一种用于错位拼宽桥梁结构的纵向湿接缝连接结构的制作方法

文档序号:35433132发布日期:2023-09-13 20:36阅读:26来源:国知局
一种用于错位拼宽桥梁结构的纵向湿接缝连接结构的制作方法

本技术涉及桥梁拼宽改造领域。更具体地说,本技术涉及一种用于错位拼宽桥梁结构的纵向湿接缝连接结构。


背景技术:

1、随着我国交通事业的快速发展,城市车流量日益增多,增加现有桥梁的通行能力是当前的一个重要而紧迫的任务,拼宽改造作为常用的改造方式,面临的关键问题就是新旧桥错宽连接技术。新旧桥梁连接区域的构造直接影响着拼宽后桥梁的耐久性与安全性。在新旧梁混凝土收缩、徐变差异、基础沉降、拼接部位荷载等复杂影响因素的作用下,不恰当的纵向接缝构造会导致开裂、渗漏水、碎裂等病害。

2、在桥梁拼宽改造过程中,考虑到河流于桥梁斜交或者落墩处存在路口等问题,常采用新桥与旧桥错孔布置,上部结构错位拼宽的拼接拓宽方案。常规纵向湿接缝在沉降、车辆等运营荷载作用下,由于新旧桥错位产生的横向刚度差异,会在接缝与普通混凝的交界面产生较大的拉应力,导致接缝与桥梁普通混凝土的剥离和接缝结构的破坏,不能达到柔性连接的效果。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种用于错位拼宽桥梁结构的纵向湿接缝连接结构,以解决错位拼宽桥梁结构中由于两侧桥梁横向刚度不同步导致的湿接缝与桥梁普通混凝土交界面拉应力过大的问题,避免交界面混凝土开裂等病害,适用于采用错位拼宽方式的桥梁。

2、为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点,提供了一种用于错位拼宽桥梁结构的纵向湿接缝连接结构,新桥桥墩和旧桥桥墩上端分别设有上端齐平的第一调平层和第二调平层,所述第一调平层和所述第二调平层上分别设有均与纵向湿接缝联通的第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和所述第二凹槽沿横向间隔设置,二者和纵向湿接缝之间填充有湿接缝连接层,所述湿接缝连接层与所述第一调平层和所述第二调平层上端齐平。

3、优选的是,所述的一种用于错位拼宽桥梁结构的纵向湿接缝连接结构中,所述湿接缝连接层由超高性能混凝土制成。

4、优选的是,所述的一种用于错位拼宽桥梁结构的纵向湿接缝连接结构中,所述第二凹槽在横向和纵向上的长度分别大于所述第一凹槽在横向和纵向上的长度。

5、优选的是,所述的一种用于错位拼宽桥梁结构的纵向湿接缝连接结构中,所述湿接缝连接层、所述第一调平层和所述第二调平层上平铺有沥青和混凝土混合而成的桥面层。

6、本实用新型的有益效果是:

7、(1)本实用新型的纵向湿接缝连接结构能够在新旧桥两侧同时满足交界面不开裂,保证结构的正常使用;

8、(2)本实用新型的纵向湿接缝连接结构具有较好的耐久性,能在设计使用年限内正常工作;

9、(3)本实用新型的纵向湿接缝连接结构施工时无需特殊施工机具,施工操作简便;

10、(4)本实用新型的纵向湿接缝连接结构的湿接缝连接层只在关键位置(高应力区域)加宽,用量较少,经济性较好。

11、本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现,部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。



技术特征:

1.一种用于错位拼宽桥梁结构的纵向湿接缝连接结构,其特征在于,新桥桥墩(1)和旧桥桥墩(2)上端分别设有上端齐平的第一调平层(3)和第二调平层(4),所述第一调平层(3)和所述第二调平层(4)上分别设有均与纵向湿接缝联通的第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和所述第二凹槽沿横向间隔设置,二者和纵向湿接缝之间填充有湿接缝连接层(5),所述湿接缝连接层(5)与所述第一调平层(3)和所述第二调平层(4)上端齐平。

2.如权利要求1所述的一种用于错位拼宽桥梁结构的纵向湿接缝连接结构,其特征在于,所述湿接缝连接层(5)由超高性能混凝土制成。

3.如权利要求1所述的一种用于错位拼宽桥梁结构的纵向湿接缝连接结构,其特征在于,所述第二凹槽在横向和纵向上的长度分别大于所述第一凹槽在横向和纵向上的长度。

4.如权利要求1所述的一种用于错位拼宽桥梁结构的纵向湿接缝连接结构,其特征在于,所述湿接缝连接层(5)、所述第一调平层(3)和所述第二调平层(4)上平铺有沥青和混凝土混合而成的桥面层。


技术总结
本技术公开了一种用于错位拼宽桥梁结构的纵向湿接缝连接结构,新桥桥墩和旧桥桥墩上端分别设有上端齐平的第一调平层和第二调平层,所述第一调平层和所述第二调平层上分别设有均与纵向湿接缝联通的第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和所述第二凹槽沿横向间隔设置,二者和纵向湿接缝之间填充有湿接缝连接层,所述湿接缝连接层与所述第一调平层和所述第二调平层上端齐平。本技术提供一种用于错位拼宽桥梁结构的纵向湿接缝连接结构,以解决错位拼宽桥梁结构中由于两侧桥梁横向刚度不同步导致的湿接缝与桥梁普通混凝土交界面拉应力过大的问题,避免交界面混凝土开裂等病害,适用于采用错位拼宽方式的桥梁。

技术研发人员:胡承泽,高洪波,张志文,阳先全,付星燃,宋重阳,黄鹤,杨运平,曾洋,龚辉朋
受保护的技术使用者:武汉中交试验检测加固工程有限责任公司
技术研发日:20230525
技术公布日:2024/1/14
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