一种轨道扣件用板下垫板及其制作方法与流程

本发明属于轨道交通扣件，尤其涉及一种轨道扣件用板下垫板及其制作方法。

背景技术：

1、随着社会对减振降噪的重视度日益增加，轨道交通对减振扣件有了更高的减振性能需求。扣件的减振性能主要跟其刚度有关，刚度越小，其减振性能越好。大部分扣件通过采用低刚度板下垫板来降低扣件刚度，但目前常见的传统沟槽型板下垫板已无法满足扣件的低刚度要求。

2、降低板下垫板刚度通常可以通过对垫板设置沟槽、圆台等结构和采用发泡工艺来实现。在现有技术中，宋扬等人(《一种新型铁垫板下的的弹性垫板》，《交通运输工程与信息学报》,第9卷第3期2011年9月)对传统的沟槽型板下垫板进行了改进，提出了一种部分支承沟槽型板下垫板，有效降低了板下垫板的刚度，但由于垫板的强度限制，垫板刚度的最低限值仍不能满足一些工况的减振要求。另外，一些双层减振扣件采用的凸圆台式板下垫板(《双层非线性减振扣件刚度及其影响因素研究》，《铁道标准设计》，第64卷第5期2020年5月)，其刚度能够满足减振扣件的低刚度要求，但存在着加工模具复杂的问题。除设置沟槽、圆台等结构外，采用发泡工艺的确能够降低垫板刚度，但发泡垫板在设置沟槽或圆台等结构后容易发生破坏，单靠发泡工艺又难以达到扣件的低刚度要求，因此，市面上大部分的低刚度板下垫板均为实心结构，这便导致了垫板在生产时会消耗更多的材料。

技术实现思路

1、为解决背景技术中的问题，本发明提出了一种轨道扣件用板下垫板及其制作方法，实现了既提升了板下垫板的减振性能又节省了垫板生产时消耗的材料。

2、一种轨道扣件用板下垫板制作方法，包括如下步骤：

3、步骤一：原料烘烤

4、在运输过程中，出现长时间降温时，聚氨酯原料会结晶，此时需要对原材料烘烤溶解，以便于加料作业。

5、步骤二：加料

6、聚氨酯原料分为多元醇组分(polyol)，以及异氰酸酯组分(iso)，将多元醇组分添加到polyol原料预备罐，将异氰酸酯组分添加到iso原料预备罐，多元醇组分通过输送泵自动补料到polyol工作罐，异氰酸酯组分通过输送泵自动补料到iso工作罐。

7、步骤三：浇注

8、聚氨酯自动浇注生产线配备高精度计量泵和流量计，通过计量泵将多元醇组分和异氰酸酯组分按设定流量同时输送到混合器中混合均匀，后浇注到模具里。

9、步骤四：固化

10、在流水线上，完成合模、固化、开模、出模、模具清理、喷涂脱模剂这六个工序。

11、步骤五：产品修边

12、产品外观自检，修去产品飞边。

13、步骤一中原材料烘烤温度为90±10℃，烘烤时间为8-24小时。

14、步骤三中多元醇组分的浇注压力为0.80±0.20mpa，异氰酸酯组分的浇注压力为1.50±0.20mpa；多元醇组分的流量为46.8±0.5g/s，异氰酸酯组分的流量为43.2±0.5。

15、流水线中烘道温度为100±5℃，模具温度为65-75℃。

16、一种轨道扣件用板下垫板，包括垫板本体，在垫板本体上设有若干竖直贯穿的圆孔。

17、圆孔均匀布置在垫板本体上，位置远离垫板本体边缘。

18、有益效果：

19、1.本发明垫板减振性能良好。该板下垫板采用发泡工艺，有效降低了板下垫板的刚度，并且在垫板表面均匀设置贯穿圆孔，能够在保证发泡垫板不易被破坏的前提下进一步地降低垫板的刚度，使得垫板满足减振扣件的低刚度要求。

20、2.节省材料，生产成本低。发泡橡胶垫板内部为微孔结构，密度低，同时结合挖孔设计，可以节省垫板在生产时消耗的材料，并且相较于其他类型的低刚度垫板，本发明可简化垫板的加工模具。

21、3.适用范围广，板下垫板的形状和开孔形式均易做设计调整，可以适配不同类型扣件的铁垫板。

技术特征：

1.一种轨道扣件用板下垫板，其特征在于，包括垫板本体，在垫板本体上设有若干竖直贯穿的圆孔。

2.根据权利要求1所述的一种轨道扣件用板下垫板，其特征在于，圆孔均匀布置在垫板本体上，位置远离垫板本体边缘。

3.一种轨道扣件用板下垫板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

4.根据权利要求3所述的一种轨道扣件用板下垫板制作方法，其特征在于，步骤一中原材料烘烤温度为90±10℃，烘烤时间为8-24小时。

5.根据权利要求3所述的一种轨道扣件用板下垫板制作方法，其特征在于，流水线中烘道温度为100±5℃，模具温度为65-75℃。

技术总结
本发明提供了一种轨道扣件用板下垫板及其制作方法，使用了发泡垫板的工艺，既提升了板下垫板的减振性能又节省了垫板生产时消耗的材料。其次，在垫板表面均匀设置贯穿圆孔，能够进一步地降低垫板的刚度，使得垫板满足减振扣件的低刚度要求，同时相较于市面上的低刚度垫板，也简化了垫板生产加工的模具。此外，板下垫板的形状和开孔形式均易做设计调整，可适配不同类型扣件的铁垫板。

技术研发人员：陈鹏,富坚,胡吉,吴建忠,杨荣山,李文龙,胡天伟
受保护的技术使用者：成都西交聚联科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12