一种可旋转的手动割膜台的制作方法

本技术涉及割膜辅助工具，特别涉及一种可旋转的手动割膜台。

背景技术：

1、晶圆切割完成后，需对晶圆进行扩膜然后挑片；市面常见的全自动扩膜、割膜一体机具有速度快、效率高，但其有两个缺点：一是割膜后残留在环上的膜过多，会影响扩晶环放置时的平稳性；二是该一体机所耗费的成本较大。因此手动割膜台依然是主流。现有的割膜台中，膜料没有定位结构，速度过大时容易使得膜料位置发生偏移，因此晶圆在切割时候只能够低速进行切割，影响割膜的效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种可旋转的手动割膜台。

2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

3、本实用新型所述的一种可旋转的手动割膜台，它包括有连接座和转动连接在连接座上的转轴；所述转轴上固定有旋转台；所述旋转台的顶表面上设置有圆晶定位环；所述圆晶定位环的外部套有压膜环。

4、进一步地，所述转轴上固定有支撑盘；所述连接座的表面上设置有环形槽；所述环形槽内均布有多颗滚珠；所述滚珠的表面抵紧在支撑盘的底表面上。

5、进一步地，所述连接座的底部固定有底座；所述底座上设置有划刀直槽；所述底座的表面上设置有刻度线；所述刻度线沿垂直与划刀直槽的长度方向排列。

6、进一步地，所述连接座的顶表面设置有沉头孔；所述沉头孔的内部设置有轴承；所述转轴固定在轴承的内圈中；所述连接座的顶表面设置有底盖定位孔；所述底盖定位孔上固定有底盖；所述底盖的通过螺栓螺纹连接在连接座上；所述底盖上设置有底盖压环；所述底盖压环将轴承的外圈压紧在沉头孔上。

7、采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种可旋转的手动割膜台，在使用本实用新型时，扩膜后的圆晶放入到圆晶定位环的内孔；圆晶定位环的内孔直径与圆晶的直径相等，因此圆晶在圆晶定位环内定位；压膜环从上往下套入到圆晶定位环的外部后，并将圆晶上的膜压紧固定；将切刀贴合在圆晶定位环的表面的膜上后，转动旋转台，使得切刀在膜上划上一个圆形的刀痕；膜的切割线被压膜环压紧，能够使得膜的切割更加规整，提高切割膜的质量，而且切割位置被压紧后，能够高速切膜，提高切膜的效率。

技术特征：

1.一种可旋转的手动割膜台，它包括有连接座（2）和转动连接在连接座（2）上的转轴（6）；所述转轴（6）上固定有旋转台（5）；其特征在于：所述旋转台（5）的顶表面上设置有圆晶定位环（501）；所述圆晶定位环（501）的外部套有压膜环（4）。

2.根据权利要求1所述的一种可旋转的手动割膜台，其特征在于：所述转轴（6）上固定有支撑盘（3）；所述连接座（2）的表面上设置有环形槽（201）；所述环形槽（201）内均布有多颗滚珠；所述滚珠的表面抵紧在支撑盘（3）的底表面上。

3.根据权利要求1所述的一种可旋转的手动割膜台，其特征在于：所述连接座（2）的底部固定有底座（1）；所述底座（1）上设置有划刀直槽（102）；所述底座（1）的表面上设置有刻度线（101）；所述刻度线（101）沿垂直与划刀直槽（102）的长度方向排列。

4.根据权利要求1所述的一种可旋转的手动割膜台，其特征在于：所述连接座（2）的顶表面设置有沉头孔（204）；所述沉头孔（204）的内部设置有轴承（7）；所述转轴（6）固定在轴承（7）的内圈中；所述连接座（2）的顶表面设置有底盖定位孔（203）；所述底盖定位孔（203）上固定有底盖（8）；所述底盖（8）的通过螺栓螺纹连接在连接座（2）上；所述底盖（8）上设置有底盖压环（801）；所述底盖压环（801）将轴承（7）的外圈压紧在沉头孔（204）上。

技术总结
本技术涉及割膜辅助工具技术领域，特别涉及一种可旋转的手动割膜台，它包括有连接座和转动连接在连接座上的转轴；转轴上固定有旋转台；旋转台的顶表面上设置有圆晶定位环；圆晶定位环的外部套有压膜环。在使用本技术时，膜的切割线被压膜环压紧，能够使得膜的切割更加规整，提高切割膜的质量，而且切割位置被压紧后，能够高速切膜，提高切膜的效率。

技术研发人员：邓国发,罗薏平
受保护的技术使用者：国科半导体（深圳）有限公司
技术研发日：20240304
技术公布日：2024/9/29