多层防水蒸布结构的制作方法

本技术涉及炊具用品领域，特别涉及了多层防水蒸布结构。

背景技术：

1、蒸是烹饪方法的一种，指把经过调味后的食品原料放在器皿中，再置入蒸笼利用蒸汽使其成熟的过程，一些面点类食品也会采用蒸的方法制作，面点底部如果直接与水蒸气接触会导致受潮粘连在蒸笼或蒸盘上，因此，在蒸制这些面点类食品时会在蒸笼上先铺设一层棉麻质蒸布或防水纸。

2、目前餐厅或家用都会普遍采用上述两种方案，将棉麻质蒸布放在蒸盘上，虽然面点不会直接粘连在蒸笼或蒸盘上，但是由于棉麻质蒸布不具备防水性，仍有可能会导致水分浸泡到面点底部，造成其底部发泡的问题，一般的防水纸又可能会导致水蒸气无法穿过其进入面点底部，面点加热的时间会变得较长，有些食材如蒸鱼等，需要将鱼及腌料放在盘子中，再将盘子放在蒸笼内，但是，由于盘子导热能力差，热量只能从鱼上方传导，蒸制时间又长，又可能导致一半熟一半生的情况。

3、本申请所要解决的技术问题为：如何提供一种既导热又防水的蒸布结构。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种隔水性能好、导热能力强的多层防水蒸布结构。

2、本实用新型所采用的技术方案为：一种多层防水蒸布结构，包括蒸件，蒸件开设有多个气孔，气孔的出气方向设有蒸布，蒸布至少包括第一无纺布和第二无纺布，第一无纺布与第二无纺布之间为缝合连接。

3、在一些实施方式中，蒸件呈筒状结构，蒸布位于蒸件内，蒸布完全覆盖气孔，蒸布的外壁与蒸件的内壁紧密贴合。

4、在一些实施方式中，蒸件呈盘状结构，蒸布位于蒸件表面，蒸件的直径大于蒸布的直径。

5、在一些实施方式中，蒸件上表面还固定有螺栓，螺栓外壁设有与其螺接的压制件，蒸布的边缘与螺栓的外壁贴合，压制件位于螺栓底部时其下表面与蒸布的上表面紧密贴合。

6、在一些实施方式中，蒸布还包括防油层，蒸件外设有支撑件，支撑件的内壁与蒸件的外壁紧密贴合，蒸布与蒸件相固定。

7、在一些实施方式中，防油层为pet无纺布。

8、在一些实施方式中，第一无纺布和第二无纺布均为smms无纺布。

9、本实用新型的有益效果在于：

10、该多层防水蒸布结构通过用第一无纺布和第二无纺布组成的蒸布替代常规的棉麻质蒸布，并通过smms无纺布独有的防水能力，使得蒸布既具有透气性强的特点，食材熟的速度更快，又具有防水性好的特点，水汽不会再聚集在面点底部造成其底部发泡；并且通过在蒸布最上方增加防油层，使得蒸布与蒸件的结合能够形成独立餐具，无需碗或盘的承载，直接将食材与腌料放置于蒸件内蒸制，热量可直接通过蒸布底部向上传导，同时也能够从食材上方进入食材内，对食材进行全方位加工，保证食材的熟度一致。

技术特征：

1.多层防水蒸布结构，包括蒸件(2)，其特征在于，所述蒸件(2)开设有多个气孔(5)，所述气孔(5)的出气方向设有蒸布(1)，所述蒸布(1)至少包括第一无纺布(3)和第二无纺布(4)，所述第一无纺布(3)与第二无纺布(4)之间为缝合连接，所述蒸件(2)呈盘状结构，所述蒸布(1)位于蒸件(2)表面，所述蒸件(2)的直径大于蒸布(1)的直径，所述蒸布(1)还包括防油层(8)，所述蒸件(2)外设有支撑件(9)，所述支撑件(9)的内壁与蒸件(2)的外壁紧密贴合，所述蒸布(1)与蒸件(2)相固定。

2.根据权利要求1所述的多层防水蒸布结构，其特征在于，所述蒸件(2)呈筒状结构，所述蒸布(1)位于蒸件(2)内，所述蒸布(1)完全覆盖气孔(5)，所述蒸布(1)的外壁与蒸件(2)的内壁紧密贴合。

3.根据权利要求1所述的多层防水蒸布结构，其特征在于，所述蒸件(2)上表面还固定有螺栓(6)，所述螺栓(6)外壁设有与其螺接的压制件(7)，所述蒸布(1)的边缘与螺栓(6)的外壁贴合，所述压制件(7)位于螺栓(6)底部时其下表面与蒸布(1)的上表面紧密贴合。

4.根据权利要求1所述的多层防水蒸布结构，其特征在于，所述防油层(8)为pet无纺布。

5.根据权利要求1至3任意一项所述的多层防水蒸布结构，其特征在于，所述第一无纺布(3)和第二无纺布(4)均为smms无纺布。

技术总结
本技术涉及炊具用品领域，具体公开了多层防水蒸布结构，包括蒸件，蒸件开设有多个气孔，气孔的出气方向设有蒸布，蒸布至少包括第一无纺布和第二无纺布，第一无纺布与第二无纺布之间为缝合连接。本技术通过用第一无纺布和第二无纺布组成的蒸布替代常规的棉麻质蒸布，并通过SMMS无纺布独有的防水能力，使得蒸布既具有透气性强的特点，又具有防水性好的特点，水汽不会再聚集在面点底部造成其底部发泡；并且通过在蒸布最上方增加防油层，使得蒸布与蒸件的结合能够形成独立餐具，无需碗或盘的承载，直接将食材与腌料放置于蒸件内蒸制，热量可直接通过蒸布底部向上传导，同时也能够从食材上方进入食材内，对食材进行全方位加热。

技术研发人员：赖瑞兵
受保护的技术使用者：广东厚海环保新材料有限公司
技术研发日：20220927
技术公布日：2024/1/13