地下室电梯坑内渗水修补方法与流程

文档序号:36828457发布日期:2024-01-26 16:41阅读:25来源:国知局
地下室电梯坑内渗水修补方法与流程

本发明涉及电梯井施工,具体的说是一种地下室电梯坑内渗水修补方法。


背景技术:

1、在建筑基础施工过程中,由于材料、施工工艺存在缺陷等原因,地下水有时会在压力作用下沿地下室底板渗出;由于电梯井底部位于地下室底板处,其标高往往是建筑最低点,渗水的概率最大;现施工中往往采用注浆法或砂浆封堵进行修补,但由于底板的渗水量小、整体潮湿,难以找出渗水位置,所以很难用注浆方式解决;用水泥砂浆进行修补时,由于渗水点承受压力较大,在修补过程中水泥砂浆难以快速凝固,水还会继续渗出,从而会导致修补失效;由于底部潮湿,想要直接在底部加设防水层时,防水层不能很好的与基础进行结合,长期使用后还会继续渗水;故现在急需一种能够有效避免底板渗水、施工后可长期使用,保证堵漏效果的地下室电梯坑内渗水修补方法。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本发明的目的是提供一种能够有效修复地板渗水,避免电梯井内因渗水而堆积大量淤泥及污水,保障电梯的正常工作的地下室电梯坑内渗水修补方法。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:

3、一种地下室电梯坑内渗水修补方法,包括如下步骤:

4、s1,剔凿结构面层:在渗漏的基坑内将结构面层表面层进行剔除,同时,在基坑底部适当位置剔凿出一个集水坑;

5、s2,导流板铺设:将导流板铺设于基坑底部并固定;

6、s3,找平层铺设:在导流板上铺设一层找平层,找平层表面压光;铺设找平层时,将集水坑洞口处预留出;同时,铺设转角处时,将转角处铺设呈半径不小于50mm的圆弧状;

7、s4,安装集水坑盖板:集水坑盖板尺寸略大于集水坑横截面尺寸,集水坑盖板上设置有供排水管穿过的抽水孔;在找平层铺设刚完成砂浆初凝时,将集水坑盖板盖在集水坑顶部,集水坑盖板四周压入找平层内;

8、s5,集水坑排水注水泥干粉:用抽水设备将集水坑内的水抽出、排尽,再通过抽水孔向集水坑中注入水泥干粉,完成后用尺寸与抽水孔适配的密封盖封堵住通孔,再用砂浆将集水坑洞口处找平;

9、s6,防水层铺设,待找平层强度达到要求后在上面铺设防水层。

10、优选的,步骤s6中,铺设防水层时,在无振动的区域采用刚性防水层,主要选则防水砂浆或防水细石混凝土;振动场合采用防水卷材或防水涂料,防水卷材与找平层紧贴铺设。

11、优选的,还包括s7,保护层铺设:其中钢性防水层上无需铺设保护层,柔性防水层铺设完毕后,经检查合格后在再上面铺设一层保护层,保护层采用细石混凝土或砂浆铺设。

12、优选的,步骤s1中,剔凿后的结构面层应成坡状,向靠近集水坑一侧倾斜向下。

13、采用上述技术方案的本发明,与现有技术相比,其突出的特点是:

14、本发明通过设置导流板和集水坑,使渗水沿导流板下侧手机至集水坑内,能够避免在找平层未达到强度时,渗水点位压力过大,破坏未凝固的找平层,导致修补失败;通过集水坑将施工过程中渗出的水抽出,避免电梯坑底部因渗水而导致的潮湿,保证施工质量;通过本方法对电梯坑进行修补,降低了修复后再次渗水的几率,实现了对电梯井渗水现象的较好治理,有利于延长电梯井的使用寿命。



技术特征:

1.一种地下室电梯坑内渗水修补方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的地下室电梯坑内渗水修补方法,其特征在于:步骤s6中,铺设防水层时,在无振动的区域采用刚性防水层,主要选则防水砂浆或防水细石混凝土;振动场合采用防水卷材或防水涂料,防水卷材与找平层紧贴铺设。

3.根据权利要求2所述的地下室电梯坑内渗水修补方法,其特征在于:还包括s7,保护层铺设:其中钢性防水层上无需铺设保护层,柔性防水层铺设完毕后,经检查合格后在再上面铺设一层保护层,保护层采用细石混凝土或砂浆铺设。

4.根据权利要求1所述的地下室电梯坑内渗水修补方法,其特征在于:步骤s1中,剔凿后的结构面层应成坡状,向靠近集水坑一侧倾斜向下。


技术总结
本发明涉及电梯井施工技术领域,具体的说是一种地下室电梯坑内渗水修补方法,步骤如下:将结构面层进行剔除,在基坑底部剔凿一个集水坑;将导流板铺设于基坑底部并固定;铺设找平层,找平层铺设完成砂浆初凝时,将集水坑盖板盖在集水坑顶部,集水坑盖板四周压入找平层内;用抽水设备将集水坑内的水抽出,向集水坑中注入水泥干粉,用密封盖封堵集水坑盖板,再将集水坑洞口处找平,进行防水层铺设;本发明通过设置导流板和集水坑,使渗水沿导流板下侧手机至集水坑内,能够避免在找平层未达到强度时,渗水点位压力过大,破坏未凝固的找平层,导致修补失败;通过集水坑将施工过程中渗出的水抽出,避免电梯坑底部因渗水而导致的潮湿,保证施工质量。

技术研发人员:唐红兵,陈勤,黄学钰
受保护的技术使用者:中国二十二冶集团有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/25
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