应用装配式建筑插销弹卡机械连接接头的装配式建筑连接结构的制作方法

本技术涉及建筑构件领域，特别是一种应用装配式建筑插销弹卡机械连接接头的装配式建筑连接结构。

背景技术：

1、目前市场上相关的用于建筑行业各种各样的机械连接形式繁多，特别是混凝土预制管桩及构件机械连接应用更为突出也为建筑业发展质量保证发挥作用，在预制各种管桩当中大都使用端头板来作为连接附件，需要通过焊接方式实现连接，耗时长，效率低，成本更高，也不符合绿色节能建筑要求。随着建筑行业的各项枝术飞快发展，各种新枝术高科技产品应用而生，大家都在寻求一种高质量，高效率，节约能源，绿色建筑的新枝术为建筑行业及企业发展发挥应有作用。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种施工方便，成本低，装配效率高的应用装配式建筑插销弹卡机械连接接头的装配式建筑连接结构。

2、本实用新型采用以下方案实现：一种装配式建筑插销弹卡机械连接接头，包括插接组件，所述插接组件包括能插配在一起的插销和套筒，所述插销下部开设有限位槽，套筒侧部设有能与限位槽卡接配合的卡销。

3、进一步的，所述套筒内部设有能相对其上下滑动的回位滑盖，所述回位滑盖下方设有向上顶推回位滑盖以挡住卡销的弹簧a。

4、进一步的，所述套筒侧部设有与套筒内部相通的螺纹安装孔，螺纹安装孔处螺纹连接有卡销螺套，所述卡销位于卡销螺套内，卡销螺套内设有朝套筒内推动卡销的弹簧b。

5、本实用新型另一技术方案：一种应用如上所述装配式建筑插销弹卡机械连接接头的装配式建筑连接结构，包括经插接组件连接在一起的上柱体和下柱体，上柱体下端埋设有连接螺套，所述套筒埋设于下柱体上端，所述插销上端部设有与连接螺套螺纹连接的外螺纹部。

6、进一步的，所述上柱体内部埋设有上钢筋，所述下柱体内部埋设有下钢筋，所述上钢筋下端与连接螺套相连接，下钢筋上端与套筒下端相连接。

7、进一步的，所述套筒内部设有支撑着弹簧a的隔板，所述套筒下端开设有螺纹孔并螺纹连接有钢筋螺套，所述下钢筋上端与钢筋螺套螺纹连接，所述上钢筋下端也与连接螺套螺纹连接。

8、进一步的，所述上柱体和下柱体两者的端面之间夹设有环氧树脂涂层。

9、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

10、（1）插销弹卡机械连接接头结构简单，施工方便，连接可靠，实现了无焊接快速装配，成本低，耗时短，装配效率高；

11、（2）利用插销弹卡机械连接接头的装配式建筑连接结构，省去传统的端板，节约成本，大部分部件都可以在前期柱体预制过程中预埋在桩身内部，防腐性能好，节省了现场安装连接的大量时间，性价比更高。

12、为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下将通过具体实施例和相关附图，对本实用新型作进一步详细说明。

技术特征：

1.一种应用装配式建筑插销弹卡机械连接接头的装配式建筑连接结构，装配式建筑插销弹卡机械连接接头包括插接组件，所述插接组件包括能插配在一起的插销和套筒，所述插销下部开设有限位槽，套筒侧部设有能与限位槽卡接配合的卡销；其特征在于：包括经插接组件连接在一起的上柱体和下柱体，上柱体下端埋设有连接螺套，所述套筒埋设于下柱体上端，所述插销上端部设有与连接螺套螺纹连接的外螺纹部；所述上柱体内部埋设有上钢筋，所述下柱体内部埋设有下钢筋，所述上钢筋下端与连接螺套相连接，下钢筋上端与套筒下端相连接。

2.根据权利要求1所述的应用装配式建筑插销弹卡机械连接接头的装配式建筑连接结构，其特征在于：所述套筒内部设有支撑着弹簧a的隔板，所述套筒下端开设有螺纹孔并螺纹连接有钢筋螺套，所述下钢筋上端与钢筋螺套螺纹连接，所述上钢筋下端也与连接螺套螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的应用装配式建筑插销弹卡机械连接接头的装配式建筑连接结构，其特征在于：所述上柱体和下柱体两者的端面之间夹设有环氧树脂涂层。

4.根据权利要求1所述的应用装配式建筑插销弹卡机械连接接头的装配式建筑连接结构，其特征在于：所述套筒内部设有能相对其上下滑动的回位滑盖，所述回位滑盖下方设有向上顶推回位滑盖以挡住卡销的弹簧a。

5.根据权利要求1所述的应用装配式建筑插销弹卡机械连接接头的装配式建筑连接结构，其特征在于：所述套筒侧部设有与套筒内部相通的螺纹安装孔，螺纹安装孔处螺纹连接有卡销螺套，所述卡销位于卡销螺套内，卡销螺套内设有朝套筒内推动卡销的弹簧b。

技术总结
本技术涉及一种应用装配式建筑插销弹卡机械连接接头的装配式建筑连接结构，包括插接组件，所述插接组件包括能插配在一起的插销和套筒，所述插销下部开设有限位槽，套筒侧部设有能与限位槽卡接配合的卡销；所述套筒内部设有能相对其上下滑动的回位滑盖，所述回位滑盖下方设有向上顶推回位滑盖以挡住卡销的弹簧A。该插销弹卡机械连接接头结构简单，施工方便，连接可靠，实现了无焊接快速装配，成本低，耗时短，装配效率高。

技术研发人员：林基,林宇群
受保护的技术使用者：林宇群
技术研发日：20230407
技术公布日：2024/2/25