建筑元件的制作方法

文档序号:8249702阅读:354来源:国知局
建筑元件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及建筑元件,应用于建筑领域。
【背景技术】
[0002]建筑是建筑物与构筑物的总称,是人们为了满足社会生活需要,利用所掌握的物质技术手段,并运用一定的科学规律、风水理念和美学法则创造的人工环境。
[0003]现有建筑物主要依靠钢筋,水泥,然后逐渐累积而成,在中国城市化运动中,越来越使用到水泥块等,一旦墙体砌成之后,在进行后续的装修,需要在墙体内开凿出孔洞,然后深埋线路等,造成了二次破坏,既浪费了资源,也浪费了人力物力。

【发明内容】

[0004]本发明要解决的技术问题是提供建筑元件,提供一通风孔以及一线路走向孔,解决了后期装修过程中的线路走向问题,结构简单,使用方便。
[0005]为达到上述目的,本发明的技术方案如下:
建筑元件,包括:
一矩形状水泥块,所述矩形状水泥块上开设至少两个孔洞,分别为一通风孔以及一线路走向孔,
在所述线路走向孔的轴线上,位于线路走向孔的一端为一卡扣块,位于线路走向孔的另一端为凹槽,且所述卡扣块与凹槽相互配合。
[0006]在本发明的一个优选实施例中,所述通风孔以及线路走向孔间隔为2-4cm。
[0007]在本发明的一个优选实施例中,所述通风孔以及线路走向孔均为圆孔状,且通风孔的圆孔半径大于线路走向孔的圆孔半径。
[0008]通过上述技术方案,本发明的有益效果是:
由于在建筑单元上设置一线路走向孔,若干个建筑单元并排连接在一起,形成了一线路走向通道,保证了后期装修的便捷性;且在线路走向孔的上端设置一通风孔,也保证了建筑单元的通风性,适用于湿润环境中。
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本发明的主视图的结构示意图。
[0011]图2为本发明的左视图的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本发明。
[0013]参照图1和图2所示,建筑元件,包括:
一矩形状水泥块100,所述矩形状水泥块100上开设至少两个孔洞,分别为一通风孔101以及一线路走向孔102,
在所述线路走向孔的轴线上,位于线路走向孔的一端为一卡扣块103,位于线路走向孔的另一端为凹槽104,且所述卡扣块103与凹槽104相互配合。
[0014]在本发明的一个优选实施例中,所述通风孔101以及线路走向孔102间隔为2-4cm。
[0015]在本发明的一个优选实施例中,所述通风孔101以及线路走向孔102均为圆孔状,且通风孔的圆孔半径大于线路走向孔的圆孔半径。
[0016]由于在建筑单元上设置一线路走向孔,若干个建筑单元并排连接在一起,形成了一线路走向通道,保证了后期装修的便捷性;且在线路走向孔的上端设置一通风孔,也保证了建筑单元的通风性,适用于湿润环境中。
[0017]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.建筑元件,其特征在于,包括: 一矩形状水泥块,所述矩形状水泥块上开设至少两个孔洞,分别为一通风孔以及一线路走向孔, 在所述线路走向孔的轴线上,位于线路走向孔的一端为一卡扣块,位于线路走向孔的另一端为凹槽,且所述卡扣块与凹槽相互配合。
2.根据权利要求1所述的建筑元件,其特征在于:所述通风孔以及线路走向孔间隔为2-4cm。
3.根据权利要求1所述的建筑元件,其特征在于:所述通风孔以及线路走向孔均为圆孔状,且通风孔的圆孔半径大于线路走向孔的圆孔半径。
【专利摘要】本发明公开了建筑元件,包括:一矩形状水泥块,所述矩形状水泥块上开设至少两个孔洞,分别为一通风孔以及一线路走向孔,在所述线路走向孔的轴线上,位于线路走向孔的一端为一卡扣块,位于线路走向孔的另一端为凹槽,且所述卡扣块与凹槽相互配合。由于在建筑单元上设置一线路走向孔,若干个建筑单元并排连接在一起,形成了一线路走向通道,保证了后期装修的便捷性;且在线路走向孔的上端设置一通风孔,也保证了建筑单元的通风性,适用于湿润环境中。
【IPC分类】E04C1-39
【公开号】CN104563368
【申请号】CN201310511918
【发明人】李晓鸽
【申请人】西安泽华建筑装饰工程有限责任公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月28日
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