一种咖啡机用压力与温度传感器的制作方法

文档序号:27232504发布日期:2021-11-03 18:00阅读:251来源:国知局
一种咖啡机用压力与温度传感器的制作方法

1.本实用新型涉及传感器技术领域,特别涉及一种咖啡机用压力与温度传感器。


背景技术:

2.全自动咖啡机指的是,只需按下按钮便可以制作出一杯咖啡的机器——其实现了从咖啡豆磨粉到热水冲煮出咖啡的全过程自动化。全自动咖啡机是整个咖啡机行业里发展最快的。从1999年gaggia发布了第一台能制作的全自动咖啡机,各个不同的咖啡机厂商都在致力于研究开发,使得其功能不断的完善,已经有能加热牛奶并把它按比例配在咖啡里实现一键拿铁、一键卡布奇诺等功能的高端机器。好的全自动咖啡机制作出来的咖啡完全可以和商用专业机相媲美,而因其能自动磨豆且相对于专业机来说价格又低很多,所以从问世以来便一直受到家庭及办公场所的青睐。
3.传统的咖啡机内部虽然带有温度传感器来检测加热内腔的温度,但是无法与腔内气压相结合,在煮咖啡的时候不能调整到合适的气压和温度,因此煮出来的咖啡口感不够好。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的就在于为了解决上述咖啡机内的传感器一般只能检测温度,不能通过检测气压到达较好的煮咖啡环境的问题而提供一种咖啡机用压力与温度传感器,具有可检测温度和气压,提高咖啡的口感,压力传感芯片和温度传感芯片独立设置,方便压力传感芯片的隔热,延长使用寿命的优点。
5.本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的,一种咖啡机用压力与温度传感器,包括底座、顶盖和压力管组成的一体化壳体结构,所述壳体结构的内部安装电路基板,所述电路基板上安装压力传感芯片和温度传感芯片,其中所述压力传感芯片安装在所述顶盖的内部,与所述压力管的压力腔接触,所述温度传感芯片安装在所述底座的内部,与所述底座的底部接触。
6.优选的,所述电路基板由通过支撑杆连接的第一基板和第二基板组成,第一基板安装在顶盖内部,且压力传感芯片安装在第一基板上,第二基板安装在底座的内部,且温度传感芯片安装在第二基板上。
7.优选的,所述顶盖的内壁铺设有隔热层,支撑杆穿过隔热层连接的第一基板和第二基板。
8.优选的,所述顶盖的内部填充防水防腐凝胶。
9.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
10.1、通过一体化结构的底座、顶盖和压力管,增加壳体的牢固性和耐久性,通过将压力传感芯片和温度传感芯片分开设置,压力传感芯片靠近压力空腔,可准确的测量咖啡机内腔的气压,通过温度传感芯片可测量咖啡机空腔内的水的温度,从而方便咖啡机的温度和压力控制,提高咖啡机煮咖啡的口感。
11.2、通过在顶盖的内部设置隔热层,使压力传感芯片可收到隔热层的保护,避免收到咖啡机内部的高温影响,延长了传感器的使用寿命。
附图说明
12.图1为本实用新型的整体装置结构示意图。
13.图2为本实用新型的顶盖和底座内部结构示意图。
14.图中:1、底座,2、顶盖、3、压力管,4、压力腔,5、隔热层,6、防水抗腐凝胶,7、第一基板,8、支撑杆,9、第二基板,10、压力传感芯片,11、温度传感器芯片。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
16.请参阅图1和图2所示,一种咖啡机用压力与温度传感器,包括底座1、顶盖2和压力管3组成的一体化壳体结构,一体化的壳体更加坚固耐用,壳体结构的内部安装电路基板,电路基板上安装压力传感芯片10和温度传感芯片11,其中压力传感芯片10安装在顶盖2的内部,与压力管3的压力腔4接触,温度传感芯片11安装在底座1的内部,与底座1的底部接触,通过将压力传感芯片10和温度传感芯片11分开设置,压力传感芯片10安装在靠近压力腔4的位置,方便测量咖啡机加热腔内部的气压,而温度传感芯片11安装在底座1内部,方便测量加热腔内水温,通过气压和水温结合的方式,有助于咖啡机煮出口感较好的咖啡。
17.电路基板由通过支撑杆8连接的第一基板7和第二基板9组成,第一基板7安装在顶盖2内部,且压力传感芯片10安装在第一基板7上,第二基板9安装在底座1的内部,且温度传感芯片11安装在第二基板9上,顶盖2的内壁铺设有隔热层5,支撑杆8穿过隔热层5连接的第一基板7和第二基板9,通过隔热层5可保护压力传感芯片10不被水温影响,延长了压力传感芯片10的使用寿命,而底座1内部没有设置隔热层5,不影响温度传感芯片11的温度采集,顶盖2的内部填充防水防腐凝胶6,防水防腐凝胶6可以提高密封性和防腐性,延长整个装置的使用寿命。
18.对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
19.此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征:
1.一种咖啡机用压力与温度传感器,其特征在于,包括底座(1)、顶盖(2)和压力管(3)组成的一体化壳体结构,所述壳体结构的内部安装电路基板,所述电路基板上安装压力传感芯片(10)和温度传感芯片(11),其中所述压力传感芯片(10)安装在所述顶盖(2)的内部,与所述压力管(3)的压力腔(4)接触,所述温度传感芯片(11)安装在所述底座(1)的内部,与所述底座(1)的底部接触。2.根据权利要求1所述的一种咖啡机用压力与温度传感器,其特征在于,所述电路基板由通过支撑杆(8)连接的第一基板(7)和第二基板(9)组成,第一基板(7)安装在顶盖(2)内部,且压力传感芯片(10)安装在第一基板(7)上,第二基板(9)安装在底座(1)的内部,且温度传感芯片(11)安装在第二基板(9)上。3.根据权利要求2所述的一种咖啡机用压力与温度传感器,其特征在于,所述顶盖(2)的内壁铺设有隔热层(5),支撑杆(8)穿过隔热层(5)连接的第一基板(7)和第二基板(9)。4.根据权利要求1所述的一种咖啡机用压力与温度传感器,其特征在于,所述顶盖(2)的内部填充防水防腐凝胶(6)。

技术总结
本实用新型公开了一种咖啡机用压力与温度传感器,属于传感器技术领域,包括底座、顶盖和压力管组成的一体化壳体结构,所述壳体结构的内部安装电路基板,所述电路基板上安装压力传感芯片和温度传感芯片,其中所述压力传感芯片安装在所述顶盖的内部,与所述压力管的压力腔接触,所述温度传感芯片安装在所述底座的内部,与所述底座的底部接触。通过一体化结构的底座、顶盖和压力管,增加壳体的牢固性和耐久性,通过将压力传感芯片和温度传感芯片分开设置,压力传感芯片靠近压力空腔,可准确的测量咖啡机内腔的气压,通过温度传感芯片可测量咖啡机空腔内的水的温度,从而方便咖啡机的温度和压力控制,提高咖啡机煮咖啡的口感。提高咖啡机煮咖啡的口感。提高咖啡机煮咖啡的口感。


技术研发人员:鲍先辉 田继忠 孙冰
受保护的技术使用者:合肥智感科技有限公司
技术研发日:2021.01.25
技术公布日:2021/11/2
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