专利名称：具有用于传输衬底的夹具的传输装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种如权利要求1前序部分所述类型的、具有用于传输衬底的夹具的传输装置。
背景技术：
这种传输装置适于使用在一个用于将半导体芯片安装到衬底上的自动组装机上，即所谓的芯片焊接机(die bonder)。所述传输装置用于从一个衬底堆上依次取走衬底，并将这些衬底提供给一个第二传输装置，以便逐步将衬底供应给一个分配或焊接台和一个结合台。该传输装置具有一个夹具，该夹具包括几个利用真空捡取和传输衬底的真空夹子。经常使用所谓引线框架作为衬底。该引线框架被构造成具有若干凹槽和孔洞的金属条，这时出现的问题就是真空夹子实际会对引线框架施加抽吸。
一个公知的传输装置中，真空夹子安装在两个平行杆上，由此这两个杆之间的距离就能改变，从而可以沿所述杆将真空夹子定位在任意位置。但是这种解决方式在机械上非常复杂。
发明内容
本发明的目的是提供一种其真空夹子易于适应引线框架结构的经济型夹具。
借助本发明权利要求1的技术特征即可实现本发明的任务。
根据本发明的传输装置的特征在于，所述夹具包括一个板，真空夹子(所谓抽吸夹子)可以磁性附在该板下侧。所述板最好可分离地固定到传输装置上，这样真空夹子的位置就能方便地适应于即将处理的衬底的结构。
附图描述以下借助附图利用一个实施例更详细地描述本发明。所述附图包括
图1示出具有一个夹具的传输装置，一个真空夹子可连接到用于传输衬底的一个金属板；图2示出真空夹子的一个横截面；图3示出金属板的一个下侧；图4示出具有所述传输装置的芯片焊接机。
具体实施例方式
图1示出一个传输装置1的横截面，该传输装置具有一个用于传输衬底3的可更换夹具2。所述传输装置1是芯片焊接机的一部分。它用于从一个芯片堆上依次取走衬底3，并将这些衬底提供给另一个传输装置，所述后一个传输装置用于逐步将衬底3供应给一个施加粘合剂或焊剂的分配或焊接台和一个沉积半导体芯片的结合台。传输装置1被安装成可下降夹具2，以便从一个芯片堆上依次取走衬底3；以及可提升夹具，以便以一预定方向传输传输衬底，之后再次使夹具下降。所述夹具2包括一个钢制板4，该钢制板具有几个可磁性吸附在该钢板4下侧6的真空夹子5(有时称为抽吸夹子)。该钢板4具有一个能利用速释锁定很容易地连接到传输装置1上的螺栓7。所述传输装置1还包括可以下述方式连接至真空夹子5的软管8，从一个真空连接装置可对所述软管施加真空。
图2示出其中一个真空夹子5的横截面。所述真空夹子5包括一个筒状主体9，该主体具有一个用于接纳橡胶部分11的凸出连接部10和一个横向设置并用于连接可施加真空的软管8的短管接12，以及至少一个插在主体9内的永磁体13。在该实施例中，有三个永磁体13插入主体9中。所述主体9具有两个彼此垂直延伸的钻孔14和15，这两个钻孔将短管接12连接至连接部10。上述永磁体13设置在所述两个钻孔14、15区域之外的主体9内。主体9可以经济地制作成一个车削部分(turned part)。橡胶部分11，本领域技术人员已经知道其为橡胶工具，它代表了真正保持衬底的抽吸器具。
这样一个真空夹子5能被设置在钢板4下侧6的任意位置。永磁体13以一个能到20N的、相对强的作用力吸附到钢板4上。
不用三个永磁体13，也可以仅使用单一一个所谓罐形磁铁。合适的罐形磁铁例如可以从Maurer Magnetic、标号为M491A获得。这种罐形磁铁包括一个规则条形磁铁和一个由软铁制成的磁轭，以便获得一个理想范围的磁场。
一旦安装了用于处理新衬底的传输装置，就能将相应数目、通常为4个或者甚至更多的真空夹子5放置在从传输装置取出的钢板4的下侧6，由此它们的位置就精确地适应于衬底3的结构。此后，钢板4连接到传输装置。随后，可以施加真空的其中一个软管8被推到每个真空夹子5的短管接12上。这时传输装置准备开始操作。
本发明使传输装置以低廉成本的方式适应于不同类型的衬底。在芯片焊接机的使用者经常处理特殊类型的衬底时，就有可能预见到适于各个衬底类型的一种特定钢板4，由此这些钢板4具有若干可由真空夹子5准确插入的凹槽16，并且这些凹槽的数目对应于所需真空夹子5的相应数目。这些真空夹子5随后自动地准确定位。图3示出一个带有这种凹槽16的钢板4的下侧6。由于本发明包括将真空夹子5磁性、例如利用磁力固定到板4上，因而如下可替代的方式同样是可能的由铁磁材料制成并被磁化的所述板，从而成为一个永磁体；真空夹子中至少面向所述板的一部分由钢制成。利用该替代实施例，真空夹子就无需包含任何永磁体。
本发明的传输装置适于使用在用于将半导体芯片安装在一衬底上的装置，即所谓的芯片焊接机中。图4示出芯片焊接机的一个平面示意图，以利理解本发明。该芯片焊接机包括一个加载台17，在该处有准备安装半导体芯片的衬底3。在该实施例中，衬底3依次堆叠在其它衬底的顶部。另外，芯片焊接机还包括一个废料容器18，一第二传输装置19，一个分配或焊接台20，一个结合台21和一个传感器22。所述传输装置1的夹具2(图1)可在y方向前后移动。所述夹具2从加载台17依次移动各个衬底3，并在y方向传送夹住的衬底3，由此经过传感器22。该传感器22确定夹具2是否按要求只夹住一个衬底3，或者夹具2错误地夹了一个以上的衬底3。根据传感器22的输出信号，夹具2将衬底3放置到废料容器18(如果传感器22探测到一个以上衬底3)或第二传输装置19上(如果传感器22探测到一个衬底3)。所述第二传输装置19沿x方向将衬底3逐步传输到用于施加进行粘合剂或焊剂的分配或焊接台20和沉积半导体芯片的结合台21。
权利要求
1.一种具有用于传输衬底(3)的夹具(2)的传输装置(1)，由此所述夹具(2)具有能被施加真空的几个真空夹子(5)，其特征在于，所述夹具(2)具有一个板(4)，而所述真空夹子(5)磁性固定到所述板(4)上。
2.如权利要求1所述的传输装置，其特征在于上述板(4)由钢制成，而每个真空夹子(5)包含至少一个永磁体(13)。
3.如权利要求1所述的传输装置，其特征在于上述板(4)有磁性，而真空夹子(5)的至少面向上述板(4)的部分由钢制成。
4.如权利要求2所述的传输装置，其特征在于上述板(4)具有若干凹槽(16)，每个凹槽(16)适于接纳其中一个真空夹子(5)。
5.如权利要求3所述的传输装置，其特征在于上述板(4)具有若干凹槽(16)，每个凹槽(16)适于接纳其中一个真空夹子(5)。
6.如权利要求1所述的传输装置，其特征在于上述板(4)可分离地固定到该传输装置(1)上。
7.如权利要求2所述的传输装置，其特征在于上述板(4)可分离地固定到该传输装置(1)上。
8.如权利要求3所述的传输装置，其特征在于上述板(4)可分离地固定到该传输装置(1)上。
9.一种具有如权利要求1所述传输装置的芯片焊接机。
10.具有如权利要求2或3所述传输装置的芯片焊接机。
全文摘要
本发明涉及一种具有用于传输衬底(3)的夹具(2)的传输装置(1)。所述夹具(2)包括一个板(4)，真空夹子(5)磁性吸附在该板下侧。所述板(4)最好由钢制成，每个真空夹子(5)具有一个永磁体(13)。
文档编号B25J15/06GK1455444SQ03123290
公开日2003年11月12日 申请日期2003年4月25日 优先权日2002年4月30日
发明者多米尼克·哈特曼, 雷多·舒比格 申请人:Esec贸易公司