多功能慢炖锅的制作方法

文档序号:27861620发布日期:2021-12-08 13:06阅读:53来源:国知局
多功能慢炖锅的制作方法

1.本实用新型涉及一种多功能慢炖锅。


背景技术:

2.慢炖锅是一种用来煮菜的锅。慢炖锅煮菜都需要很长时间,短的话需要4个小时,长的可以达到8个小时。这么长时间内,在国内的菜很容易粘到锅底,然后导致该部分的菜会被煮糊掉。因此世面上也出现了带搅拌的慢炖锅,这种慢炖锅的锅盖上都设置有一个电机,电机的输出轴上设置有搅拌器,电机带动搅拌器转动,让国内的食物也处于不停的转动,这样可以避免食物粘到锅底,但是这种锅的结构复杂,成本较高,因此有必予以改进。


技术实现要素:

3.针对现有技术的不足,本实用新型提供一种多功能慢炖锅,不会出现粘锅的现象,且成本相对于带搅拌功能的慢炖锅大大降低。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:多功能慢炖锅,包括外壳,所述外壳内设置有锅体,所述锅体的上方设置有锅盖,所述锅体的底部设置有数个单体,所述单体与所述锅体底部相接触,所述单体与所述锅体底部相接触的一端设置有容腔,所述容腔的底部固定有一根磁棒,所述磁棒依靠磁性吸附在所述锅体的底部,所述单体外壁上设置有与所述容腔相通的通孔。使用时,先将单体安放到锅体底部,然后再加水和要煮的食物,这时候,大的食物就被架在单体的顶部,不与锅体底部直接接触。然后锅体底部加热开始烹饪的时候,水沸腾产生的气泡和水流从单体周圈的通孔留出,搅动单体之间的水流,让积蓄在单体之间的小的食物不停的运动,避免小的食物粘在锅底。煮完以后,可以将单体从锅体取出,单独清洗,不影响锅体的清洗。这种结构的慢炖锅不会出现粘锅的现象,且成本相对于带搅拌功能的慢炖锅大大降低。
5.上述技术方案中,优选的,所述单体为圆台形状。
6.上述技术方案中,优选的,锅体包括内层和外层,所述内层和外层之间具有空腔。
7.本实用新型的有益效果是:使用时,先将单体安放到锅体底部,然后再加水和要煮的食物,这时候,大的食物就被架在单体的顶部,不与锅体底部直接接触。然后锅体底部加热开始烹饪的时候,水沸腾产生的气泡和水流从单体周圈的通孔留出,搅动单体之间的水流,让积蓄在单体之间的小的食物不停的运动,避免小的食物粘在锅底。煮完以后,可以将单体从锅体取出,单独清洗,不影响锅体的清洗。这种结构的慢炖锅不会出现粘锅的现象,且成本相对于带搅拌功能的慢炖锅大大降低。
附图说明
8.图1是本实用新型实施例的俯视示意图。
9.图2是本实用新型实施例的剖视示意图。
10.图3为图2的局部放大示意图。
11.图4为单体的示意图。
具体实施方式
12.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述:
13.参见图1至4,多功能慢炖锅,包括外壳1,所述外壳1内设置有锅体2,锅体2包括内层21和外层22,所述内层21和外层22之间具有空腔2a。
14.所述锅体2的上方设置有锅盖3,所述锅体2的底部设置有数个单体4。所述单体4为圆台形状。
15.所述单体4与所述锅体2底部相接触,所述单体4与所述锅体底部相接触的一端设置有容腔41,所述容腔41的底部固定有一根磁棒42,所述磁棒42依靠磁性吸附在所述锅体2的底部,所述单体4外壁上设置有与所述容腔41相通的通孔43。
16.使用时,先将单体安放到锅体底部,然后再加水和要煮的食物,这时候,大的食物就被架在单体的顶部,不与锅体底部直接接触。然后锅体底部加热开始烹饪的时候,水沸腾产生的气泡和水流从单体周圈的通孔留出,搅动单体之间的水流,让积蓄在单体之间的小的食物不停的运动,避免小的食物粘在锅底。煮完以后,可以将单体从锅体取出,单独清洗,不影响锅体的清洗。这种结构的慢炖锅不会出现粘锅的现象,且成本相对于带搅拌功能的慢炖锅大大降低。


技术特征:
1.多功能慢炖锅,包括外壳,所述外壳内设置有锅体,所述锅体的上方设置有锅盖,其特征在于:所述锅体的底部设置有数个单体,所述单体与所述锅体底部相接触,所述单体与所述锅体底部相接触的一端设置有容腔,所述容腔的底部固定有一根磁棒,所述磁棒依靠磁性吸附在所述锅体的底部,所述单体外壁上设置有与所述容腔相通的通孔。2.根据权利要求1所述的多功能慢炖锅,其特征在于:所述单体为圆台形状。3.根据权利要求1所述的多功能慢炖锅,其特征在于:锅体包括内层和外层,所述内层和外层之间具有空腔。

技术总结
本实用新型公开了多功能慢炖锅,包括外壳,所述外壳内设置有锅体,所述锅体的上方设置有锅盖,所述锅体的底部设置有数个单体,所述单体与所述锅体底部相接触,所述单体与所述锅体底部相接触的一端设置有容腔,所述容腔的底部固定有一根磁棒,所述磁棒依靠磁性吸附在所述锅体的底部,所述单体外壁上设置有与所述容腔相通的通孔。容腔相通的通孔。容腔相通的通孔。


技术研发人员:施军达
受保护的技术使用者:浙江硕奇电器有限公司
技术研发日:2021.04.09
技术公布日:2021/12/7
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