一种搅拌器装置的制作方法

文档序号:16053265发布日期:2018-11-24 11:28阅读:439来源:国知局
一种搅拌器装置的制作方法

本发明涉及电动搅拌器装置领域,尤其涉及一种搅拌器装置。



背景技术:

搅拌器是食品加工中常用的搅拌调和装置,用来搅打粘稠浆体,如糖浆、面浆、蛋液、乳酪等。随着社会经济不断改善人们对生活质量要求不断提高,也渐渐流行起来。

现有技术公开了申请号为201320695706.5的一种搅拌装置,包括搅拌轴,搅拌轴的下端借助固定套对称固接支架,支架固接搅拌片;搅拌片呈v型结构,搅拌片的下表面固接支板。本发明结构简单,通过v型结构的搅拌片与支板相结合对树脂进行搅拌,大大提高了搅拌效率,缩短了搅拌时间,降低了搅拌机的能耗,但是这种搅拌装置不具备自动化,单纯使用人工,这样产量不高对人身体也会产生负担,使用起来也相当不方便,功能也较为单一,不能适应当今的社会要求。



技术实现要素:

针对上述问题,本发明提供了一种搅拌器装置,解决了功能单一,不能进行自动化生产导致产量下降质量不好的问题。

为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:一种搅拌器装置,其结构包括盛液容器、打蛋棒、加热棒、旋转卡头、旋转卡口、手柄、温度调节钮、底座、底座卡头、主轴连接卡口、搅拌棒、启动开关、连接轴,所述打蛋棒、搅拌棒、加热棒、手柄、主轴连接卡口、盛液容器、底座卡头、启动开关;所述底座由上到下依次连接在搅拌器上面,所述盛液容器通过底座卡头固定在底座,所述打蛋棒与旋转卡头相固定于一侧,所述搅拌棒与旋转卡头相连接,所述打蛋棒与搅拌棒通过旋转卡头与手柄相连接,所述加热棒与旋转卡口相固定;所述打蛋棒与搅拌棒通过旋转卡头与手柄相连接,搅拌棒与打蛋棒可以相互替换进行使用;所述加热棒与旋转卡口相固定,便于在使用过程中使盛液容器中物品进行均匀加热;所述手柄与底座通过连接轴相连接,使器具有良好的工作效率并增加使用寿命。

由上述对本发明结构的描述可知,和现有技术相比,本发明具有如下优点:所述加热棒与旋转卡口相固定,能使所处理的食物均匀受热满足个人的食用需求,所述搅拌棒与盛液容器相贴合能使容器中物品搅拌的更加混合,所述打蛋棒与搅拌棒可互相切换使用,增加搅拌器的功能。

附图说明

构成

本技术:
的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:

图1为本发明一种搅拌器装置;

图2为本发明打蛋棒结构图;

图3为本发明搅拌棒工作示意结构图;

图4为本发明搅拌棒结构图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

实施例1

参考图1、图2、图3和图4,一种搅拌器装置,其特征在于:其结构包括盛液容器1、打蛋棒2、加热棒3、旋转卡头4、旋转卡口5、手柄6、温度调节钮7、底座8、底座卡头9、主轴连接卡口10、搅拌棒11、启动开关12、连接轴13;所述打蛋棒2、搅拌棒11、加热棒3、手柄6、主轴连接卡口10、盛液容器1、底座卡头9、启动开关12、底座8由上到下依次连接在搅拌器上面,所述盛液容器1通过底座卡头9固定在底座8,所述打蛋棒2与旋转卡头4相固定于一侧,所述搅拌棒11与旋转卡头4相连接,所述打蛋棒2与搅拌棒11通过旋转卡头4与手柄6相连接,所述加热棒3与旋转卡口5相固定,所述手柄6与底座8通过连接轴13相连接。所述搅拌棒11通过主轴连接卡口10固定于搅拌棒11。

将搅拌器装置通电后,按下启动开关,并将手柄放至合适位置进行搅拌物品,若要对物品进行加温使用便可打开温度调节器进行加热处理,若要进行打蛋使用时,再按下启动开关便可关掉电源,旋下旋转卡头将打蛋棒旋入旋转卡口便可进行使用,若不进行加温处理也可旋加温棒或者不打开温度调节器,使用完成后可拿起手柄,将盛液容器从底座旋转一下便可将底座卡头从底座拿起,而后便可清洗盛液容器方便下次使用。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种搅拌器装置,其结构包括盛液容器、打蛋棒、加热棒、旋转卡头、旋转卡口、手柄、温度调节钮、底座、底座卡头、主轴连接卡口、搅拌棒、启动开关、连接轴;所述打蛋棒、搅拌棒、加热棒、手柄、主轴连接卡口、盛液容器、底座卡头、启动开关、底座由上到下依次连接在搅拌器上面,所述盛液容器通过底座卡头固定在底座,所述打蛋棒与旋转卡头相固定于一侧,所述搅拌棒与旋转卡头相连接,所述打蛋棒与搅拌棒通过旋转卡头与手柄相连接,所述加热棒与旋转卡口相固定。

技术研发人员:不公告发明人
受保护的技术使用者:陈超
技术研发日:2018.07.06
技术公布日:2018.11.23
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