一种具有限位功能的晶圆加工用分切装置的制作方法

本技术涉及晶圆加工，具体为一种具有限位功能的晶圆加工用分切装置。

背景技术：

1、晶圆是制作硅半导体电路所用的硅晶片，晶圆棒经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，所以在晶圆生产加工过程中，分切装置的使用必不可少，主要是用来对晶圆棒的切片，切割成所需要的厚度。

2、如公开号为cn216968291u，公开了一种晶圆分切用治具，包括托盘，所述托盘的表面可拆卸连接有定位机构，所述定位机构包括连接板，所述连接板的表面设置有固定圈，所述固定圈的边缘竖向开设有环形槽，所述固定圈的内部横向开设有贯穿环形槽的导线槽，所述环形槽的内侧可拆卸连接有晶圆，所述连接板的边缘设置有将晶圆固定在环形槽内部的固定组件。本实用新型提供的一种晶圆分切用治具，晶圆在切割过程中不会晃动，切割效率较高，导线槽可以对切刀进行导线与定位，使得到的产品厚度相同，可以使产品的质量更好；

3、但是上述申请中的晶圆分切治具在使用过程中还是存在一些不足之处，例如在对晶圆限位时，需要一个个的安装固定组件才能进行限位，比较麻烦，增加了工作时间，从而降低了对晶圆的加工进度，也降低了对治具的使用效果，所以我们提出了一种具有限位功能的晶圆加工用分切装置，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种具有限位功能的晶圆加工用分切装置，以解决上述背景技术提出的目前市场上的分切治具在对晶圆限位时，需要一个个的安装固定组件才能进行限位，比较麻烦，增加了工作时间，从而降低了对晶圆的加工进度，也降低了对治具的使用效果的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有限位功能的晶圆加工用分切装置，包括水平摆放的底座以及固定在底座上的竖隔板，且竖隔板的内壁通过螺栓固定有第一液压杆，并且第一液压杆的输出端和横板相连接；

3、还包括：

4、所述横板的下表面安装有第二液压杆，且第二液压杆的输出端和承载板相连接，并且承载板的下表面安装有第一电机，所述第一电机的输出端和转轴相连接，且转轴的底端安装有切割刀片，通过切割刀片对晶圆进行分切操作；

5、所述底座上还安装有第二电机，且第二电机的输出端和第一转杆相连接，所述第一转杆上设置有定向结构，用于对晶圆加工时的定角度旋转；

6、所述切割刀片的下方设置有放置盘，可以通过放置盘对晶圆的摆放，所述放置盘上设置有限位结构，可以对晶圆进行固定防移位。

7、优选的，所述承载板的上表面焊接连接有限位块，且限位块和横板之间为滑动连接，并且限位块和横板的连接端呈“t”字形，防止承载板移动时出现脱落。

8、优选的，所述定向结构包括固定在所述第一转杆外壁的第一连接齿轮，且第一连接齿轮和第二连接齿轮啮合连接，并且第二连接齿轮的内部贯穿有第二转杆。

9、优选的，所述第一转杆和第一连接齿轮之间为焊接连接，且第一连接齿轮上的齿数等于第二连接齿轮上齿数的九分之一。

10、优选的，所述限位结构包括开设于所述放置盘上的放置槽和限位孔，且放置盘的上方设置有挡板，并且挡板的下表面固定有定位块。

11、优选的，所述放置槽的深度小于放置盘的厚度，且放置槽设置有九个。

12、优选的，所述定位块在挡板的下表面等角度分布，且定位块的尺寸和限位孔的尺寸相吻合，并且挡板呈环形状。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该分切装置，通过限位结构对晶圆进行快速定位，减少了工作时间，具体如以下内容所示：

14、(1)限位结构包括开设于放置盘上的放置槽和限位孔，且放置槽等角度分布，并且放置槽的深度小于放置盘的厚度，这样便于对晶圆进行快速摆放，通过放置槽对晶圆进行定位，可以实现对晶圆批量加工的目的；

15、进一步的，放置盘的上方设置有挡板，且挡板呈环形状，这样可以通过挡板对放置的晶圆进行快速限位，不需要一个个的限位操作，提高了晶圆限位操作的进度，也为工作人员的操作带来便捷，提高了该分切装置使用时的灵活性；

16、更进一步的，挡板的下表面固定有定位块，且定位块的尺寸和放置槽的尺寸相吻合，这样可以对挡板进行快速拆装操作，而且可以通过挡板对晶圆的分切时的废料进行阻挡，防止废料出现四溅的现象；

17、(2)定向结构包括固定在第一转杆外壁的第一连接齿轮，且第一连接齿轮和第二连接齿轮啮合连接，并且第二连接齿轮的内部贯穿有第二转杆，同时第一连接齿轮上的齿数等于第二连接齿轮上齿数的九分之一，这样在第一连接齿轮旋转时，可以带动第二连接齿轮和第二转杆进行等角度转动，进而可以使得放置盘进行等角度旋转，使不同位置的晶圆进行分切；

18、(3)承载板的上表面设置有限位块，且限位块和横板之间为滑动连接，并且限位块和横板的连接端呈“t”字形，这样在承载板移动时，可以使限位块沿着横板进行滑动，从而可以使承载板移动时更加平稳，有效防止出现晃动和脱落的现象。

技术特征：

1.一种具有限位功能的晶圆加工用分切装置，包括水平摆放的底座(1)以及固定在底座(1)上的竖隔板(2)，且竖隔板(2)的内壁通过螺栓固定有第一液压杆(3)，并且第一液压杆(3)的输出端和横板(4)相连接；

2.根据权利要求1所述的一种具有限位功能的晶圆加工用分切装置，其特征在于：所述承载板(6)的上表面焊接连接有限位块(20)，且限位块(20)和横板(4)之间为滑动连接，并且限位块(20)和横板(4)的连接端呈“t”字形，防止承载板(6)移动时出现脱落。

3.根据权利要求2所述的一种具有限位功能的晶圆加工用分切装置，其特征在于：所述定向结构包括固定在所述第一转杆(11)外壁的第一连接齿轮(12)，且第一连接齿轮(12)和第二连接齿轮(13)啮合连接，并且第二连接齿轮(13)的内部贯穿有第二转杆(14)。

4.根据权利要求3所述的一种具有限位功能的晶圆加工用分切装置，其特征在于：所述第一转杆(11)和第一连接齿轮(12)之间为焊接连接，且第一连接齿轮(12)上的齿数等于第二连接齿轮(13)上齿数的九分之一。

5.根据权利要求2所述的一种具有限位功能的晶圆加工用分切装置，其特征在于：所述限位结构包括开设于所述放置盘(15)上的放置槽(16)和限位孔(17)，且放置盘(15)的上方设置有挡板(18)，并且挡板(18)的下表面固定有定位块(19)。

6.根据权利要求5所述的一种具有限位功能的晶圆加工用分切装置，其特征在于：所述放置槽(16)的深度小于放置盘(15)的厚度，且放置槽(16)设置有九个。

7.根据权利要求5所述的一种具有限位功能的晶圆加工用分切装置，其特征在于：所述定位块(19)在挡板(18)的下表面等角度分布，且定位块(19)的尺寸和限位孔(17)的尺寸相吻合，并且挡板(18)呈环形状。

技术总结
本技术公开了一种具有限位功能的晶圆加工用分切装置，包括水平摆放的底座以及固定在底座上的竖隔板，且竖隔板的内壁通过螺栓固定有第一液压杆，并且第一液压杆的输出端和横板相连接；还包括：所述横板的下表面安装有第二液压杆，且第二液压杆的输出端和承载板相连接，并且承载板的下表面安装有第一电机，所述第一电机的输出端和转轴相连接，且转轴的底端安装有切割刀片。该具有限位功能的晶圆加工用分切装置，限位结构包括开设于放置盘上的放置槽和限位孔，且放置槽等角度分布，并且放置槽的深度小于放置盘的厚度，这样便于对晶圆进行快速摆放，通过放置槽对晶圆进行定位，可以实现对晶圆批量加工的目的。

技术研发人员：王郁华,谢剑锋
受保护的技术使用者：诚鑫茂（深圳）电子有限公司
技术研发日：20240219
技术公布日：2024/11/4