专利名称：机械手及晶片处理系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体加丄设备，尤其涉及一种机械手及晶片处理系统。
背景技术：
在半导体器件(如集成电路IC、动态随机存储器DRAM)制造中，制造半导体器件的晶 片必须经常从品片处理系统的一个处理腔室传输到另一个处理腔室，晶片的这种传输必须 在无尘、真空环境下进行。
如图1所示，现有技术中的晶片处理系统包括以下几个部分装载锁闭器、传输模 块、工艺模块等。机械手位于传输模块的传输腔室内，通过机械手将晶片在晶片处理系统 中传输。
位于传输腔室内的机械手包含一个机械臂和一个末端执行器(end effector)。在对 晶片进行传输操作时，晶片被放置在机械手的末端执行器上，利用末端执行器实现晶片在 晶片处理系统中的传输。
如图2所示，现有技术中，末端执行器1通过夹紧托板3与机械手臂4连接。夹紧托板3
布置在末端执行器l的下方，机械手臂4布置在末端执行器1的上方，并通过连接螺钉2将末
端执行器l、夹紧托板3、机械手臂4固定到一起。末端执行器l的上表面为平面，用于承托 曰y-
上述现有技术至少存在以下缺点
在半导体器件制造中，为了扩大单位时间内的产量，要求机械手的运行速度要快。在 机械手运行过程中，末端执行器l容易产生振动，导致晶片与末端执行器l之间产生摩擦， 从而产生颗粒，产生的颗粒会影响工艺或者损坏晶片。
发明内容
本发明的目的是提供一种在机械手运行过程中，末端执行器不容易产生振动的机械手 及晶片处理系统。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的
本发明的机械手，包括机械手臂、末端执行器，所述的机械手臂的前端设有卡槽，所述末端执行器的后端插入所述卡槽中，且所述机械手臂与所述末端执行器之间固定连接。 本发明的晶片处理系统，该系统包括上述的机械手。
由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明所述的机械手及晶片处理系统，由于 机械手臂的前端设有卡槽，末端执行器的后端插入卡槽中，且机械手臂与末端执行器之间 固定连接。在机械手运行过程中，末端执行器不容易产生振动，在晶片处理系统的晶片传 输过程中，晶片与末端执行器之间不容易产生摩擦，保证处理工艺的正常进行，并保护晶 片。
图l为现有技术中晶片处理系统的结构示意图2为现有技术中机械手的局部结构示意图3为本发明中机械手的局部结构示意图4为本发明中机械手的平面结构示意图。
具体实施例方式
本发明的机械手，其较佳的具体实施方式
如图3所示，包括机械手臂4、末端执行器 1，机械手臂4的前端设有卡槽6，末端执行器1的后端插入卡槽6中，形成槽一榫结构。然 后，将机械手臂4与末端执行器1之间固定连接。由于槽一榫结构的固定连接，使将机械手 臂4与末端执行器1之间形成一体化的刚性连接结构，可以减少机械手运行过程中的振动。
具体卡槽6可以水平开设在的机械手臂4的前端的中部，末端执行器l的后端水平插入 卡槽6中。末端执行器1的后端插入卡槽6中后，可以通过螺钉2将机械手臂4与末端执行器1 固定连接在一起。螺钉2可以有3至5个，或根据需要选择其它的数量。
如图4所示，末端执行器l的上平面可以设有凹槽，凹槽的平面形状与被承托基板5的 平面形状相适应。被承托基板5恰可放入凹槽中，使被承托基板5与末端执行器1之间不容易 相对滑动，不容易产生摩擦，保证处理工艺的正常进行，并保护被承托基板5。
凹槽的深度可以根据需要选择小于或等于被承托基板5的厚度，或大于被承托基板5的 厚度。被承托基板5可以是晶片或其它被加工的半导体器件等。
本发明的晶片处理系统，包括上述的机械手，机械手用于在晶片传输过程中传输晶片。
参见图l，晶片处理系统包括传输腔室，机械手可以是真空机械手，设于传输腔室的
4内部，并在真空环境下运行。用于实现晶片在装载锁闭器与工艺腔室之间，及各个工艺腔 室相互之间传输。
机械手也可以是大气机械手，设于传输腔室的外部，并在大气环境下运行。用于实现 晶片在装载锁闭器与大气环境中的片仓之间的传输。
本发明为了减少机械手末端执行器的振动，通过槽一榫结构把机械手臂与末端执行器 固定成一个整体，从而不需要使用夹紧托板。这样就可以增大整体的刚性，从而减少了机 械手运行过程中的振动；还通过采用凹槽形状的末端执行器，使机械手运动期间(旋转、 伸出、縮回期间)将晶片保持在固定位置，增强晶片的稳定性。
这样，就可以增加机械手的运行速率，从而增大晶片处理系统单位时间内的产量，同 时避免晶片与末端执行器的摩擦，保证处理工艺的正常进行，并保护晶片。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任 何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都 应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求
1、一种机械手，包括机械手臂、末端执行器，其特征在于，所述的机械手臂的前端设有卡槽，所述末端执行器的后端插入所述卡槽中，且所述机械手臂与所述末端执行器之间固定连接。
2、 根据权利要求l所述的机械手，其特征在于，所述卡槽水平开设在所述的机械手臂 的前端的中部。
3、 根据权利要求1或2所述的机械手，其特征在于，所述末端执行器的后端插入所述 卡槽中后，通过螺钉将所述机械手臂与所述末端执行器同定连接。
4、 根据权利要求3所述的机械手，其特征在于，所述螺钉有3至5个。
5、 根据权利要求l所述的机械手，其特征在于，所述末端执行器的上平面设有凹槽， 所述凹槽的平面形状与被承托基板的平面形状相适应。
6、 根据权利要求5所述的机械手，其特征在于，所述凹槽的深度小于或等于被承托基 板的厚度。
7、 根据权利要求5所述的机械手，其特征在于，所述凹槽的深度大于被承托基板的厚度。
8、 一种晶片处理系统，其特征在于，该系统包括权利要求1至7任一项所述的机械手。
9、 根据权利要求8所述的晶片处理系统，其特征在于，该系统包括传输腔室，所述的 机械手设于所述传输腔室的内部，并在真空环境下运行。
10、 根据权利要求8所述的晶片处理系统，其特征在于，该系统包括传输腔室，所述 的机械手设于所述传输腔室的外部，并在大气环境下运行。
全文摘要
本发明公开了一种机械手及晶片处理系统，机械手包括机械手臂、末端执行器，机械手臂的前端设有卡槽，末端执行器的后端插入卡槽中，并通过螺钉固定连接，增大了整体的刚性，从而减少了机械手运行过程中的振动；末端执行器的上平面设有凹槽，凹槽的平面形状与被加工晶片的平面形状相适应，被加工晶片恰可放入凹槽中，使机械手运动期间将晶片保持在固定位置，增强晶片的稳定性。可以增加机械手的运行速率，从而增大晶片处理系统单位时间内的产量，同时避免晶片与末端执行器的摩擦，保证处理工艺的正常进行，并保护晶片。
文档编号B25J15/00GK101677077SQ20081022260
公开日2010年3月24日 申请日期2008年9月18日 优先权日2008年9月18日
发明者陈德高 申请人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司