),两个所述控线箱之间安装有柔性切割组件(4),所述柔性切割组件(4)包括两对分别位于两个控线箱内的导线辊(42)、两个分别安装在绕线箱(46)内的电动卷轴(43)、多组竖向换向导轮(44)、两组导线组件以及由两个电动卷轴(43)进行收放的金刚石线(41),所述金刚石线(41)的两端分别与两个电动卷轴(43)固定连接,所述导线组件包括依次包括排线导轮(401)、张力导轮(402)以及两个横向换向导轮(403);

2.根据权利要求1所述的一种超细线可调水平切割机,其特征在于:所述底梁(1)上端盖设有多个避灰罩(5),所述避灰罩(5)覆盖底梁(1)上的部分电动滑轨,所述导线辊(42)外刻有线槽。

3.根据权利要求1所述的一种超细线可调水平切割机,其特征在于:同一组所述导线组件中,排线导轮(401)与张力导轮(402)处于竖直状态,且二者处于同一竖直平面上,所述张力导轮(402)的下端与排线导轮(401)的上端相互平齐,所述横向换向导轮(403)处于水平状,且横向换向导轮(403)与张力导轮(402)上端相互平齐。

4.根据权利要求3所述的一种超细线可调水平切割机,其特征在于:所述柔性切割组件(4)的绕线方式为:

5.根据权利要求4所述的一种超细线可调水平切割机,其特征在于:所述水平切割机的石材切割方法为:

6.根据权利要求1所述的一种超细线可调水平切割机,其特征在于:所述验光组件(7)包括与控线箱固定的底座(71)以及固定连接在底座(71)上端的测光盘,所述测光盘中部开凿有透光孔(701),所述激光发射器(61)、透光孔(701)以及激光接收器(62)同轴线设置。

7.根据权利要求6所述的一种超细线可调水平切割机,其特征在于:测光盘包括外边环(72)、固定连接在外边环(72)内壁的覆线盘(73)以及固定连接在覆线盘(73)中心处的受光环(75),所述透光孔(701)位于受光环(75)上,所述覆线盘(73)内部固定镶嵌有多个导光线(74),多个所述导光线(74)呈环形阵列分布。

8.根据权利要求7所述的一种超细线可调水平切割机,其特征在于:所述覆线盘(73)为硬质不透明的塑料材料制成,所述导光线(74)端部与受光环(75)外表面相互接触。

9.根据权利要求8所述的一种超细线可调水平切割机,其特征在于:所述受光环(75)包括阻光层(752)以及固定连接在阻光层(752)靠近激光发射器(61)一端的受光层(751),所述受光层(751)朝向激光发射器(61)一侧,所述受光层(751)为透明材料制成,所述阻光层(752)为遮光材料制成。


技术总结
本发明涉及应用于石材切割技术领域的一种超细线可调水平切割机,采用金刚石线对石材进行切割,并且一次可切割多片石材,并且采用金刚石线切割为柔性切割,相较于现有技术中的钢性切割,大幅度降低切割时对石材产生的震动,有效降低石材破损,并相对于硬性切割的切缝,本切缝得到大幅度的降低,有效降低石材损耗,进而提高出材率,并且本切割机还可根据石材截面大小选择切割角度,使每次切割金刚石线与石材的切割面不易过大,进而保护金刚石线不易因摩擦过大断裂,另外配合双平监测组件的设置,可对金刚石线进行调整,有效保证其水平,进而有效保证切割时石材切割面水平,不易出现左右倾斜的情况,使石材切割质量得到提高。

技术研发人员:鲁猛,伊岳鹏,覃汝铭,尹启新
受保护的技术使用者:秦皇岛中恒精机设备有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/5/10
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