多功能信箱的制作方法

本技术涉及信箱，具体为多功能信箱。

背景技术：

1、信箱作为新建小区及写字楼的配套产品之一，是用户接收邮件和各类账单的重要载体。信箱作为用户接收邮件和各类账单的重要载体，在满足信箱本身使用功能的同时，信箱经历了从木质信箱、铁皮信箱到不锈钢信箱的一个发展过程，人们随着产品的不断升级换代以及小区建筑风格的差异和楼盘品质的提高，对信箱的功能要求越来越高。

2、现有的小区信箱通常是整层居民楼的信箱集中摆放在楼道里，很多时候都不会去查看信箱是否有新的信件或账单到来，导致无法及时回信或者按时缴费，无法满足用户的使用需求，造成用户的困扰，而且信箱表面的号码牌通常与信箱为一体式结构，长时间使用后会导致表面生锈、掉漆等情况，降低信箱的美观性，同时影响邮寄快递员投递信件。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是解决以上缺陷，提供多功能信箱，其可实现怎样解决用户无法及时知晓信箱内是否存在新信件的技术问题。

2、本实用新型的目的是通过以下方式实现的：

3、多功能信箱，包括外壳、投递口和箱门，投递口设于外壳的一侧，外壳为中空结构，且内壁的一侧设有限位板，箱门设于外壳靠近投递口的一侧，箱门设有门锁、感应器、提示器、电源和卡槽，门锁设于箱门靠近限位板的一侧，提示器和卡槽均设于箱门远离外壳的一侧，感应器和电源均设于箱门远离卡槽的一侧，卡槽配套的安装有号码牌，限位板靠近箱门的一侧设有常闭开关，常闭开关、提示器和感应器均通过电源进行电性连接。

4、上述说明中，作为优选的方案，所述门锁由锁芯和拨片构成，锁芯设于箱门靠近限位板的一侧，拨片设于锁芯远离箱门的一端，且拨片与限位板远离箱门的一侧进行接触。

5、上述说明中，作为优选的方案，所述卡槽远离箱门的一侧设有透明的胶板，便于用户查看号码牌，同时对号码牌起一定的防尘作用。

6、上述说明中，作为优选的方案，所述感应器为红外传感器，红外线传感器常用于无接触测量，并且有灵敏度高，反应快等优点，适用于感应信件是否投入外壳内部。

7、上述说明中，作为优选的方案，所述提示器为led数字标牌，可用于记录共有几封新信件或账单，使用户能在不打开信箱的前提下知晓信箱内部有信件的数量。

8、本实用新型提供的多功能信箱具有的有益效果如下：

9、1)通过在箱门设有感应器、提示器和电源，当新信件或者账单从投递口投入至外壳内部使，感应器感应到有物体进行到外壳内部，提示器进行显示或亮起，用于提示用户信箱内有新信件或账单，使用户无需打开箱门即可知晓信箱内是否存在新信件，避免信件或账单长期存放至信箱内，导致无法及时回信或者按时缴费，提升用户的使用体验，而且限位板靠近箱门的一侧设有常闭开关，当箱门打开时提示器会进行重置，无需用户进行手动重置，避免用户忘记重置而导致用户重复查看信箱；

10、2)箱门设有卡槽，卡槽配套的安装有号码牌，使用户可根据需求进行号码牌的更换，避免号码牌出现表面生锈、掉漆等情况的时候无法进行更换，提升信箱的美观性，同时便于邮寄快递员投递信件。

技术特征：

1.多功能信箱，包括外壳、投递口和箱门，投递口设于外壳的一侧，外壳为中空结构，且内壁的一侧设有限位板，箱门设于外壳靠近投递口的一侧，其特征在于：箱门设有门锁、感应器、提示器、电源和卡槽，门锁设于箱门靠近限位板的一侧，提示器和卡槽均设于箱门远离外壳的一侧，感应器和电源均设于箱门远离卡槽的一侧，卡槽配套的安装有号码牌，限位板靠近箱门的一侧设有常闭开关，常闭开关、提示器和感应器均通过电源进行电性连接。

2.根据权利要求1所述的多功能信箱，其特征在于：所述门锁由锁芯和拨片构成，锁芯设于箱门靠近限位板的一侧，拨片设于锁芯远离箱门的一端，且拨片与限位板远离箱门的一侧进行接触。

3.根据权利要求1所述的多功能信箱，其特征在于：所述卡槽远离箱门的一侧设有透明的胶板。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的多功能信箱，其特征在于：所述感应器为红外传感器。

5.根据权利要求1-3任意一项所述的多功能信箱，其特征在于：所述提示器为led数字标牌。

技术总结
本技术涉及信箱技术领域的多功能信箱，包括外壳、投递口和箱门，投递口设于外壳的一侧，外壳为中空结构，且内壁的一侧设有限位板，箱门设于外壳靠近投递口的一侧，箱门设有门锁、感应器、提示器、电源和卡槽，门锁设于箱门靠近限位板的一侧，提示器和卡槽均设于箱门远离外壳的一侧，感应器和电源均设于箱门远离卡槽的一侧，卡槽配套的安装有号码牌，限位板靠近箱门的一侧设有常闭开关，使用户无需打开箱门即可知晓信箱内是否存在新信件，避免信件或账单长期存放至信箱内，导致无法及时回信或者按时缴费，提升用户的使用体验，同时避免号码牌出现表面生锈、掉漆等情况的时候无法进行更换，提升信箱的美观性，同时便于邮寄快递员投递信件。

技术研发人员：林晋宏
受保护的技术使用者：佛山市亚士康塑料五金有限公司
技术研发日：20230414
技术公布日：2024/1/15