半导体制造装置的制作方法

本发明涉及半导体制造装置。

背景技术：

1、在半导体装置制造工序中，有时使用将粘贴于切割片上的晶片切割而形成半导体芯片，将所形成的各个半导体芯片通过拾取装置从切割片拾取的技术。

2、在专利文献1中记载了如下所述的技术，即，在经由切割片(在专利文献1中记载为密接层，但也可以用作切割片。)保持半导体芯片的工作台(夹具基座台)设置多个凸起部，将切割片与工作台之间抽真空，将除与凸起部抵接的部分之外的切割片从半导体芯片剥离，在使切割片与半导体芯片之间的密接力降低的状态下拾取。

3、专利文献1：日本特开2008-103493号公报

4、就专利文献1所记载的技术而言，有时由于切割而在晶片的外周区域产生的晶片的无用的小片(在下文中称为无用芯片)在进行了抽真空时从切割片剥离，飞散至成为产品的半导体芯片之上而造成损伤。

技术实现思路

1、本发明是为了解决如上所述的问题而提出的，其目的在于提供一种能够促进半导体芯片剥离时的从切割片的剥离以及抑制无用芯片飞散的半导体制造装置。

2、本发明涉及的半导体制造装置从一个面粘贴有大致圆形的晶片的切割片剥离半导体芯片，该晶片包含被分割而切分为小片的半导体芯片，该半导体制造装置具有：工作台，其具有多个凸起部，晶片经由切割片由凸起部支撑而载置于工作台；切割片保持部，其保持切割片；以及抽真空构件，其将工作台与切割片之间的空间抽真空，凸起部包含：多个第1凸起部，它们在剖视观察时具有前端变细的锥形部且前端在俯视观察时配置于工作台的中央的大致圆形的区域即中央部；以及第2凸起部，其在剖视观察时没有锥形部位且前端在俯视观察时配置于包围中央部的外周部。

3、发明的效果

4、根据本发明，设置于工作台的凸起部包含第2凸起部以及多个第1凸起部，该多个第1凸起部在剖视观察时具有前端变细的锥形部，该多个第1凸起部在俯视观察时前端配置于工作台的中央的大致圆形的区域即中央部，该第2凸起部在剖视观察时没有锥形部位，该第2凸起部在俯视观察时前端配置于包围中央部的外周部，由此取得能够同时实现促进在俯视观察时与中央部重叠的半导体芯片从切割片的剥离和抑制在俯视观察时与外周部重叠的无用芯片的飞散的效果。

技术特征：

1.一种半导体制造装置，其从一个面粘贴有大致圆形的晶片的切割片剥离半导体芯片，该晶片包含被分割而切分为小片的所述半导体芯片，

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，

3.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，

4.根据权利要求3所述的半导体制造装置，其中，

5.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，

6.根据权利要求1所述的半导体制造装置，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的半导体制造装置，其中，

8.根据权利要求7所述的半导体制造装置，其中，

9.根据权利要求1～6中任一项所述的半导体制造装置，其中，

10.根据权利要求1～6中任一项所述的半导体制造装置，其中，

技术总结
提供在半导体芯片的剥离时抑制了无用芯片飞散的半导体制造装置。半导体制造装置(101)从粘贴有大致圆形的晶片的切割片剥离半导体芯片，晶片包含被分割而切分为小片的半导体芯片，半导体制造装置具有：工作台(3)，其具有多个凸起部；切割片保持部(7)；以及抽真空构件，其将工作台(3)与切割片(13)之间的空间抽真空，凸起部包含多个第1凸起部(10)以及第2凸起部(11)，多个第1凸起部(10)在剖视观察时具有前端变细的锥形部且前端配置于工作台(3)中央的大致圆形的区域即中央部(3a1)，第2凸起部(11)在剖视观察时没有锥形部位且前端在俯视观察时配置于包围中央部(3a1)的区域即外周部(3a2)。

技术研发人员：山下钦也,高木保志,上野和起,北野大
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/10/24