专利名称：切削装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及切削装置，该切削装置装备有切削刀具，其对半导体
晶片等被加工物进行切削；和刀具罩，其具有向切削刀具供给切削液的
功能。
背景技术：
例如在半导体器件制造工序中，在呈格子状地形成于大致圆板形状
的半导体晶片的表面的多个区域内，形成IC (Integrated Circuit:集成电 路)、LSI (Large Scale Integration:大规模集成电路)等电路，通过切断 划分各电路的间隔道(切断线)来进行切割，由此来制造出一个个半导
体芯片o
作为这样切割半导体晶片的装置， 一般使用切削装置。切割半导体
晶片的切削装置具有卡盘工作台，其保持被加工物；和切削构件，其
具有对保持在卡盘工作台上的被加工物进行切削的切削刀具。切削刀具 通常被刀具罩保护起来。此外，在刀具罩上具有切削液供给喷嘴，从切
削液供给喷嘴供给以对切削加工点等进行冷却或清洗为主要目的的切削 液。
由于切削刀具是消耗品，所以需要定期地进行更换，然而在更换时 上述切削液供给喷嘴等有时会造成妨碍。因此，本申请人提出了能够通 过空气缸等气缸部使切削液供给喷嘴等自动退避至避让位置从而来装拆 切削刀具的刀具罩(例如参照专利文献l)。
专利文献l:日本特开平7—276183号公报
然而，虽然通过上述气缸部的避让功能减轻了在装卸切削刀具时的 作业者的作业负担，但是近年来刀具罩的功能开始多样化，可动部的重 量也在增加，有时作用于气缸部的负荷很大。该情况下，在具有上述避让功能的刀具罩的情况下，出现了气缸部不堪负荷从而无法顺畅地驱动 可动部的情况。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于提供一种 切削装置，该切削装置具有即使由于可动部而有大的负荷作用于气缸部、 也能够使可动部顺畅地进退的刀具罩，其中上述可动部可通过气缸部而 退避到避让位置。
本发明涉及一种切削装置，其包括保持构件，其保持工件；切削 构件，其通过将切削刀具以能够装卸的方式安装在主轴上而构成，该切 削刀具对保持在保持构件上的工件进行切削加工；以及刀具罩，其配设 有向切削刀具供给切削液的喷嘴，上述切削装置的特征在于，刀具罩包 括可动部，其包括喷嘴；气缸部，其具有能够进退的杆，并通过杆的 进退来驱动可动部；以及支承部，其支承可动部，可动部固定在杆上， 气缸部能够使可动部有选择地位于能够对切削刀具进行装卸的装卸位 置、和能够从喷嘴向切削刀具供给切削液的供给位置，支承部将可动部 支承成能够滑动。
在本发明中，当杆在其行程范围内进退从而可动部在预定范围内移 动的期间，由于支承部总是将可动部支承成能够滑动，所以不会对杆作 用大的负荷，能够使可动部顺畅地移动。
图1是表示可动部位于供给位置的状态下的刀具罩和切削刀具的一 个示例的立体图。
图2是表示可动部位于装卸位置的状态下的刀具罩的一个示例的立 体图。
图3是表示可动部位于装卸位置并且卸下了可动罩部的状态下的刀 具罩的一个示例的立体图。
图4是表示具有刀具罩的切削装置的一个示例的立体图。标号说明
1:刀具罩；10:可动部；100:可动基部；101:可动罩部；102: 喷嘴；103:水流入部；11:气缸部；110:杆；111:第一空气导入部； 112:第二空气导入部；113:第一调整部；114:第二调整部；115:固定 罩部；116:流入部；117:排出部118:空气喷出部；12:支承部；120: 上表面；2:切削装置；3:切削构件；30:壳体；31:主轴；32:切削 刀具；4:保持构件。
具体实施例方式
图1所示的刀具罩1通过从上方和侧方覆盖切削刀具32来保护切削 刀具32，该刀具罩l包括可动部IO，其在水平方向上滑动，以使切削 刀具32能够装卸；和气缸部ll，其驱动可动部IO。
气缸部11在图示的例子中为空气缸，如图2所示，该气缸部11具
有在水平方向上进退的杆110;导入用于使杆110前进的空气的第一空 气导入部ill;和导入用于使杆110后退的空气的第二空气导入部112。 在第一空气导入部111和第二空气导入部112上，分别具有对所导入的
空气的量进行调节的第一调整部113和第二调整部114。另外，在图2中， 表示卸下了图1所示的切削刀具32的状态。
并且构成为在杆110的前端部安装有可动基部100,伴随着杆110 的进退可动基部100也在水平方向上移动的结构。在可动基部100上固 定有可动罩部101，通过可动基部100和可动罩部101来构成可动部10。
从切削刀具32的上方和正面观察，可动罩部101是从右侧这一侧覆 盖并保护切削刀具32的部件，可动罩部101具有 一对喷嘴102，它们 以从前后夹着切削刀具32的方式配设；和水流入部103，其成为从喷嘴 102排出的切削液的流入口。
在气缸部11的下部和正面眼前侧安装有固定罩部115。从切削刀具 32的上方和正面观察，固定罩部115是从左侧这一侧覆盖并保护切削刀 具32的部件，该固定罩部115具有流入部116,其使切削液流入；排 出部117，其将从流入部116流入的切削液排出；和空气喷出部118，其喷出用于吹去附着在切削刀具32上的切削液等的空气。固定罩部115与 切削刀具32的形状相对应地形成为其下端被被切成圆形的形状。
如图2所示，当通过在第一空气导入部111中导入空气而使杆110 前进(在图2中向右方向移动)时，由于在可动部10和固定罩部115之 间形成开口，所以成为能够装卸切削刀具32的状态。将此时的可动部10 的位置称为装卸位置。另一方面，杆110后退(在图2中向左方向移动)， 从而在固定罩部115和可动部10之间，能够装卸切削刀具32的程度的 空伺消失，在切削刀具32己位于两个喷嘴102之间的状态下，成为能够 从喷嘴102向切削刀具32供给切削液的状态。将此时的可动部10的位 置称为供给位置。
如省略了可动罩部101的图示的图3所示，在固定罩部115的侧部， 固定有从下方支承可动基部100的支承部12。支承部12的上表面120形 成在与可动基部100的移动方向一致的平面上，当可动部10在装卸位置 和供给位置之间移动的期间内，即、在可动部的行程的范围内，上表面 120总是将可动基部100的下端支承成能够滑动。支承部12例如由金属 那样的刚性高的材料形成。如果在支承部12的上表面120上铺设由例如 聚四氟乙烯(特氟龙(注册商标))那样的摩擦系数小的材料构成的薄片、 或者形成涂层，则能够更加顺畅地进行可动基部100的滑动，而且也不 需要为了确保滑动性而在上表面120上使用润滑脂等，因此也不会对切 削液造成不良影响。这样，在可动部10的行程的范围内，支承部12支 承可动基部IOO，由此，构成了支承部12将可动部10支承成能够滑动的 结构，由此，即使可动部10的重量增加，其负荷也被支承部12吸收， 因此减轻了作用于包含杆110的气缸部11上的负荷，确保了气缸部11 对可动部IO的顺畅的驱动。
如图4所示，图1 图3所示的刀具罩1安装在例如构成图4所示 的切削装置2的切削构件3上。该切削构件3构成为壳体30将主轴31 支承成能够旋转，在主轴31的前端部安装切削刀具32并通过螺母33进 行紧固，安装在壳体30的端部的刀具罩1覆盖并保护切削刀具32。该切 削装置2具有保持作为切削对象的工件的保持构件4，通过保持构件4和切削构件3的相对移动来对工件进行切削加工。在图示的例子中，保持 构件4能够在X轴方向上移动，切削构件3能够在Y轴方向和Z轴方向 上移动，将切削刀具32的Y轴方向的位置定位在切削位置的上方，使保 持有工件的保持构件4在X轴方向上移动，并且使切削刀具32 —边旋转 一边下降，由此对预定的切削位置进行切削。
另外，作为工件，例如举出半导体晶片等晶片、为了芯片安装用而 设置在晶片背面的芯片贴装薄膜(Die Attach Film)等粘接部件、半导体 制品的封装体、玻璃类或硅类的基板、以及要求精密级的加工精度的各 种加工材料等。此外，在切削加工中，有完全切断或幵槽加工等。
在对保持于保持构件4上的工件进行切削的期间内，如图1所示刀 具罩1的可动部10位于供给位置，成为从喷嘴102向切削刀具32供给 切削液的状态，在该状态下，能够对保持在保持构件4上的工件进行切 削。
另一方面，在切削刀具32磨损或崩刃而需要进行更换的情况下，如 图2所示，通过气缸部11的驱动使杆110前进，将可动部10定位在装 卸位置。这样，喷嘴102从切削刀具32的前方退避至侧方，因此，通过 在该状态下卸下螺母33，能够将切削刀具32卸下并将新的切削刀具安装 到主轴31上。然后，通过将螺母33紧固到主轴31上，并且在气缸部ll 的驱动下使可动部10返回到供给位置，成为能够对工件进行切削的状态。
权利要求
1.一种切削装置，其包括保持构件，其保持工件；切削构件，其通过将切削刀具以能够装卸的方式安装在主轴上而构成，该切削刀具对保持在上述保持构件上的上述工件进行切削加工；以及刀具罩，其配设有向上述切削刀具供给切削液的喷嘴，上述切削装置的特征在于，上述刀具罩包括可动部，其包括上述喷嘴；气缸部，其具有能够进退的杆，并通过该杆的进退来驱动上述可动部；以及支承部，其支承上述可动部，上述可动部固定在上述杆上，上述气缸部能够使上述可动部有选择地位于能够对上述切削刀具进行装卸的装卸位置、和能够从上述喷嘴向上述切削刀具供给切削液的供给位置，上述支承部将上述可动部支承成能够滑动。
全文摘要
本发明提供一种切削装置，其具有即使由于可动部而有大的负荷作用于气缸部、也能够使可动部顺畅地进退的刀具罩，该可动部通过气缸部退避到避让位置。刀具罩(1)构成为包括包含喷嘴的可动部(10)、和通过杆(110)的进退来驱动可动部(10)的气缸部(11)，可动部固定在杆上，气缸部(11)能够使可动部有选择地位于能够对切削刀具进行装卸的装卸位置、和能够从喷嘴向切削刀具供给切削液的供给位置，在上述刀具罩(1)中，通过设置将可动部(10)支承成能够滑动的支承部(12)，在杆(110)进退从而使可动部在预定范围内移动的期间，支承部(12)总是将可动部支承成能够滑动，防止了对杆(110)作用大的负荷，从而可动部能够顺畅地移动。
文档编号B26D1/00GK101559605SQ20091013483
公开日2009年10月21日 申请日期2009年4月13日 优先权日2008年4月16日
发明者奥鸣研悟 申请人:株式会社迪思科