组合式柔性桥面铺装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于桥面施工技术领域，涉及一种组合式柔性桥面铺装结构。
【背景技术】
[0002]桥面铺装是桥梁建设过程中的重要环节，现有技术中通常采用普通沥青混凝土铺装结构，主要包括在桥面板上由下往上依次设置的沥青防水封层、下面层和上面层，由于上、下面层均采用较厚的细粒式或中粒式沥青混凝土，施工过程中，需要多次对路面进行振动、碾压，对桥梁及周边环境影响较大，并且施工成本较高。
【实用新型内容】
[0003]为解决以上技术问题，本实用新型提供一种组合式柔性桥面铺装结构，能够减小整体结构面层厚度，施工中不需要对路面进行振动、碾压，从而减小对桥梁及周边影响，并降低施工成本。
[0004]其技术方案如下:
[0005]—种组合式柔性桥面铺装结构，包括桥面板，所述桥面板上由下向上依次设有防水粘结层、下面层和上面层，其中，所述防水粘结层为高分子环氧树脂，所述下面层采用浇筑式沥青混凝土，所述上面层为薄层环氧抗滑层路面。
[0006]防水粘接层采用高分子环氧树脂，其防水性能及与桥面的粘结性均优于沥青防水层，上面层采用浇筑式沥青混凝土，增强了路面的抗滑性能，下面层采用浇筑式沥青混凝土，提高了桥面的水密性和耐久性，由于浇筑式沥青混凝土具有自流成型的特性，因此施工中不需要对路面振动、碾压，对桥梁及周边影响较小。
[0007]为使上、下面层能够紧密结合，所述下面层和上面层设有粘层，该粘层为改性乳化沥青。
[0008]所述下面层的厚度为60?100mm，本实用新型中优选为80mm，该结构能够在保证下面层承载能力的同时尽量减小面层厚度，以控制施工成本。
[0009]所述上面层为厚度为5?1mm的薄层抗滑路面面层，以增强路面的抗滑性能。
[0010]有益效果:
[0011]采用以上技术方案的组合式柔性桥面铺装结构，其整体结构面层较传统沥青混凝土薄，施工中不需要对路面进行振动、碾压，对桥梁及周边环境影响较小，施工成本低。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
[0013]图中，1-桥面板，2-防水粘结层，3-下面层，4-粘层，5-上面层。
【具体实施方式】
[0014]下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步说明。
[0015]如图1所示的一种组合式柔性桥面铺装结构，包括桥面板1，该桥面板I上由下向上依次设有防水粘接层2、下面层3、粘层4和上面层5，其中，防水粘接层2为高分子环氧树月旨，其防水性能及与桥面的粘结性均优于传统的沥青防水层。
[0016]下面层3和上面层5之间的粘层为改性乳化沥青，下面层3采用浇筑式沥青混凝土，施工时，直接在高温流动状态下建筑摊平，成为高密度的铺装面层，不需要对路面进行振动、碾压，施工方便，且对桥梁及周边环境影响小。
[0017]上面层5采用厚度为5?1mm的薄层环氧抗滑层路面，以提高路面的抗滑性能，由于层环氧抗滑层路面的材料是一种流体砂浆，其自流性可以保证铺装表面的平整度达到施工要求，因此，施工上面层5时，只需要操作人员采用人工涂布的方式进行铺装即可，无需机械设备碾压。
[0018]为保证较好的铺装效果，并节约施工成本，下面层3厚度控制在60?100mm，较优的方案是80mm，粘层4厚度一般取I?3mm。
[0019]最后需要说明的是，上述描述仅仅为本实用新型的优选实施例，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不违背本实用新型宗旨及权利要求的前提下，可以做出多种类似的表示，这样的变换均落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种组合式柔性桥面铺装结构，包括桥面板(I)，其特征在于:所述桥面板(I)上由下向上依次设有防水粘结层(2)、下面层(3)和上面层(5)，其中，所述防水粘结层(2)为高分子环氧树脂，所述下面层(3)采用浇筑式沥青混凝土，所述上面层(5)为薄层环氧抗滑层路面。2.根据权利要求1所述的组合式柔性桥面铺装结构，其特征在于:所述下面层(3)和上面层(5)设有粘层(4)，该粘层(4)为改性乳化沥青。3.根据权利要求1或2所述的组合式柔性桥面铺装结构，其特征在于:所述下面层(3)的厚度为60?100mm。4.根据权利要求3所述的组合式柔性桥面铺装结构，其特征在于:所述上面层(5)的厚度为5?10_。
【专利摘要】本实用新型公开了一种组合式柔性桥面铺装结构，包括桥面板，所述桥面板上由下向上依次设有防水粘结层、下面层和上面层，其中，所述防水粘结层为高分子环氧树脂，所述下面层采用浇筑式沥青混凝土，所述上面层为薄层环氧抗滑层路面。本实用新型的整体结构面层较传统沥青混凝土薄，施工中不需要对路面进行振动、碾压，对桥梁及周边环境影响较小，施工成本低。
【IPC分类】E01D19/12, E01D19/08
【公开号】CN204753381
【申请号】CN201520432992
【发明人】黄华华, 代彤, 郑建红, 刘鹏飞
【申请人】重庆中设工程设计股份有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年6月23日