用于形成地板覆层的地板元件的制作方法

文档序号:37938599发布日期:2024-05-11 00:17阅读:15来源:国知局
用于形成地板覆层的地板元件的制作方法

本发明涉及一种用于形成地板覆层的地板元件、地板覆层和用于制造地板元件的方法。更特别地,本发明涉及一种用于形成地板覆层的地板元件,其中,该地板元件包括板,该板具有耦接边缘,该耦接边缘具有设置有耦接元件的边缘,该耦接元件适于与所述地板覆层中的相邻的类似地板元件的耦接元件配合,并且其中,耦接元件包括至少一个凸形部件和至少一个凹形部件。


背景技术:

1、在wo 97/47834a1中描述了所述地板元件的一个实例。由于耦接元件提供的安装的容易性,所述类型的地板元件在近年来变得越来越重要。实际上,地面覆层可以由非专业安装人员快速安装,并且在修复的情况下,不用必须移除预先存在的地面覆层。此外,由于耦接元件,地板覆层基本上是平坦的并且被很好地找平。实际上,由于地板元件没有胶合到底层地板,所以没有胶积聚在地板元件下方,而这会影响地板覆层的找平。

2、由于材料特性和/或制造工艺,地板元件可以是弓形的并且具有基本上凸起的形状,使得例如地板元件的中心部分相对于外部设置在较高的高度处。在此情况下,可能难以将地板元件的耦接元件耦接在一起,特别是在地板元件以偏移构造设置的情况下。实际上,在此情况下,例如,如果不是不可能的话,难以将第一地板元件的中心部分的凸形部件插入到第二相邻元件的末端部分的凹形部件中,因为其处于不同的高度。此外,在此耦接状态下,耦接元件是高度受欢迎的,并且其可能断裂或损坏。

3、当地板元件包括由刚性材料制成的板时和/或当地板元件包括设置在所述板上方的装饰层时,此问题被加强,并且其中,装饰层由脆性材料制成,例如天然石材、玻璃或烧结陶瓷材料,例如瓷器、陶器等。装饰层可以是例如瓷砖。在wo2004/097141和wo2008/097860中示出了所述地板元件的实例。

4、本发明的目标首先在于提供一种替代的地板元件,根据其几个优选实施方式,该地板元件旨在解决现有技术中出现的一个或多个问题。


技术实现思路

1、在第一方面中,本发明提供一种用于形成地板覆层的地板元件,其中,地板元件包括板,该板具有设置有耦接元件的边缘,耦接元件适于与所述地板覆层中的相邻的类似地板元件的耦接元件配合,其中,耦接元件包括至少一个凸形部件和至少一个凹形部件,所述凸形部件沿着第一边缘定位并且向外突伸超过所述第一边缘处的上边缘,所述凹形部件沿着第二边缘定位并且向内延伸超过所述第二边缘处的上边缘,从而形成用于至少部分地接收凸形部件的凹部,其中,所述凹部包括具有竖直宽度的入口,其特征在于,竖直宽度与板的厚度之间的比率大于0.4。

2、在另一方面中,本发明提供一种用于形成地板覆层的地板元件,其中,此地板包括由陶瓷材料制成的装饰层和布置在此装饰层下方的板,其中,地板元件包括具有设置于装饰层下方的树脂材料的层,并且其中,所述树脂压缩装饰层。

3、在另一方面中,本发明提供一种地板覆层,该地板覆层包括多个相邻的如本文所述的地板元件,并且其中,地板覆层包括填充将地板元件的装饰层分开的中间距离的灰浆。

4、在另一方面中,本发明提供用于将由陶瓷材料制成的装饰层与板粘结在一起以形成地板元件的树脂材料的用途,其中,树脂材料包括在20℃下小于1000mpas的粘度,优选地小于800mpas,更优选地小于600mpas,例如大约400mpas。

5、在另一方面中,本发明提供一种用于制造地板元件的方法,包括以下步骤:提供由陶瓷材料制成的装饰层;提供板;提供用于将装饰层与板粘结在一起的树脂材料;将层压制在一起以形成地板元件,使得树脂材料渗透陶瓷层。

6、在另一方面中,本发明提供一种用于制造地板元件的方法,包括以下步骤:提供由陶瓷材料制成的装饰层;提供板;提供用于将装饰层与板粘结在一起的树脂材料;使树脂固化;促进树脂的收缩。

7、在另一方面中,本发明提供一种适合于安装具有地板元件的地板覆层的工具,其中,地板元件包括装饰层和设置于装饰层下方的板,并且其中,板具有设置有耦接元件的边缘,该耦接元件适于与所述地板覆层中的相邻的类似地板元件的耦接元件配合,其中,第一工具包括具有第一击打表面和至少第二击打表面的主体,第一击打表面适于接触装饰层的表面,第二击打表面适于被锤击。

8、在另一方面中,本发明提供一种适合于安装地板覆层的工具,其中,地板覆层包括板,该板具有设置有耦接元件的边缘,耦接元件适于与所述地板覆层中的相邻的类似地板元件的耦接元件配合,其中,第二工具包括手柄部分和设置有至少一个边缘的平面部分,并且其中,所述边缘设置有耦接元件以与板的至少一个耦接元件耦接。

9、在另一方面中,本发明提供一种用于安装具有地板元件的地板覆层的套件,其中,地板元件包括装饰层和设置于装饰层下方的板,并且其中,板具有设置有耦接元件的边缘,该耦接元件适于与所述地板覆层中的相邻的类似地板元件的耦接元件配合,其中,套件包括至少一个如本文所述的工具。

10、在另一方面中,本发明提供一种用于安装具有地板元件的地板覆层的套件,其中,地板元件包括装饰层和设置于装饰层下方的板,并且其中,板具有设置有耦接元件的边缘,该耦接元件适于与所述地板覆层中的相邻的类似地板元件的耦接元件配合,其中,套件包括自动锤和/或电动锤,其具有适于由至少一个操作员操作的主体和容纳电机或适于激活操作端的操作元件的主体,所述操作端适于与装饰层的边缘和/或与如本文所述的第一工具和第二工具之间的第二击打表面配合。

11、在另一方面中,本发明提供一种用于安装具有地板元件的地板覆层的自动锤和/或电动锤,其中,地板元件包括装饰层和设置于装饰层下方的板,并且其中,板具有设置有耦接元件的边缘,该耦接元件适于与所述地板覆层中的相邻的类似地板元件的耦接元件配合,所述自动锤和/或电动锤具有适于由至少一个操作员操作的主体和容纳电机或适于激活操作端的操作元件的主体,所述操作端适于与装饰层的边缘和/或与如本文所述的第一工具和第二工具之间的第二击打表面配合。

12、在另一方面中,本发明提供一种用于安装具有地板元件的地板覆层的套件,其中,地板元件包括装饰层和设置于装饰层下方的板,并且其中,板具有设置有耦接元件的边缘,该耦接元件适于与所述地板覆层中的相邻的类似地板元件的耦接元件配合,其中,套件包括如本文所述的自动锤和/或电动锤,以及至少一个如本文所述的其他工具。

13、在另一方面中,本发明提供一种用于形成地板覆层的地板元件,其中,地板元件包括设置有耦接元件的边缘,该耦接元件适于与所述地板覆层中的相邻的类似地板元件的耦接元件配合,其中,所述地板元件具有设置于板上方的装饰层,其中,所述装饰层包括脆性材料,例如陶瓷、瓷器、天然石材、混凝土、玻璃或玻璃陶瓷材料,并且其中,板包括水泥基材料,或矿物基材料,优选地是包括镁的矿物基材料,更优选地是氧化镁。

14、在结合所附描述、权利要求和附图阅读以下说明书时,本发明的这些和其他目的、特征及优点将变得更显而易见。



技术特征:

1.一种用于形成地板覆层的地板元件,其中,所述地板元件包括设置有耦接元件的边缘,所述耦接元件适于与所述地板覆层中的相邻的类似地板元件的耦接元件配合,其中,所述地板元件具有设置在板上方的装饰层,其中,所述装饰层包括脆性材料,例如陶瓷、瓷器、天然石材、混凝土、玻璃或玻璃-陶瓷材料,并且其中,所述板包括水泥基材料或矿物基材料,优选地是包括镁的矿物基材料,更优选地是氧化镁。

2.根据权利要求1所述的地板元件,其中,所述板包括包含纤维的矿物板。

3.根据权利要求2所述的地板元件,所述纤维是聚合物纤维或天然纤维,例如纤维素或木纤维和/或玻璃纤维,优选地是非织造玻璃纤维。

4.根据权利要求1所述的地板元件,其中,所述板包括多层结构,例如,所述板包括结合在一起以形成所述板的矿物基材料的多个片材或层。

5.根据权利要求4所述的地板元件,其中,所述片材具有相同的成分,或者优选地,所述片材具有不同的成分。

6.根据权利要求5所述的地板元件,其中,所述板包括上片材、下片材和至少一个中间片材,其中,所述上片材和所述下片材具有基本上相同的成分,而与所述中间片材的成分不同。

7.根据权利要求5所述的地板元件,其中,所述多个片材具有不同的物理和/或机械特性,例如,所述片材能具有不同的密度和/或孔隙率。

8.根据前述权利要求中任一项所述的地板元件,其中,基于氧化镁的板的实例特别是基于氯氧化镁的板(索雷尔水泥)、基于硫酸氧镁的板和基于硫酸镁的板。

9.根据前述权利要求中任一项所述的地板元件,其中,所述板表现出例如在0.85g/cm3和2g/cm3之间的密度,例如在0.85g/cm3和1.5g/cm3之间。

10.根据前述权利要求中任一项所述的地板元件,其中,所述耦接元件包括至少一个凸形部件和至少一个凹形部件,所述凸形部件沿着第一边缘定位并向外突伸超过所述第一边缘处的上边缘,所述凹形部件沿着第二边缘定位并向内延伸超过所述第二边缘处的上边缘,从而形成用于至少部分地接收所述凸形部件的凹部,其中,所述凹部包括具有竖直宽度的入口,其特征在于,所述竖直宽度与所述板的厚度之间的比率大于0.4。


技术总结
一种用于形成地板覆层的地板元件,其中,所述地板元件包括设置有耦接元件的边缘,所述耦接元件适于与所述地板覆层中的相邻的类似地板元件的耦接元件配合,其中,所述地板元件具有设置在板上方的装饰层,其中,所述装饰层包括脆性材料,例如陶瓷、瓷器、天然石材、混凝土、玻璃或玻璃‑陶瓷材料,并且其中,所述板包括水泥基材料或矿物基材料,优选地是包括镁的矿物基材料,更优选地是氧化镁。

技术研发人员:克劳迪奥·卡塞利,拉胡尔·保特基,简·埃迪·德·里克
受保护的技术使用者:达陶有限责任公司
技术研发日:
技术公布日:2024/5/10
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1