本技术涉及建筑装饰领域,尤其涉及一种新型装配式地面系统。
背景技术:
1、截止到目前,石材地面大多采用水泥砂浆满粘法湿贴铺装,采用架空基层板找平后装配式安装尚未见到。
技术实现思路
1、针对相关技术中的上述技术问题,本实用新型提出一种新型装配式地面系统,能够克服现有技术的上述不足。
2、为实现上述技术目的,本实用新型的技术方案是如下实现的:
3、一种新型装配式地面系统,包括复合板,所述复合板包括水泥基发泡材料层和面板,所述面板底部与所述水泥基发泡材料层顶部相连接;所述水泥基发泡材料层底部与基层板顶部相连接,所述基层板另连接有若干个高度调节装置,所述高度调节装置位于所述水泥基发泡材料层下方。所述高度调节装置采用现有技术实现。
4、进一步地,所述基层板顶部还设有垫层。
5、进一步地,所述垫层优选采用高阻尼橡胶垫层。
6、进一步地,所述基层板上开有与所述高度调节装置相对应的通孔,所述高度调节装置顶部插入对应的所述通孔中。
7、进一步地,所述高度调节装置还设有支撑所述基层板的支撑部,所述支撑部顶部与所述基层板底部相接触,所述支撑部设置在所述高度调节装置的外侧面上。
8、进一步地,所述面板材质优选为石材。
9、本设计取得的有益效果:本产品结构简单、维护方便,操作简单快捷,安全可靠,提高了工效和施工质量。本产品解决了石材地面湿贴的传统做法,有效降低了现场的污染问题及人工成本。
10、本产品采用高度调节装置实现架空基层板的找平,面板在工厂复合水泥基发泡材料,实现定厚要求,同时石材背负发泡材料,可以有效降低架空后的空洞感,石材复合板与基层板之间采用高阻尼橡胶垫层,限制石材复合板与基层板之间的相对位移。
1.一种新型装配式地面系统,其特征在于,包括复合板,所述复合板包括水泥基发泡材料层(4)和面板(5),所述面板(5)底部与所述水泥基发泡材料层(4)顶部相连接;所述水泥基发泡材料层(4)底部与基层板(2)顶部相连接,所述基层板(2)另连接有若干个高度调节装置(1),所述高度调节装置(1)位于所述水泥基发泡材料层(4)下方。
2.如权利要求1所述的新型装配式地面系统,其特征在于,所述基层板(2)顶部设有垫层(3)。
3.如权利要求2所述的新型装配式地面系统,其特征在于,所述垫层(3)采用高阻尼橡胶垫层。
4.如权利要求1所述的新型装配式地面系统,其特征在于,所述基层板(2)上开有与所述高度调节装置(1)相对应的通孔,所述高度调节装置(1)顶部插入对应的所述通孔中。
5.如权利要求4所述的新型装配式地面系统,其特征在于,所述高度调节装置(1)还设有支撑所述基层板(2)的支撑部,所述支撑部顶部与所述基层板(2)底部相接触,所述支撑部设置在所述高度调节装置(1)的外侧面上。
6.如权利要求1所述的新型装配式地面系统,其特征在于,所述面板(5)材质为石材。