一种可中转材料的登高梯的制作方法

文档序号:37471466发布日期:2024-03-28 18:54阅读:35来源:国知局
一种可中转材料的登高梯的制作方法

本技术涉及房建,具体涉及一种可中转材料的登高梯。


背景技术:

1、在现有的房建领域内,人字形登高梯的使用十分常见,人字形登高梯的运用也比较广泛,多用于建筑行业以及维修行业,通过登高梯的协助,工人们通过登高梯对高处的工作进行施工。

2、现有登高工具通常使用常规的人字梯,实施时将人字梯展开,稳固后由作业人员登高进行作业,但施工过程中的材料传递过程中需要辅助工人或操作人员反复上下拿取材料,施工效率低。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本实用新型提出一种可中转材料的登高梯。

2、本实用新型的技术方案是这样实现的:

3、一种可中转材料的登高梯,包括人字梯、置物架和固定螺栓,其中,所述置物架设置有两个,两个所述置物架均通过固定螺栓安装在人字梯的两个内侧壁上。

4、进一步地,靠近所述置物架的两个蹬脚阶梯之间固定设置有两个加固管。

5、进一步地,所述置物架上设置有两个固定螺栓,其中一个所述固定螺栓设置在置物架的一端,两个所述固定螺栓贯穿置物架与人字梯的内壁螺纹连接。

6、进一步地,所述置物架远离人字梯一端的内部设置有转轴和扭簧,所述转轴套设在扭簧中,所述转轴的一端延伸至置物架的外部并连接有导套,所述导套的内顶壁上固定设置有第一齿条,所述导套内滑动设置有压块,所述压块朝向导套的一侧面固定设置有第二齿条,所述第一齿条与第二齿条适配,所述导套内与第一齿条呈相对的一侧内壁与第一齿条之间的距离适配于所述第二齿条的齿尖与压块相背于第二齿条的一侧面之间的距离。

7、进一步地,所述压块的两端均设置有限位块,两个所述限位块分别设置在导套的两侧。

8、进一步地,两个所述置物架靠近导套的一端均转动设置有连接板,其中一个所述连接板上滑动设置有卡块,另一个所述连接板上开设有卡槽,所述卡块与卡槽适配。

9、本实用新型具有如下有益效果:

10、1、通过置物架的设置,将装饰装修阶段高处作业时材料中转和倒运问题方便的解决了,并且有效的提高了装饰材料的转运效率,提高施工效率,还节约人工成本。

11、2、通过设置压块,使放置在置物架上的装饰材料被压紧,提高置物架支撑装饰材料的稳定性。



技术特征:

1.一种可中转材料的登高梯,其特征在于,包括人字梯(1)、置物架(3)和固定螺栓(4),其中,所述置物架(3)设置有两个,两个所述置物架(3)均通过固定螺栓(4)安装在人字梯(1)的两个内侧壁上,靠近所述置物架(3)的两个蹬脚阶梯之间固定设置有两个加固管(2),所述置物架(3)上设置有两个固定螺栓(4),其中一个所述固定螺栓(4)设置在置物架(3)的一端,两个所述固定螺栓(4)贯穿置物架(3)与人字梯(1)的内壁螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的一种可中转材料的登高梯,其特征在于,所述置物架(3)远离人字梯(1)一端的内部设置有转轴(5)和扭簧,所述转轴(5)套设在扭簧中,所述转轴(5)的一端延伸至置物架(3)的外部并连接有导套(6),所述导套(6)的内顶壁上固定设置有第一齿条(12),所述导套(6)内滑动设置有压块(7),所述压块(7)朝向导套(6)的一侧面固定设置有第二齿条(13),所述第一齿条(12)与第二齿条(13)适配,所述导套(6)内与第一齿条(12)呈相对的一侧内壁与第一齿条(12)之间的距离适配于所述第二齿条(13)的齿尖与压块(7)相背于第二齿条(13)的一侧面之间的距离。

3.根据权利要求2所述的一种可中转材料的登高梯,其特征在于,所述压块(7)的两端均设置有限位块(8),两个所述限位块(8)分别设置在导套(6)的两侧。

4.根据权利要求1所述的一种可中转材料的登高梯,其特征在于,两个所述置物架(3)靠近导套(6)的一端均转动设置有连接板(9),其中一个所述连接板(9)上滑动设置有卡块(10),另一个所述连接板(9)上开设有卡槽(11),所述卡块(10)与卡槽(11)适配。


技术总结
本技术提出了一种可中转材料的登高梯,属于房建技术领域,主要用于室内装修高处作业材料运输问题,提高高处材料运输效率。所述可中转材料的登高梯包括人字梯、置物架和固定螺栓,其中,所述置物架设置有两个,两个所述置物架均通过固定螺栓安装在人字梯的两个内侧壁上。本技术所提供的置物架的设置,将装饰装修阶段高处作业时材料中转和倒运问题方便的解决了,并且有效的提高了装饰材料的转运效率,提高施工效率,还节约人工成本,通过压块与导套的配合设置,使放置在置物架上的装饰材料被压紧,防止了装饰材料倒塌对施工人员的安全造成威胁。

技术研发人员:樊忱,胡春明,姚立志,薛新刚,张威,罗永祥,樊士成,温健,陆尧,赵俊杰,王涛,辛晋东
受保护的技术使用者:中铁三局集团建筑安装工程有限公司
技术研发日:20230825
技术公布日:2024/3/27
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