一种带新型发热结构的电热水壶的制作方法

文档序号:36151626发布日期:2023-11-23 02:42阅读:21来源:国知局
一种带新型发热结构的电热水壶的制作方法

本技术涉及电热水壶,尤其涉及一种电热水壶的发热结构。


背景技术:

1、现有电热水壶一般都采用不锈钢内胆,而且不锈钢内胆和发热盘都通过粘贴剂相互固定死,该结构的电热水壶存在如下缺陷:不锈钢内胆烧久了容易起水垢,而且发热盘和不锈钢内胆不易拆分,发热盘老化掉后更换起来较麻烦。


技术实现思路

1、本实用新型旨在改善现有电热水壶所存在的上述不足。

2、一种带新型发热结构的电热水壶,包括玻璃杯体、发热盘、抱箍、硅胶圈和底盘,发热盘水平设于玻璃杯体下方,抱箍的上部环抱固定于玻璃杯体侧底部、下部将发热盘环围于内,硅胶圈设于玻璃杯体和抱箍之间以防止玻璃杯体和抱箍之间相互接触,底盘固定于抱箍的底口以将发热盘封闭于内且将发热盘向上支顶贴合于玻璃杯体外底面。

3、作为优选方案,玻璃杯体外侧壁设有把手、顶部设有杯口,杯口设有杯盖。

4、作为优选方案,发热盘的底部直立设有若干弹簧柱,若干弹簧柱一一对应插接于底盘上所设的若干柱孔内且每一弹簧柱均套接有弹簧,所有弹簧的顶底两端均分别支顶发热盘和底盘,以共同将发热盘弹性支顶贴合于玻璃杯体外底面。

5、作为优选方案,玻璃杯体的侧底部内缩以形成杯足,杯足顶部内凹以形成凹槽圈,硅胶圈套接于杯足外围,抱箍套接于硅胶圈外围且通过其顶口所设的内折环卡接于凹槽圈内,从而与硅胶圈一道固定于玻璃杯体。

6、作为优选方案,抱箍的内壁环设有带螺孔的翼片,底盘上对应设有通孔,螺钉从底盘底部穿过通孔后旋接于螺孔,以将底盘固定连接于抱箍。

7、作为优选方案,抱箍由一条箍带合围而成,该箍带的两端分别对应设有用于相互锁接的扣孔和扣头。

8、作为优选方案,底盘上设有供发热盘散热的散热口。

9、本实用新型采用玻璃杯体作为内胆,玻璃杯体具有不易结垢的优势;此外,本实用新型的玻璃杯体与发热盘之间采用可拆卸的分体式结构,二者之间通过抱箍相互固定,二者之间拆分方便,有利于更换受损后的发热盘。



技术特征:

1.一种带新型发热结构的电热水壶,其特征在于:包括玻璃杯体(1)、发热盘(2)、抱箍(3)、硅胶圈(4)和底盘(5),发热盘(2)水平设于玻璃杯体(1)下方,抱箍(3)的上部环抱固定于玻璃杯体(1)侧底部、下部将发热盘(2)环围于内,硅胶圈(4)设于玻璃杯体(1)和抱箍(3)之间以防止玻璃杯体(1)和抱箍(3)之间相互接触,底盘(5)固定于抱箍(3)的底口以将发热盘(2)封闭于内且将发热盘(2)向上支顶贴合于玻璃杯体(1)外底面。

2.根据权利要求1所述的一种带新型发热结构的电热水壶,其特征在于:玻璃杯体(1)外侧壁设有把手(1.1)、顶部设有杯口,杯口设有杯盖(6)。

3.根据权利要求1所述的一种带新型发热结构的电热水壶,其特征在于:发热盘(2)的底部直立设有若干弹簧柱(2.1),若干弹簧柱(2.1)一一对应插接于底盘(5)上所设的若干柱孔内且每一弹簧柱(2.1)均套接有弹簧(7),所有弹簧(7)的顶底两端均分别支顶发热盘(2)和底盘(5),以共同将发热盘(2)弹性支顶贴合于玻璃杯体(1)外底面。

4.根据权利要求1所述的一种带新型发热结构的电热水壶,其特征在于:玻璃杯体(1)的侧底部内缩以形成杯足(1.2),杯足(1.2)顶部内凹以形成凹槽圈(1.21),硅胶圈(4)套接于杯足(1.2)外围,抱箍(3)套接于硅胶圈(4)外围且通过其顶口所设的内折环(4.1)卡接于凹槽圈(1.21)内,从而与硅胶圈(4)一道固定于玻璃杯体(1)。

5.根据权利要求1所述的一种带新型发热结构的电热水壶,其特征在于:抱箍(3)的内壁环设有带螺孔(3.11)的翼片(3.1),底盘(5)上对应设有通孔(5.1),螺钉(8)从底盘(5)底部穿过通孔(5.1)后旋接于螺孔(3.11),以将底盘(5)固定连接于抱箍(3)。

6.根据权利要求1所述的一种带新型发热结构的电热水壶,其特征在于:抱箍(3)由一条箍带合围而成,该箍带的两端分别对应设有用于相互锁接的扣孔(3.2)和扣头(3.3)。

7.根据权利要求1所述的一种带新型发热结构的电热水壶,其特征在于:底盘(5)上设有供发热盘(2)散热的散热口(5.2)。


技术总结
本技术涉及一种带新型发热结构的电热水壶,该壶包括玻璃杯体、发热盘、抱箍、硅胶圈和底盘,发热盘水平设于玻璃杯体下方,抱箍的上部环抱固定于发热杯体侧底部、下部将发热盘环围于内,硅胶圈设于玻璃杯体和抱箍之间以防止玻璃杯体和抱箍之间相互接触,底盘固定于抱箍的底口以将发热盘封闭于内且将发热盘向上支顶贴合于玻璃杯体外底面。本技术的玻璃杯体不易结垢,发热盘受损后易于更换。

技术研发人员:罗小刚
受保护的技术使用者:佛山市顺德区欧开威电器有限公司
技术研发日:20230508
技术公布日:2024/1/15
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