本发明涉及桥梁架设领域，尤其是一种支座调高调平的方法。
背景技术：
桥梁支座安装过程中，对于预制梁，桥梁支座首先与预制梁连接，其次将预制梁和支座一起放置在墩台的垫石上，由于存在垫石的标高不一致以及桥梁支座高度的偏差等问题，易产生支座脱空和不均匀支承受力现象。对于连续梁，桥梁支座首先放置在垫石上，其次是绑扎钢筋浇筑梁体。在后期支座更换时，由于桥梁支座的高度偏差，可能产生支座脱空和不均匀受力现象。桥梁支座在使用过程中，由于地基沉降等原因，可能产生支座脱空和不均匀受力现象。
桥梁工程要求梁体必须与支座接触密实，不得出现梁体与支座脱空现象，如果发生脱空现象，势必造成梁体有四点支撑变成三点甚至两点支撑，梁体支撑约束的改变，严重影响梁体受力性能。长期作用则会产生梁体各种剪切破坏、损坏梁体，缩短桥梁整体使用寿命。中国发明专利201510025146.6公开了一种桥梁支座安装预制梁板底面调平的方法，提出将砂浆填满到钢垫板与橡胶围套形成的空间内，但是钢板有一定的厚度，最薄的开平钢板是2mm，再增加粘接砂浆的厚度。所以该方法不适合间隙小于2mm的支座调平，也不适用于旧桥的支座更换工作，因为旧桥更换支座时的间隙是由于支座加工高度偏差造成的，偏差均小于2mm。粘接砂浆用橡胶围套紧固在钢垫板的上方，使得粘接砂浆的厚度不便太厚，容易自橡胶围套流出，所以该发明只适合调平，不适合调高。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是提供一种支座调高调平的方法，能够解决现有技术的不足，施工间隙不受限制，且不分级，适合调平和无级调高。
为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案如下。
一种支座调高调平的方法，包括以下步骤：
a、测量支座脱空高度，计算高分子材料的用量和支撑骨架的层数；
b、根据支座的外形裁剪支撑骨架，支撑骨架的外轮廓大于支座外轮廓；
c、将一层支撑骨架置于干净的平板表面，其上均匀的涂抹一层高分子材料，并将支撑骨架浸于高分子材料中，然后重复上述步骤，再次放置支撑骨架，并涂抹高分子材料，直至完成支垫复合材料，支垫复合材料的高度高于支座脱空的高度；
d、将梁顶起，在支座的上表面或者下表面放置步骤c制备的支垫复合材料，并在支垫复合材料的四周支撑模板，并预留溢流槽；
e、降低梁的高度至标高，放置临时支撑，使多余的高分子材料从溢流槽中流出；
f、待高分子材料完成固化，拆除临时支撑和模板。
作为优选，每层支撑骨架的高度为0.5mm。
作为优选，涂抹的高分子材料的每层厚度为0.5mm-1mm。
作为优选，当支座脱空高度小于0.5mm时，直接在支座上表面或者墩台上表面涂抹高分子材料。
作为优选，高分子材料为聚氨酯或者树脂。
作为优选，支撑骨架为玻璃纤维或碳纤维或帘子布。
采用上述技术方案所带来的有益效果在于：本发明施工间隙不受限制，且不分级，适合调平和无级调高。有效的保证支座与梁体或者墩台的密贴。支撑骨架能够加强固化后高分子材料的承压能力，避免高分子材料压碎的现象发生。从而解决了支座的脱空和受力不均匀的现象，保证了梁体的受力性能，进而保证了桥梁的寿命。
附图说明
图1是本发明一个具体实施方式中支垫复合材料的结构图。
图2是本发明一个具体实施方式中施工部位的结构图。
图中：1、高分子材料；2、支撑骨架；3、梁；4、支座；5、墩台；6、支垫复合材料。
具体实施方式
一种支座调高调平的方法，包括以下步骤：
a、测量支座脱空高度，计算高分子材料的用量和支撑骨架的层数；
b、根据支座的外形裁剪支撑骨架，支撑骨架的外轮廓大于支座外轮廓；
c、将一层支撑骨架置于干净的平板表面，其上均匀的涂抹一层高分子材料，并将支撑骨架浸于高分子材料中，然后重复上述步骤，再次放置支撑骨架，并涂抹高分子材料，直至完成支垫复合材料，支垫复合材料的高度高于支座脱空的高度；
d、将梁顶起，在支座的上表面或者下表面放置步骤c制备的支垫复合材料，并在支垫复合材料的四周支撑模板，并预留溢流槽；
e、降低梁的高度至标高，放置临时支撑，使多余的高分子材料从溢流槽中流出；
f、待高分子材料完成固化，拆除临时支撑和模板。
每层支撑骨架的高度为0.5mm。
涂抹的高分子材料的每层厚度为0.5mm-1mm。
当支座脱空高度小于0.5mm时，直接在支座上表面或者墩台上表面涂抹高分子材料。
高分子材料为聚氨酯。
支撑骨架为碳纤维。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。