专利名称：机械手的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种用于吸附晶片的机械手。
背景技术：
微电子机械系统(MEMS)是近年来发展起来的一种新型多学科交叉的技术，该技术将对未来人类生活产生革命性的影响。它涉及机械、电子、化学、物理、光学、生物、材料等多学科。对微电子机械系统(MEMS)的研究主要包括理论基础研究、制造工艺研究及应用研究三类。具体来说，MEMS是指对微米/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。它可将机械构件、光学系统、驱动部件、电控系统集成为一个整体单元的微型系统。这种微电子机械系统不仅能够采集、处理与发送信息或指令，还能够按照所获取的信息自主地或根据外部的指令采取行动。它用微电子技术和微加工技术(包括硅体微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片键合等技术)相结合的制造工艺，制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统。 在半导体工艺中，晶片经过切割、刻蚀、离子注入以及退火等一系列工序之后形成产品，产品在封装之前，需要对产品的表面的缺陷进行测试以判断产品是否合格，而只有测试合格的产品才会进行下一步骤的封装。 现有技术中，在晶片表面进行缺陷检测时，需要用机械手将晶片移至工作台上，检测完成之后再通过机械手将晶片移走，机械手的一端有一吸附面，吸附面上有吸附孔，吸附孔连接着抽真空的设备，操作时就是靠吸附面上的吸附孔吸附晶片，现有技术中，机械手的吸附面对于晶片的吸附，都是以多种形式对晶片背面中部进行吸附，请同时参考图l和图2，图1是现有技术的机械手的吸附面的示意图，而图2突出显示了吸附面上的吸附点在所吸附的晶片上的位置，该吸附区域位于晶片背面中部，机械手通过手臂23连接吸附面22，从而实现对晶片11的吸取和移动，从图2中可以看出，现有技术的吸附点21对应于晶片11上的中部的位置12，另外，吸附面22和所吸附的晶片ll背面是全接触，这样很容易对所吸附的晶片11的表面造成刮伤，由于以往的晶片都只是在晶面有图案，而和吸附面接触的为晶背，即使被刮伤，也是晶背被刮伤，因此问题还不是很大。然而，由于MEMS芯片工艺的特殊性，在MEMS中，会要求晶片的晶面和晶背都有图案，这样一来，采用现有技术所提供的机械手就容易刮伤晶片背面的图案，不适合继续使用。
实用新型内容为了克服现有技术中存在的机械手在吸附晶片的时候容易刮伤其背面的问题，本实用新型提供一种能够保护晶片背面不被刮伤的机械手。 为了实现上述目的，本实用新型提出一种机械手，包括手臂和吸附面，所述手臂和所述吸附面枢接，所述吸附面上有多个吸附点，通过所述多个吸附点和晶片背面接触吸附所述晶片，所述吸附点相对于所述吸附面凸出设置。 可选的，所述多个吸附点和所述晶片背面接触的接触点都位于所述晶片的边缘。[0008] 可选的，所述多个吸附点都和一抽真空机相连。 可选的，所述手臂和电机相连，由所述电机提供驱动力，控制所述机械手的旋转和移动。 本实用新型机械手的有益技术效果为本实用新型机械手的吸附点相对于吸附面为凸出部件，这样避免了吸附面和晶片背面直接接触，从而防止了晶片背面被刮伤，另外，将吸附点和晶片背面接触的接触点设置在晶片的边缘，吸附晶片的同时对晶片产生往外的拉力，不但使得吸附更加的稳定，而且保证了晶片在被吸附后的平整性。
图1是现有技术的机械手的吸附面的示意图；[0012] 图2为标有吸附点的晶片的示意图；[0013] 图3为本实用新型机械手的示意图；[0014] 图4为本实用新型机械手的侧视图； 图5为标有本实用新型机械手吸附点的晶片的示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型的机械手作进一步的详细说明。[0017] 首先请参考图3和图4，图3为本实用新型机械手的示意图，图4为本实用新型机械手的侧视图，从图3可以看出，所述机械手包括手臂23和吸附面22，手臂23用于移动晶片，将晶片移到测量平台上做测试，做完测试再将晶片移走，驱动手臂23的是和手臂23相连的电机(图中未示)，而吸附面则是用来吸附晶片的，所述手臂23和所述吸附面22枢接，枢接的原因也是为了方便放置和移动晶片，所述吸附面22上有多个吸附点21，每个吸附点21都和抽真空机(图中未示)相连，通过所述多个吸附点21和晶片背面接触吸附所述晶片，从图4可以看到，所述吸附点21相对于所述吸附面22为凸出部件，这样吸附点21在吸附晶片的过程中，只有吸附点21和晶片接触，而吸附面22低于吸附点，相当于为一凹槽，因此不会和晶片背面接触，从而保护了晶片背面不被刮伤。 接着，请参考图5，图5为标有本实用新型机械手吸附点的晶片的示意图，从图上可以看到，机械手的吸附面上的多个吸附点和所述晶片背面接触的接触点12都位于所述晶片11的边缘，以前的吸附点都位于晶片背面的中部位置，当吸附孔提供的吸附力过大时，晶片所在的吸附点被吸起，这会损坏晶片的背面的图形，容易使得晶片晶面下陷，影响了晶片表面的平整性，而当吸附点设置于晶片的边缘后，作用吸附力时，会对晶片表面产生往外的拉力，从而避免了晶片表面平整性的问题的发生。 实际操作时，机械手通过手臂的移动，使得吸附面对准晶片背面边缘的吸附点，吸附面上的吸附点分布于晶片的边缘，抽真空机开动抽取真空，使得吸附面内产生吸附力，自动吸附晶片，手臂移动，直至晶片被放置到测量平台上，抽真空机关闭，吸附面松开晶片，机械手移开。在测量平台上，机台主要是通过光学的结构原理对晶片表面进行测量检查，机台打在晶片表面的光被晶片表面反射，通过多反射光的接受分析对晶片表面进行检测，合格的继续下一个步骤，不合格的，需要返工修复。在测量完毕后，机械手再次移动，使得吸附面对准晶片背面的边缘吸附点，抽真空机开启，吸附晶片，手臂移动，从测量平台上取走晶片，至此，机械手的工作全部完成。 虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
权利要求一种机械手，包括手臂和吸附面，所述手臂和所述吸附面枢接，所述吸附面上有多个吸附点，通过所述多个吸附点和晶片背面接触吸附所述晶片，其特征在于所述吸附点相对于所述吸附面凸出设置。
2. 根据权利要求1所述一种机械手，其特征在于所述多个吸附点和所述晶片背面接触的接触点都位于所述晶片的边缘。
3. 根据权利要求1所述一种机械手，其特征在于所述多个吸附点都和一抽真空机相连。
4. 根据权利要求1所述一种机械手，其特征在于所述手臂和电机相连，由所述电机提供驱动力，控制所述机械手的旋转和移动。
专利摘要本实用新型提供了一种机械手，包括手臂和吸附面，所述手臂和所述吸附面枢接，所述吸附面上有多个吸附点，通过所述多个吸附点和晶片背面接触吸附所述晶片，所述吸附点相对于所述吸附面凸出设置。本实用新型机械手的吸附点相对于吸附面为凸出部件，这样避免了吸附面和晶片背面直接接触，从而防止了晶片背面被刮伤。
文档编号B25J15/06GK201437246SQ20092007836
公开日2010年4月14日 申请日期2009年7月16日 优先权日2009年7月16日
发明者贺俊 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;成都成芯半导体制造有限公司