专利名称：玻璃面板的密封方法
技术领域：
本发明涉及玻璃面板的密封方法。
在真空隔热玻璃面板或等离子体显示面板(以下称为PDP)等的玻璃面板的制造工序中，有在玻璃基板与带有插管的玻璃基板的任一方的相对周边部涂覆封装剂，用夹钳等夹具将两个玻璃基板连成一体的玻璃基板组合体进行封装的工序，经插管对封装的玻璃面板的内部进行真空排气的工序，以及此后对插管进行封口的工序。
而且，上述封装处理系通过将上述玻璃基板组合体装入分批式封装炉内，并将该玻璃基板组合体加热至预定温度(封装处理温度)，将两玻璃基板进行封装而作为玻璃面板；另外，上述排气处理系在将多个上述带有插管的玻璃面板装入分批式封装炉内，并将该玻璃基板组合体加热至预定温度(排气处理温度)的同时，通过驱动与插管连接的真空排气装置，在上述玻璃面板内进行真空排气后，通过对插管进行封口而作为玻璃面板。
另外，在PDP制造工序中，真空排气工序后，实施将放电气体至预定压力(400-600乇)封入玻璃面板内的工序，其后将插管封口。
然而，由于上述封装处理和排气处理需分别用专用炉进行分批处理，每次处理均需重复进行炉内的升温和降温，存在着热效率低下、且生产性极差的问题。
因此，本发明人注意到，在解决上述问题的各种研讨的结果及CRT显象管的制造中，为了在最终处理工序使CRT显象管的内部实现预定的真空度，如日本实用新型公布1985年第45728号公报所示的那样，提出了一种在搭载有排气装置的排气车上安装CRT显象管，使该排气车依次在炉内移动，并一边加热位于炉内的CRT显象管一边排气的连续排气处理方法。
该处理方法由于仅以CRT显象管内的排气处理为目的，如玻璃面板那样就不能在紧接着封装处理的排气处理后即进行插管的封口处理，也不能在紧接着排气处理的放电气体的封入处理后进行插管的封口处理。
然而，本发明找到了通过对排气车的排气装置的动作时间和炉内温度进行控制，能用一系列连续处理工序进行封装处理后，对玻璃面板组合体的内部进行排气，并在其后将插管封口的方法，以及通过加装放电气体供给装置而在玻璃面板内真空排气后封入放电气体，其后并能通过将插管封口而作为PDP的方法。
本发明的第一方案为一种玻璃面板的密封方法，其特点是包括以下步骤将在玻璃基板与带有插管的玻璃基板的任一方的相对周边部涂覆封装剂，并用夹具将两个玻璃基板连成一体的玻璃基板组合体，所述玻璃基板组合体位于炉内并保持在排气车上，同时将所述插管与真空排气系统连接，并一面使所述排气车在炉内移动一面进行封装处理，其后在由真空排气系统在玻璃面板内进行排气处理后将所述插管封口。
本发明的第二方案是在本发明的第一方案中还包括以下步骤使所述插管可切换地与真空排气系统和放电气体供给系统接合，在所述排气处理后将放电气体供给至所述玻璃面板内，其后将所述插管封口。
附图简单说明。
图1为涉及本发明有玻璃面板作为等离子体显示面板场合的封装、排气、放电气体封入设备的概略平面图。
图2为图1的封装处理(排气)区的放大剖面图。
图3为装有玻璃面板的排气车的剖面图。
图4为用于说明PDP组合体的部分立体图。
图5为封装、排气炉的热量曲线。
以下参照
本发明的实施形态。
本实施形态为作为玻璃面板采用PDP的场合，图中，T为封装、排气炉，在炉床在全长上具有开口部7的同时，由分别包括多个腔室的封装处理区A、排气区B和冷却区C组成。
而且，如图2所示，封装处理区A和排气区B在炉内设置循环挡板1的同时，在循环通道2中配置有辐射管式燃烧器或电热加热器等热源3，炉内气体由于因循环风扇4而从吸入口5被吸引，通过所述热源3加热，并从吐出口6吐出而在炉内循环，并加热下述PDP组装体P1。
另外，由于冷却区C系加在上述封装处理区A、排气区B中的热源3上并具有冷却管等冷却源(未图示)，其它结构则与上述封装处理区A(排气区B)相同。
如图4所示，上述PDP组合体P1为在表面玻璃基板W1与带有插管Pa的背面玻璃基板W2的任一方的相对周边部涂覆并叠合将合成树脂粘合剂溶解于溶剂中的维克洛耐热镍铬合金(Vikro)加在复合系低熔点玻璃(由PbO·B2O3系低熔点玻璃粉末与特种陶瓷粉末混合而成)中混合而成的封装剂S，并用夹钳等夹具K固定成一体的组合体。如图所示为通过适用于插管Pa部分的夹具K在插管Pa侧的一翼a处设有直径略大于插管Pa的长孔b，以使插管Pa位于该长孔b内的状态，通过使具有通孔c的保持件d嵌合而对插管Pa作支承状。还有，插管Pa的支承方法并不限于上述保持件d，也可采用其它结构。
此外，构成PDP组合体P1的玻璃基板W1、W2的任一个均预先形成肋等。
还有，上述长孔b在固定插管Pa以外部分的夹钳中并不需要。
如图2、3所示，排气车10系通过推进器(未图示)在敷设在上述封装·排气炉T的炉床下的轨道R上移动，排气车10的上面配设有多个安装部件11，该安装部件由贯通上述封装·排气炉T的开口部7并位于炉内的支柱11a和下述使PDP组装体P1以基本垂直状态保持在炉宽方向的保持件11b组成。另外，该安装部件11的支柱11a与开口部7之间具有若干间隙，并且在排气车10的全长上具有遮蔽开口部7的隔热件12。
还有，在排气车10中搭载有具有真空排气泵14的真空排气系统和具有放电气体高压储气瓶15的放电气体供给系统，两者通过电磁式开关阀16a、16b和电磁式开关阀17与管接头18连接。此外，在排气车10中装有把下述PDP组合体P1的插管Pa熔断的封口加热器19。
另外，如图1所示，在该实施形态中，上述轨道R系设置在封装·排气炉T的下方和炉的侧方，两端连接装入抽出自动输送车Tf1、Tf2，上述排气车10能循环使用的同时，在上述冷却区C与抽出自动输送车Tf2之间设有封入封口区Zg。
以下说明PDP的密封方法。
首先在装·卸区Z中将上述PDP组合体P1装载到排气车10上。
在这种情况下，把插管Pa插入在设于隔热件12中的通孔13中，例如利用未图示的夹钳等适当手段固定于安装部件11上，如图2、3所示那样以基本垂直状态沿车宽方向把上述PDP组合体P1载置固定在排气车10上，与此同时，将上述插管Pa与上述管接头18连接。此外，封口加热器19被安装在插管Pa处。
如前所述，载有多个PDP组合体P1的排气车10以适当手段到达装入自动输送车Tf1，并在此向封装·排气炉T的装入侧移动，并通过推进器等以如图3所示的连接状态依次装入封装·排气炉T内。因此，通过各排气车10的隔热件12，上述开口部7几乎被闭锁，防止外界气体侵入炉内。
上述排气车10一旦被装入炉内，即根据图5所示的热量曲线，首先，PDP组合体P1在封装处理区A中使封装剂S熔融，并对两玻璃基板W1、W2进行封装而作为玻璃面板P2。然后，一旦到达排气区B，即将上述开关阀16a及上述开关阀17打开，并将各玻璃面板P2内与真空排气泵14连通。各玻璃面板P2在通过封装·排气炉T内期间，根据图5所示的热量曲线被加热，与从两玻璃基板W1、W2产生的气体一起，玻璃面板P2内的空气一面被排至10-4-10-7乇，一面经冷却区C运出炉外，一旦到达封入·封口区Zg，即在停止真空排气泵14的同时，通过将上述开闭阀16a关闭而将16b打开，从放电气体高压储气瓶15将例如氖(Ne)、氩(Ar)或氙(Xe)等放电气体封入玻璃面板P2内，并至规定压力(400-760乇)。
而且，上述放电气体的封入一旦结束，即对封口加热器19通电而将插管Pa封口，即为预定的PDP。
其后，排气车10通过抽出自动输送车Tf2移动到装载·装卸区Z，并在那里卸下上述处理好的PDP，与此同时，装入新的PDP组合体P1，并重复上述工序。
在上述说明中，虽然介绍了有关作为玻璃面板而在其内部封入放电气体的PDP的密封方法，但也可在不设置放电气体封入·封口区Zg的排气区B中使内部排气至一定压力后停止真空排气泵14，并对封口加热器19通电而将插管Pa封口，从而作为预定的真空隔热玻璃面板。
由以上的说明可见，采用本发明的第一方案，带有插管的玻璃面板组合体系装载在搭载有真空排气系统的排气车上，在通过封装·排气炉的过程中，用封装剂对两玻璃基板进行封装后，对其内部进行真空排气，并在该真空排气处理后进行插管的封口处理。总之，带有插管的玻璃面板组合体的封装·排气及插管封口工序是随着排气车的移动连续进行的。因此，采用本发明由于不象以往那样用分批处理进行两玻璃基板的封口和面板内的排气，故可在提高热效率的同时提高生产性。
采用本发明的第二方案，由于在本发明第一方案上增加在排气车上搭载放电气体供给系统，并在上述真空排气处理之后，在插管封口前进行放电气体的封入处理，故与本发明第一方案同样，可在提高热效率的同时提高PDP的生产性。
权利要求
1.一种玻璃面板的密封方法，其特征在于，包括以下步骤将在玻璃基板与带有插管的玻璃基板的任一方的相对周边部涂覆封装剂，并用夹具将两个玻璃基板连成一体的玻璃基板组合体，所述玻璃基板组合体位于炉内并保持在排气车上，同时将所述插管与真空排气系统连接，并一边使所述排气车在炉内移动一边进行封装处理，其后由真空排气系统对玻璃面板内进行排气处理后，将所述插管封口。
2.如权利要求1的方法，其特征在于，还包括以下步骤使所述插管可切换地与真空排气系统和放电气体供给系统接合，在所述排气处理后将放电气体供给至所述玻璃面板内，其后将所述插管封口。
全文摘要
提供一种高效率、且生产性提高的等离子体显示面板的制造方法。面板的密封方法包括:将在玻璃基板W
文档编号C03C27/06GK1267645SQ99104159
公开日2000年9月27日 申请日期1999年3月18日 优先权日1999年3月18日
发明者下里吉计, 关忠 申请人:中外炉工业株式会社