专利名称：瓷质板材的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种瓷质板材。
瓷质板材俗称瓷砖。现有的瓷质板材多是在陶瓷泥坯体表面施上一层釉料煅烧而成。这种釉层分为透明和非透明两种。对于非透明的釉层，板材的装饰图案只能印刷绘制在釉层表面，没有层次感。对于具有透明釉层的板材，虽然可将图案印刷绘制于坯体或釉层表面，但只起到一种在图案表面铺设一层透明体的装饰效果，仍然缺乏丰富的层次，没有纵深的立体感。
本实用新型的目的是提供一种图案层次丰富的瓷质板材。
本实用新型是这样实现的瓷质板材包括一个普通陶瓷基体，在基体表面烧结有一层由微晶玻璃粒熔化后再结晶并经抛光的微晶玻璃体。由于微晶玻璃为透明状，而且内部具有丰富的晶体图案，因此在陶瓷基体表面铺上一定厚度的微晶玻璃装饰层后，能给人一种纵深的、丰富的层次感。
本实用新型的优点是将普通陶瓷与微晶玻璃结合在一起，既起到了微晶玻璃的装饰效果，又节约了微晶玻璃的消耗量，比单纯以微晶玻璃制作板材降低了成本。
下面结合符图及实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型的断面图。
参见
图1，本瓷质板材分为普通陶瓷基体1和微晶玻璃层2。制作时，在陶瓷泥坯表面施上一层微晶玻璃粒，经高温(例如1050～1200℃)煅烧后，微晶玻璃粒先熔化再结晶，并与坯体烧结成一体，最后经抛光打磨即成。微晶玻璃层2的厚度最好在1～6mm之间，这样既能满足对装饰效果的要求，又能兼顾到成本的节约。微晶玻璃粒可按现有的制作微晶玻璃的方法取得。通过选取大小、色泽不同的晶粒，可获得多种装饰效果，如可仿制花岗石、玉石等。
权利要求1.一种瓷质板材，包括一个普通陶瓷基体，其特征是在基体表面烧结有一层由微晶玻璃粒熔化后再结晶，并经抛光而成的微晶玻璃体。
2.如权利要求1所述的瓷质板材，其特征是微晶玻璃层的厚度为1～6mm。
专利摘要一种瓷质板材，包括一个普通陶瓷基体，在基体表面烧结有一层由微晶玻璃粒熔化后再结晶、并经抛光而成的微晶玻璃体。本实用新型图案层次丰富，既起到了微晶玻璃的装饰效果，又比单纯以微晶玻璃制作板材节约了成本。
文档编号C04B33/00GK2356035SQ98243379
公开日1999年12月29日 申请日期1998年11月11日 优先权日1998年11月11日
发明者何智辉 申请人:何智辉