具有瓶颈结构的蜂窝型红砖的制作方法

本技术属于砖，具体涉及一种具有瓶颈结构的蜂窝型红砖。

背景技术：

1、砖是一种建筑材料，通常用于建筑和土木工程中。它是由粘土或其他可塑性材料制成，经过高温烧制而成的硬质块状物。

2、砖的形状和尺寸通常比较规则，具有较好的抗压和抗折强度，并且耐久性好，不易变形。砖的用途非常广泛，可以用于建造房屋、桥梁、道路等各种建筑物和构筑物。

3、根据不同的分类标准，砖有多种类型。例如，根据制作材料的不同，砖可以分为粘土砖、页岩砖、煤矸石砖等；根据孔洞率的不同，砖可以分为实心砖、多孔砖等。

4、此外，随着技术的发展和环保意识的提高，新型的砖材料也不断涌现，如混凝土砖、复合砖等。这些新型的砖材料在强度、耐久性、环保等方面都具有优异的性能，为建筑行业的发展提供了更多的选择。

5、由于现有的砖体结构简单，因此，容易出现粘接不牢固的现象。

技术实现思路

1、为了解决现有技术存在的上述问题，本实用新型目的在于提供一种具有瓶颈结构的蜂窝型红砖。

2、本实用新型所采用的技术方案为：

3、一种具有瓶颈结构的蜂窝型红砖，包括红砖本体，所述红砖本体上设有多个瓶体槽，所述瓶体槽至少有三列，每一列瓶体槽至少有三个，中间一列的瓶体槽至少有三个为贯穿状态，所述瓶体槽包括一大一小两个同轴且等高的圆柱形槽，大的圆柱形槽位于小的圆柱形槽的下方。

4、在一些实施方式中，所述瓶体槽共有三列，每一列共有七个瓶体槽，中间列的瓶体槽有三个为贯穿状态，所述贯穿状态的瓶体槽的下方为螺杆孔。

5、在一些实施方式中，三个贯穿状态的瓶体槽依次间隔设置。

6、在一些实施方式中，所述小的圆柱形槽的横截面的半径为6～14mm，所述瓶体槽的高度为2～20mm，所述红砖本体的长为230mm，宽为110mm。

7、在一些实施方式中，所述小的圆柱形槽的横截面的半径为10mm，高度3mm。

8、在一些实施方式中，所述红砖本体的侧面垂直设有贯穿孔。

9、在一些实施方式中，所述红砖本体的侧面垂直设有盲孔。

10、在一些实施方式中，所述贯穿孔有一个或两个。

11、在一些实施方式中，所述盲孔有一个或两个。

12、本实用新型的有益效果为：本实用新型中，由于在红砖本体设置有多个瓶体槽，每个瓶体槽由同轴且等高的大小圆柱组成，所有瓶体槽成纵横对齐排列。由于瓶体槽为上小下大的结构，因此，上下两个红砖本体通过粘接剂粘合在一起时，粘接剂能够完全渗入到瓶体槽中，能够使得粘合后的红砖本体更加稳定和牢固。此外，由于红砖本体的中间一列的瓶体槽至少有三个为贯穿状态；因此，可以将钢筋穿入到中间一列的瓶体槽之间，这样，能够使得红砖本体更加牢固的在一起。

技术特征：

1.一种具有瓶颈结构的蜂窝型红砖，其特征在于：包括红砖本体，所述红砖本体上设有多个瓶体槽，所述瓶体槽至少有三列，每一列瓶体槽至少有三个，中间一列的瓶体槽至少有三个为贯穿状态，所述瓶体槽包括一大一小两个同轴且等高的圆柱形槽，大的圆柱形槽位于小的圆柱形槽的下方。

2.根据权利要求1所述的具有瓶颈结构的蜂窝型红砖，其特征在于：所述瓶体槽共有三列，每一列共有七个瓶体槽，中间列的瓶体槽有三个为贯穿状态，所述贯穿状态的瓶体槽的下方为螺杆孔。

3.根据权利要求2所述的具有瓶颈结构的蜂窝型红砖，其特征在于：三个贯穿状态的瓶体槽依次间隔设置。

4.根据权利要求3所述的具有瓶颈结构的蜂窝型红砖，其特征在于：所述小的圆柱形槽的横截面的半径为6～14mm，所述瓶体槽的高度为2～20mm，所述红砖本体的长为230mm，宽为110mm。

5.根据权利要求3所述的具有瓶颈结构的蜂窝型红砖，其特征在于：所述小的圆柱形槽的横截面的半径为10mm，高度3mm。

6.根据权利要求4或5所述的具有瓶颈结构的蜂窝型红砖，其特征在于：所述红砖本体的侧面垂直设有贯穿孔。

7.根据权利要求4或5所述的具有瓶颈结构的蜂窝型红砖，其特征在于：所述红砖本体的侧面垂直设有盲孔。

8.根据权利要求6所述的具有瓶颈结构的蜂窝型红砖，其特征在于：所述贯穿孔有一个或两个。

9.根据权利要求7所述的具有瓶颈结构的蜂窝型红砖，其特征在于：所述盲孔有一个或两个。

技术总结
本技术公开了一种具有瓶颈结构的蜂窝型红砖，包括红砖本体，红砖本体上设有多个瓶体槽，瓶体槽至少有三列，每一列瓶体槽至少有三个，中间一列的瓶体槽至少有三个为贯穿状态，瓶体槽包括一大一小两个圆柱形槽，大的圆柱形槽位于小的圆柱形槽的下方。本技术中，由于在红砖本体设置有多个瓶体槽，每个瓶体槽由同轴且等高的大小圆柱组成，所有瓶体槽成纵横对齐排列。由于瓶体槽为上小下大的结构，因此，上下两个红砖本体通过粘接剂粘合在一起时，粘接剂能够完全渗入到瓶体槽中，能够使得粘合后的红砖本体更加稳定和牢固。此外，由于红砖本体的中间一列的瓶体槽至少有三个为贯穿状态。

技术研发人员：杨平学
受保护的技术使用者：杨平学
技术研发日：20240118
技术公布日：2024/12/26