一种袋装弹簧床垫及其控制系统的制作方法

本发明涉及床垫的，特别涉及一种袋装弹簧床垫及其控制系统。

背景技术：

1、袋装弹簧床垫是一种常见的床垫类型，它具有许多弹簧袋子，每个弹簧袋都独立工作，可以提供更好的支撑和减震效果。这种床垫通常具有良好的适应性，可以根据身体的曲线和压力点来提供个性化的支持，同时还能减少动态睡眠时的传播，避免你的伴侣的动作干扰你的睡眠。袋装弹簧床垫还可以提供较好的通风性，帮助散热和保持干爽。

2、相关技术中，袋装弹簧床垫是根据弹簧数量、弹簧路径和床垫的硬度等因素来决定床垫的硬度和舒适度，不能根据自身需求随时调整床垫的硬度。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提供一种袋装弹簧床垫及其控制系统，旨在可以根据自身需求调整床垫任意区域的硬度，提高使用者的舒适度。

2、为实现上述目的，本发明提出的袋装弹簧床垫，包括：

3、面料层，所述面料层包括防螨天丝层、乳胶层以及平衡棉层；

4、至少两弹簧层；两所述弹簧层上下间隔排布，以形成夹层空腔；以及

5、气囊，所述气囊填充设置于所述夹层空腔内，用于调节所述袋装弹簧床垫的硬度。

6、在本申请的一实施例中，所述弹簧层由若干独立的袋装弹簧阵列排布形成。

7、在本申请的一实施例中，所述弹簧层设置有两层，两层所述弹簧层之间夹设有气囊。

8、在本申请的一实施例中，所述弹簧层设置有三层，三所述弹簧层上下间隔排布并形成两所述夹层空腔，两所述夹层空腔内填充设置有气囊。

9、在本申请的一实施例中，所述弹簧层设置有五层，五所述弹簧层上下间隔排布并形成四所述夹层空腔，四所述夹层空腔内填充设置有气囊。

10、在本申请的一实施例中，所述弹簧层由若干弹簧组件列间隔排布形成，每两所述弹簧组件列之间夹设有气囊；

11、且/或，所述弹簧层设置有多个独立分区，包括头枕区、肩颈区、腰背区以及臀腿区。

12、为实现上述目的，本发明还提供一种控制系统，应用于如上所述的袋装弹簧床垫，所述控制系统包括：

13、主控制板；

14、重量感应器，所述重量感应器电性连接于所述主控制板，用于将所述袋装弹簧床垫所承受的重量分别反馈至所述主控制板；以及

15、气泵，所述气泵连接于所述气囊，并电性连接于所述主控制板，以控制所述气囊充/放气。

16、在本申请的一实施例中，所述控制系统还包括继电器，所述继电器电连接于所述主控制板和所述气泵之间。

17、在本申请的一实施例中，所述气囊上设置有进气阀和排气阀，所述气泵连接于所述进气阀。

18、在本申请的一实施例中，所述主控制板为触屏控制板。

19、本发明技术方案通过采用设置至少两层弹簧层，并在弹簧层之间填充设置气囊，通过对气囊进行充/放气实现对床垫硬度的调节，可以根据自身需求调节不同的硬度，功能更加人性化；

20、并且，弹簧层由若干独立的袋装弹簧阵列排布形成，人体不同区域的重量不同，对于弹簧层的下压程度也不同，从而使床垫能够均衡受力点，减少受力面积，尽可能减少人体所受压力，从而长时间使使用者感到轻松和舒适，最终提高睡眠质量。

技术特征：

1.一种袋装弹簧床垫，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的袋装弹簧床垫，其特征在于，所述弹簧层由若干独立的袋装弹簧阵列排布形成。

3.如权利要求2所述的袋装弹簧床垫，其特征在于，所述弹簧层设置有两层，两层所述弹簧层之间夹设有气囊。

4.如权利要求2所述的袋装弹簧床垫，其特征在于，所述弹簧层设置有三层，三所述弹簧层上下间隔排布并形成两所述夹层空腔，两所述夹层空腔内填充设置有气囊。

5.如权利要求2所述的袋装弹簧床垫，其特征在于，所述弹簧层设置有五层，五所述弹簧层上下间隔排布并形成四所述夹层空腔，四所述夹层空腔内填充设置有气囊。

6.如权利要求1至5任一所述的袋装弹簧床垫，其特征在于，所述弹簧层由若干弹簧组件列间隔排布形成，每两所述弹簧组件列之间夹设有气囊；

7.一种控制系统，应用于如权利要求1至6任一所述的袋装弹簧床垫，其特征在于，所述控制系统包括：

8.如权利要求7所述的控制系统，其特征在于，所述控制系统还包括继电器，所述继电器电连接于所述主控制板和所述气泵之间。

9.如权利要求7所述的控制系统，其特征在于，所述气囊上设置有进气阀和排气阀，所述气泵连接于所述进气阀。

10.如权利要求7所述的控制系统，其特征在于，所述主控制板为触屏控制板。

技术总结
本发明涉及床垫的技术领域，特别涉及一种袋装弹簧床垫及其控制系统，其中，袋装弹簧床垫，包括面料层、至少两弹簧层以及气囊，所述面料层包括防螨天丝层、乳胶层以及平衡棉层；两所述弹簧层上下间隔排布，以形成夹层空腔；所述气囊填充设置于所述夹层空腔内，用于调节所述袋装弹簧床垫的硬度。本发明技术方案旨在可以根据自身需求调整床垫任意区域的硬度，提高使用者的舒适度。

技术研发人员：刘郭林,徐锦棠,许家辉
受保护的技术使用者：珠海市福智宝科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15