一种料盒搅拌出料结构的制作方法

本技术涉及智能厨房，尤其涉及一种料盒搅拌出料结构。

背景技术：

1、自动炒菜机是一款现代科技产品，新一代微电脑操控智能烹饪设备，无油烟、无辐射、省油省电、自动翻炒。炒菜机还有自动炒、爆、炖等多功能自动炒菜机，方便，简单的操作只需通过智能化人机交互系统，即可远离厨房油烟危害，轻松享受美味，实现了做饭过程的自动化和趣味化。还可以根据自动炒菜机型号的不同，适用于家庭、学校食堂、企业食堂、部队食堂及熟食品加工行业。

2、厨房有一些流动性很差的调味料，如鸡粉、胡椒粉，同时还有一些因受潮而凝结成一大块的盐、糖、味精、鸡精等固体调料，如仅仅依靠自身重力，则在出料时有时候会出现卡料以及内部中空的情况，进而导致出料不准。

技术实现思路

1、为了解决出料时卡料和内部中空所导致的出料不准的缺陷，本实用新型提出一种料盒搅拌出料结构。

2、本实用新型采用的技术方案是，一种料盒搅拌出料结构，包括：

3、壳体，具有入料口和出料口；

4、搅拌模块，与壳体转动连接，且装配于壳体内；

5、传送出料模块，运动连接于壳体，传送出料模块分别和搅拌模块、出料口连通。

6、优选的，搅拌模块上具有搅拌凸块，搅拌凸块沿搅拌模块上转动轴线的径向布置。

7、优选的，搅拌模块上具有至少两个搅拌凸块，多个搅拌凸块沿搅拌模块上转动轴线的径向布置。

8、优选的，搅拌模块上具有搅拌凸块，搅拌凸块为扁平板状结构。

9、优选的，搅拌凸块的长度方向不沿搅拌模块上转动轴线的径向布置。

10、优选的，搅拌模块上具有搅拌凸块，搅拌凸块为圆柱状结构。

11、优选的，搅拌模块转动从而形成旋转体，壳体的内侧壁靠近旋转体设置。

12、优选的，搅拌模块为转动轮盘，转动轮盘绕自身中心进行转动。

13、优选的，传送出料模块驱动搅拌模块转动。

14、优选的，传送出料模块为螺杆，搅拌模块为转动齿轮，螺杆与转动齿轮相互啮合。

15、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

16、本申请公开了一种料盒搅拌出料结构，包括：壳体，具有入料口和出料口；搅拌模块，与壳体转动连接，且装配于壳体内；传送出料模块，运动连接于壳体，传送出料模块分别和搅拌模块、出料口连通。通过在壳体内部设有搅拌模块，对壳体内部的调料进行搅拌，将流动性能较差的调料以及成块固结的调料打散，经过打散之后的调味料再通过传送出料模块由出料口送出，从而使得在传送前就将调味搅拌均匀，进而使得流动性能较差的调料不会出现内部中空，成块固结的调料也会被打散。与现有技术相比，本申请公开的一种料盒搅拌出料结构，可以达到避免出料时卡料和内部中空，实现出料准确的目的。

技术特征：

1.一种料盒搅拌出料结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种料盒搅拌出料结构，其特征在于，所述搅拌模块上具有搅拌凸块，所述搅拌凸块沿所述搅拌模块上转动轴线的径向布置。

3.根据权利要求1所述的一种料盒搅拌出料结构，其特征在于，所述搅拌模块上具有至少两个搅拌凸块，多个所述搅拌凸块沿所述搅拌模块上转动轴线的径向布置。

4.根据权利要求1所述的一种料盒搅拌出料结构，其特征在于，所述搅拌模块上具有搅拌凸块，所述搅拌凸块为扁平板状结构。

5.根据权利要求4所述的一种料盒搅拌出料结构，其特征在于，所述搅拌凸块的长度方向不沿所述搅拌模块上转动轴线的径向布置。

6.根据权利要求1所述的一种料盒搅拌出料结构，其特征在于，所述搅拌模块上具有搅拌凸块，所述搅拌凸块为圆柱状结构。

7.根据权利要求1所述的一种料盒搅拌出料结构，其特征在于，所述搅拌模块转动从而形成旋转体，所述壳体的内侧壁靠近所述旋转体设置。

8.根据权利要求1所述的一种料盒搅拌出料结构，其特征在于，所述搅拌模块为转动轮盘，所述转动轮盘绕自身中心进行转动。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的一种料盒搅拌出料结构，其特征在于，所述传送出料模块驱动所述搅拌模块转动。

10.根据权利要求9所述的一种料盒搅拌出料结构，其特征在于，所述传送出料模块为螺杆，所述搅拌模块为转动齿轮，所述螺杆与所述转动齿轮相互啮合。

技术总结
本技术涉及一种料盒搅拌出料结构，包括：壳体，具有入料口和出料口；搅拌模块，与壳体转动连接，且装配于壳体内；传送出料模块，运动连接于壳体，传送出料模块分别和搅拌模块、出料口连通。通过在壳体内部设有搅拌模块，对壳体内部的调料进行搅拌，将流动性能较差的调料以及成块固结的调料打散，经过打散之后的调味料再通过传送出料模块由出料口送出，从而使得在传送前就将调味搅拌均匀，进而使得流动性能较差的调料不会出现内部中空，成块固结的调料也会被打散。与现有技术相比，本申请公开的一种料盒搅拌出料结构，可以达到避免出料时卡料和内部中空，实现出料准确的目的。

技术研发人员：卢格,李飞龙,耿凯平
受保护的技术使用者：深圳市智谷天厨科技有限公司
技术研发日：20231228
技术公布日：2024/12/2