一种带有连接支架机构的渗水砖的制作方法

文档序号:36298977发布日期:2023-12-07 05:49阅读:42来源:国知局
一种带有连接支架机构的渗水砖的制作方法

本技术属于渗水砖,具体为一种带有连接支架机构的渗水砖。


背景技术:

1、渗水砖也叫透水砖、荷兰砖等,属于绿色环保新型建材,目前渗水砖的结构较为单一,难以对地面的线路进行铺设处理,需要将线路铺设到地面后再将渗水砖进行埋设,后续需要将渗水砖拆除后对线路进行维修,从而增加了后续的操作工序。


技术实现思路

1、为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种带有连接支架机构的渗水砖,解决了目前渗水砖的结构较为单一,难以对地面的线路进行铺设处理,需要将线路铺设到地面后再将渗水砖进行埋设,后续需要将渗水砖拆除后对线路进行维修,从而增加了后续操作工序的问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种带有连接支架机构的渗水砖,包括砖体,所述砖体内连接有连接架,所述砖体内卡接有盖板,所述连接架上连接有防护板,所述防护板与盖板相搭接,所述防护板上连接有立柱,所述立柱与盖板相卡接,所述盖板内设有卡板,所述盖板内开设有滑槽,所述卡板滑动连接在滑槽内,所述立柱内开设有卡槽,所述砖体内开设有圆槽,所述砖体内开设有限位槽,所述砖体内开设有螺纹孔,所述卡板内设有螺栓。

3、作为本实用新型的进一步方案:所述砖体下开设有凹槽,所述砖体内开设有排水槽。

4、作为本实用新型的进一步方案:所述盖板上开设有导槽,所述卡板卡接在卡槽内。

5、作为本实用新型的进一步方案:所述卡板卡接在限位槽内,所述卡板通过螺栓与螺纹孔螺纹连接。

6、与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

7、1、该带有连接支架机构的渗水砖,通过设置盖板、卡板、圆槽、防护板、立柱、卡槽和限位槽,先将砖体埋设到固定位置,线路通过圆槽在砖体内进行穿插后,将盖板放置到砖体内,而盖板则会与立柱进行穿插,而后卡板分别与限位槽和卡槽进行穿插,使得盖板与防护板贴合后能够固定在砖体内,该渗水砖通过卡板、立柱和限位槽之间的配合,使得盖板能够与防护板实现快速组装的功能,且便于对地面的线路进行铺设处理,无需将线路铺设到地面,后续便于将该渗水砖进行拆卸后对线路进行维修,从而降低了后续的操作工序。

8、2、该带有连接支架机构的渗水砖,通过设置导槽和排水槽,当该渗水砖在遇到阴雨天气时,雨水掉落到盖板的上方时,通过导槽和排水槽能够将雨水及时的排出,避免雨水堆积在盖板的表面后渗入内部,防止雨水渗入造成线路短路的情况。

9、3、该带有连接支架机构的渗水砖,通过设置螺纹孔和螺栓,当盖板与防护板进行卡接后,卡板将盖板与砖体进行穿插后,卡板通过螺栓与螺纹孔进行螺纹连接,从而对卡板的位置起到一定的定位作用,避免了卡板在受到外力因素而发生松动的现象。



技术特征:

1.一种带有连接支架机构的渗水砖,包括砖体(1),其特征在于:所述砖体(1)内连接有连接架(8),所述砖体(1)内卡接有盖板(2),所述连接架(8)上连接有防护板(9),所述防护板(9)与盖板(2)相搭接,所述防护板(9)上连接有立柱(10),所述立柱(10)与盖板(2)相卡接,所述盖板(2)内设有卡板(4),所述盖板(2)内开设有滑槽(12),所述卡板(4)滑动连接在滑槽(12)内,所述立柱(10)内开设有卡槽(11),所述砖体(1)内开设有圆槽(5),所述砖体(1)内开设有限位槽(13),所述砖体(1)内开设有螺纹孔(14),所述卡板(4)内设有螺栓(15)。

2.根据权利要求1所述的一种带有连接支架机构的渗水砖,其特征在于:所述砖体(1)下开设有凹槽(7),所述砖体(1)内开设有排水槽(6)。

3.根据权利要求1所述的一种带有连接支架机构的渗水砖,其特征在于:所述盖板(2)上开设有导槽(3),所述卡板(4)卡接在卡槽(11)内。

4.根据权利要求1所述的一种带有连接支架机构的渗水砖,其特征在于:所述卡板(4)卡接在限位槽(13)内,所述卡板(4)通过螺栓(15)与螺纹孔(14)螺纹连接。


技术总结
本技术公开了一种带有连接支架机构的渗水砖,属于渗水砖技术领域,其包括砖体,所述砖体内连接有连接架,所述砖体内卡接有盖板,所述连接架上连接有防护板,所述防护板与盖板相搭接,所述防护板上连接有立柱,所述立柱与盖板相卡接,所述盖板内设有卡板,所述盖板内开设有滑槽,所述卡板滑动连接在滑槽内。该带有连接支架机构的渗水砖,通过设置盖板、卡板、圆槽、防护板、立柱、卡槽和限位槽,该渗水砖通过卡板、立柱和限位槽之间的配合,使得盖板能够与防护板实现快速组装的功能,且便于对地面的线路进行铺设处理,无需将线路铺设到地面,后续便于将该渗水砖进行拆卸后对线路进行维修,从而降低了后续的操作工序。

技术研发人员:陈伯轶,王冬晔,熊美珍,詹嘉仪,林择珊
受保护的技术使用者:厦门向宁科技有限公司
技术研发日:20230602
技术公布日:2024/1/15
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