专利名称：一种小型表面贴芯片夹持装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片焊接工具，具体提供一种小型表面贴芯片夹持装置。
背景技术：
目前随着电子设备的小型化，各种QFP， PQFP， BGA， QFN等表面贴芯片的体 积也越来越小，管脚密度越来越大，这造成了在维修及调试过程中对此类芯片 的焊接难度的增大。通常在手工焊接时需要使用吹风枪等全芯片加热方式进行 焊接，而这种手工焊接方式存在由于芯片过小，容易吹跑或造成芯片移动的问 题，致使焊接成功难以得到提高。
发明内容
本实用新型是针对上述现有技术的不足，提供一种设计合理、结构简单、 使用方便的一种小型表面贴芯片夹持装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是 一种小型表面贴芯片夹 持装置，包括手柄及夹持针，两手柄的手持端固定连接，两夹持针分别固定在 手柄的工作端。
在夹持针上套接有夹持针套管，所述夹持针套管的顶端固定有若干小夹持针。
优选地，在夹持针套管的顶端固定有2 3个小夹持针。
本实用新型的小型表面贴芯片夹持装置和现有技术相比，为小型表面贴芯 片的手工焊接提供了专用手持工具，解决了该类芯片在焊接时的固定问题。使 用时可以根据芯片的情况不用或选用夹持套管，灵活方便，夹持稳固。
附图1是本实用新型小型表面贴芯片夹持装置一种实施例的结构示意图；附图2是图1所示夹持装置的使用状态附图3是本实用新型小型表面贴芯片夹持装置第二种实施例的结构示意
附图4是本实用新型小型表面贴芯片夹持装置第三种实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为对本实 用新型的限定。 实施例一
如附图1所示小型表面贴芯片夹持装置，由手柄1及夹持针2构成。两 手柄1的手持端固定连接，两个夹持针2分别固定在两手柄1的工作端。
如附图2所示使用时，将待焊芯片5通过该装置夹持于电路板6上即可。 实施例二
如附图3所示小型表面贴芯片夹持装置，由手柄l、夹持针2、夹持针
套管3及小夹持针4构成。两手柄1的手持端固定连接，两个夹持针2分别固 定在两手柄1的工作端。夹持针套管3套接在下夹持针2上，在夹持针套管3 顶端固定有两个小夹持针4。
实施例三
如附图4所示小型表面贴芯片夹持装置，由手柄l、夹持针2、夹持针 套管3及小夹持针4构成。其基本结构与实施例二相同，其区别在于在夹持
针套管3的顶端固定有三个小夹持针4。
以上所述的实施例，只是本实用新型较优选的具体实施方式
的一种，本领 域的技术人员在本实用新型技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含 在本实用新型的保护范围内。
权利要求1、一种小型表面贴芯片夹持装置，其特征在于，包括手柄及夹持针，两手柄的手持端固定连接，两夹持针分别固定在手柄的工作端。
2、 根据权利要求1所述的小型表面贴芯片夹持装置，其特征在于，在夹 持针上套接有夹持针套管，所述夹持针套管的顶端固定有若干小夹持针。
3、 根据权利要求1所述的小型表面贴芯片夹持装置，其特征在于，在夹 持针套管的顶端固定有2 3个小夹持针。
专利摘要本实用新型涉及一种芯片焊接工具，具体提供一种小型表面贴芯片夹持装置。其结构包括手柄及夹持针，两手柄的手持端固定连接，两夹持针分别固定在手柄的工作端。与现有技术相比，本实用新型的小型表面贴芯片夹持装置，具有设计合理、结构简单、使用方便等特点。
文档编号B25B9/00GK201136130SQ200720157758
公开日2008年10月22日 申请日期2007年11月28日 优先权日2007年11月28日
发明者金长新 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司