梁与柱封板构件的制作方法

文档序号:1829218阅读:333来源:国知局
专利名称:梁与柱封板构件的制作方法
技术领域
本实用新型属建筑封板领域,特别涉及一种有效防止因地震造成建筑物梁与柱层间变位产生之墙面龟裂或破坏的梁与柱封板构件。
就建筑物梁或柱的封板结构而言,其经常会受到地震影响,而使建筑物的梁或柱产生层间变位,造成墙面的龟裂或破坏。此层间变位的幅度,大约为H/250-H/150(H=楼层柱体高度);即一般高约三公尺的楼层,其会产生1-2公分的层间变位现象,造成建筑物的墙面封板毁损。
为避免层间变位所带来之不良影响,习用的轻隔间之梁柱封板如图六、图七所示,其系在封板3与梁体2或柱体1连结端接缝处,填注汐立康(Silicon)或其它弹性体6封合,藉由弹性体6本身所具备之弹性,让封板3适度滑动以减轻层间变位的破坏;另保持该封板3与梁体2或柱体1之端面平整,以求轻隔间之整体美观。
唯就上述之习用封板结构而言,其封板3与立柱11、柱体1仅凭弹性体6之结合,故对于因地震所造成之建筑物梁柱层间变位产生之墙面龟裂破坏,所能达成防护效果有限。尤其是填注弹性体6处并无法得到与封板3同样之表面,而会产生极为明显的接缝线。
本实用新型之目的即在于提供一种完全覆盖在梁与柱表面上的,能有效防止因建筑物梁或柱的层间变位所产生之墙面龟裂或破坏的梁与柱封板构件。
本实用新型的技术解决方案依如下方式实现本实用新型在封板的侧端配有导轨,在所述导轨内穿置有滑块,所述封板与滑块固定相接。
本实用新型结构简单,将其完全覆盖在梁与柱的表面上,能有效防止因地震造成建筑物梁或柱的层间变位所产生之墙面龟裂或破坏。
以下结合附图详述本实用新型的最佳实施方式


图1为本实用新型柱体封板构件的平剖视图;图2为本实用新型
图1部分正视图图3为本实用新型图2沿A-A向剖视图图4为本实用新型图3之导轨、滑块部分放大视图图5为本实用新型梁体封板构件之剖视图;图6为现有柱体封板构件剖视图;图7为现有梁体封板构件剖视图;参阅
图1-图4,本实用新型是在柱体1封板3侧端配有导轨4,在导轨4内穿置有滑块5,所述封板3与滑块5固定相接。导轨4以钉子40固定在柱体1上,导轨4内穿置的滑块5可沿导轨4适度滑动、封板3以螺丝30锁固在滑块5上,使封板3得随着滑块5适度滑动,以防止因地震造成建筑物梁或柱的层间变位所产生之墙面龟裂或破坏。在该封板3最末端可填矽立康或其它弹性体6封合,使该封板3得完整罩盖在该柱体1外部,且能于端点施打矽立康或其它弹性体6,隐没该端点施打处。
参阅图5所示,本实用新型亦可应用在梁体2结构,即该梁体2的封板3侧端配有导轨4,导轨4内部穿置有滑块5,所述封板3与滑块5固定相接,以期防止因地震造成建筑物梁或柱的层间变位所产生之墙面龟裂或破坏。
上列详细说明系针对本实用新型之一可行实施例之具体说明,惟该实施例并非用以限制本实用新型之专利范围,凡未脱离本实用新型技术精神所为之等效实施或变更,均应包含于本案之权利要求中。
权利要求1.一种梁与柱封板构件,其特征在于在封板(3)的侧端配有导轨(4),在所述导轨(4)内穿置有滑块(5),所述封板(3)与滑块(5)固定相接。
专利摘要本实用新型涉及梁与柱封板构件,其特点是:在封板(3)的侧端配有导轨(4),在所述导轨(4)内穿置有滑块(5),所述封板(3)与滑块(5)固定相接。本实用新型能防止因地震造成建筑物的梁或柱层间变位所产生墙面之龟裂与破坏。
文档编号E04B1/38GK2364097SQ9922245
公开日2000年2月16日 申请日期1999年1月12日 优先权日1999年1月12日
发明者许镇辉 申请人:许镇辉
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