大水封地漏的制作方法

文档序号:38674396发布日期:2024-07-16 22:23阅读:16来源:国知局
大水封地漏的制作方法

本技术涉及一种大水封地漏,属于建筑工程中的排水领域。


背景技术:

1、地漏是建筑领域中排水系统所采用的常用排水件,它是连接排水管道与室内地面的重要部件,它是一种安装在地面上的排水装置,用于排出水流,以防止水在室内积聚。地漏通过将水流直接引导到水封下方的排水管道中,以实现室内的排水和防水功能。地漏通常安装在浴缸、淋浴区域、洗手池、厨房水槽和洗衣机等位置,以排出这些区域产生的水流。同时,地漏还需具备防臭的功能,将室内空气与排水管中的空气相互隔离,保证室内环境及空气质量。

2、现在市场上的水封地漏,在一定程度上满足地漏的使用功能,但是,仍存在具有以下问题:(1)水封低,存水量少,易于干枯,不能有效防臭;(2)水封流量低,不能与水封连接的地下管道流量成比例,即地漏的排水量远低于与地漏下端连接管道的排水量,地漏里的水无法及时排除,导致地漏上方积水;(3)地漏水封中的存水量被遮挡不易观察,容易产生因地漏水封存水干枯未及时补充,造成无水而返味,导致防臭功能失效。故需解决以上存在的技术问题。


技术实现思路

1、本实用新型提供一种大水封地漏,其目的在于解决地漏水封存水量小、易干枯、不能有效防臭,及地漏水封存水量不易观察液位高度、不能及时补充,及地漏排水量小不能及时下水造成积水的技术问题。

2、本实用新型的技术方案是这样实现的:

3、一种大水封地漏,包括地漏盖、地漏,其特征在于,所述地漏包括地漏体1、倒挂式扣盅2、倒挂式水封3;

4、所述地漏体1为中空管体;所述倒挂式水封3为中空漏斗,通过其法兰凸缘连接在所述地漏体内部上端管壁上,并悬挂在其管体中央;所述倒挂式扣盅2为一端开口的中空筒体,开口朝上倒扣在所述倒挂式水封3下部,且二者的底部连接为一体;所述倒挂式扣盅与地漏体及倒挂式水封之间均留有间隔距离构成夹腔;所述地漏体底端在所述倒挂式扣盅的下方设置为向内缩进的排水管口5;

5、所述倒挂式水封侧壁上底部沿四周间隔设有多个透水孔7,连通所述倒挂式水封的内、外;

6、所述倒挂式扣盅上端与所述倒挂式水封之间的环形开口为溢流口;所述倒挂式水封内腔及其与所述倒挂式扣盅之间的夹腔构成地漏水封区6;所述倒挂式扣盅与地漏体之间的夹腔构成水流通道;所述倒挂式水封上部盖有所述地漏盖。

7、所述的一种大水封地漏,其中,所述倒挂式水封为一体成型结构,包括上部的锥形漏及其下部的柱形漏,所述锥形漏设有法兰凸缘。

8、所述的一种大水封地漏,其中,所述地漏体1、与倒挂式水封的法兰凸缘之间围成盖槽,所述地漏盖嵌入所述盖槽内。

9、所述的一种大水封地漏,其中,所述排水管口5设置为朝向下的排水口,或朝向侧面的排水口。

10、所述的一种大水封地漏,其中,所述倒挂式水封、多个透水孔、及排水管口5三者截面大小按照水流量相同设置。

11、本实用新型的有益效果:

12、本实用新型通过将倒挂式扣盅与倒挂式水封倒挂,实现了倒挂式扣盅与倒挂式水封内都有存水,在地漏体相同的情况下,水封存水量增加了一倍以上,不补水的情况下,在30天内不会干枯有效防臭;由于倒挂式水封开口暴露在表面,便于观察水封存水量。由于排水直接进入倒挂式水封增大了排水量。



技术特征:

1.一种大水封地漏,包括地漏盖、地漏,其特征在于,所述地漏包括地漏体(1)、倒挂式扣盅(2)、倒挂式水封(3);

2.如权利要求1所述的一种大水封地漏,其特征在于,所述倒挂式水封为一体成型结构,包括上部的锥形漏及其下部的柱形漏,所述锥形漏设有法兰凸缘。

3.如权利要求1所述的一种大水封地漏,其特征在于,所述地漏体(1)、与倒挂式水封的法兰凸缘之间围成盖槽,所述地漏盖嵌入所述盖槽内。

4.如权利要求1所述的一种大水封地漏,其特征在于,所述排水管口(5)设置为朝向下的排水口,或朝向侧面的排水口。

5.如权利要求1所述的一种大水封地漏,其特征在于,所述倒挂式水封、多个透水孔、及排水管口(5)三者截面大小按照水流量相同设置。


技术总结
一种大水封地漏,包括地漏盖、地漏,地漏包括地漏体、倒挂式扣盅、倒挂式水封;地漏体为中空管体;倒挂式水封为中空漏斗通过其法兰凸缘连接在地漏体内部上端管壁上,并悬挂在其管体中央;倒挂式扣盅为一端开口的中空筒体,开口朝上倒扣在倒挂式水封下部且底部连接为一体;倒挂式扣盅与地漏体及倒挂式水封之间均留有间隔距离构成夹腔;地漏体底端为向内缩进的排水管口;倒挂式水封侧壁上底部间隔设有多个透水孔,倒挂式扣盅上端与倒挂式水封之间的环形开口为溢流口;倒挂式水封内腔及其与倒挂式扣盅之间的夹腔构成地漏水封区;倒挂式水封与地漏体之间的夹腔构成水流通道;本技术地漏内的存水量增高,地漏有效防臭的时间得到延长。

技术研发人员:孔繁君
受保护的技术使用者:孔繁君
技术研发日:20231211
技术公布日:2024/7/15
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