1.本实用新型涉及保健枕领域，具体涉及一种易于拆卸的保健枕垫。
背景技术：
2.枕头，通常是指人睡觉时垫在头下并具有一定柔软度的物品。从现代医学研究上认识，人体的脊柱，从正面看是一条直线，但侧面看是具有四个生理弯曲的曲线，为了保护颈部的正常生理弯曲，维持人们睡眠时正常的生理活动，人们睡眠时必须采用枕头，枕头一般由枕芯和枕套两个部分构成。
3.目前随着人们养生意识的增长，市面上保健枕越来越多，都是将相关中药材设置在枕芯内，由此造成中药材有用成份逸出枕头不干净卫生或者是更换不方便，还需要将整个枕芯一起更换，造成一定的材料浪费。
技术实现要素：
4.为了解决上述问题，本实用新型提供一种结构简单，便于更换，且更换成本低廉的一种易于拆卸的保健枕垫。
5.本实用新型一种易于拆卸的保健枕垫，包括铺设在枕芯上且位于枕套内的枕垫套，所述枕垫套内由枕芯向枕套的方向依次设置有底布层、第一支撑透气层、中药颗粒层、第二支撑透气层、面布层及顶端透气层；
6.所述枕垫的宽度及长度与枕芯匹配设置，枕垫的厚度为1-2cm；
7.所述中药颗粒层由无纺布包裹中药颗粒形成。
8.优选地，第一支撑透气层为棕榈层。
9.优选地，第二支撑透气层也为棕榈层。
10.优选地，顶端透气层由具有透气孔的布料制成。
11.优选地，顶端透气层为麻布制成的。
12.优选地，中药颗粒层的厚度为2-5mm。
13.本实用新型结构简单，使用方便，将枕垫设置在枕套内且位于枕芯上，将中药颗粒层设置在枕垫内，方便更换，底布层和面布层都采用透气布料使之具有透气舒适和中药颗粒层传播其功能效果，第一支撑透气层和第二支撑透气层采用棕榈片，其具有粗长纤维，韧力持久，不霉不脆，是中国古代蓑衣与绳索的上等材料。其最大优势在于它的绿色环保、有益人体健康，通爽透气，弹力持久不变，不存在普通枕头弹性减退问题，且不会造成磁场还能够起到支撑的作用，同时也可以更利于中药的有效成分散出。
附图说明
14.图1为本实用新型结构示意图。
15.图2为枕垫的剖面示意图。
16.附图标记：1-枕套，2-枕芯，3-枕垫，4-底布层，5-第一支撑透气层，6-中药颗粒层，
7-第二支撑透气层，8-面布层，9-顶端透气层。
具体实施方式
17.本实用新型本实用新型一种易于拆卸的保健枕垫，包括铺设在枕芯2上且位于枕套1内的枕垫套，所述枕垫套内由枕芯2向枕套1的方向依次设置有底布层4、第一支撑透气层5、中药颗粒层6、第二支撑透气层7、面布层8及顶端透气层9；
18.所述枕垫3的宽度及长度与枕芯2匹配设置，枕垫3的厚度为1-2cm；
19.所述中药颗粒层6由无纺布包裹中药颗粒形成。
20.第一支撑透气层5为棕榈层。
21.第二支撑透气层7也为棕榈层。
22.顶端透气层9由具有透气孔的布料制成。底布层4为透气棉布制成的，面布层8为透气棉，麻，丝等布料制成。
23.顶端透气层9为麻布制成的。
24.中药颗粒层6的厚度为2-5mm。
25.使用时，将枕垫3放置在枕套1内，且铺设在枕芯2上方，需要更换时，可以直接更换枕垫3，更换方便。
技术特征：
1.一种易于拆卸的保健枕垫，其特征在于，包括铺设在枕芯（2）上且位于枕套（1）内的枕垫套，所述枕垫套内由枕芯（2）向枕套（1）的方向依次设置有底布层（4）、第一支撑透气层（5）、中药颗粒层（6）、第二支撑透气层（7）、面布层（8）及顶端透气层（9）；所述枕垫（3）的宽度及长度与枕芯（2）匹配设置，枕垫（3）的厚度为1-2cm；所述中药颗粒层（6）由无纺布包裹中药颗粒形成。2.如权利要求1所述一种易于拆卸的保健枕垫，其特征在于，所述第一支撑透气层（5）为棕榈层。3.如权利要求2所述一种易于拆卸的保健枕垫，其特征在于，所述第二支撑透气层（7）也为棕榈层。4.如权利要求3所述一种易于拆卸的保健枕垫，其特征在于，所述顶端透气层（9）由具有透气孔的布料制成。5.如权利要求4所述一种易于拆卸的保健枕垫，其特征在于，所述顶端透气层（9）为麻布制成的。6.如权利要求5所述一种易于拆卸的保健枕垫，其特征在于，所述中药颗粒层（6）的厚度为2-5mm。
技术总结
本实用新型一种易于拆卸的保健枕垫涉及保健枕领域，具体涉及一种易于拆卸的保健枕垫，包括铺设在枕芯上且位于枕套内的枕垫套，所述枕垫套内由枕芯向枕套的方向依次设置有底布层、第一支撑透气层、中药颗粒层、第二支撑透气层、面布层及顶端透气层。本实用新型结构简单，使用方便，将枕垫设置在枕套内且位于枕芯上，将中药颗粒层设置在枕垫内，方便更换，底布层和面布层都采用透气布料使之具有透气舒适和中药颗粒层传播其功能效果，第一支撑透气层和第二支撑透气层采用棕榈片，其具有粗长纤维，韧力持久，不霉不脆，通爽透气，弹力持久不变，同时也可以更利于中药的有效成分散出。同时也可以更利于中药的有效成分散出。同时也可以更利于中药的有效成分散出。
技术研发人员：赵世峰 袁兴健
受保护的技术使用者：陕西汉兔鞋业科技股份有限公司
技术研发日：2021.10.19
技术公布日：2022/9/13