专利名称：印制电路板的钻定位孔装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种对印制电路板钻孔的装置，特别涉及一种对印制电路板钻定位孔的装置。
技术背景 目前对印制电路板钻定位孔都是把印制电路板直接压在机台表面利用气夹固定，由于机台为金属或大理石材料不可钻定位孔，因此，定位印制电路板的销钉全部设在气夹上，当定位孔钻好后，销钉与印制电路板一同搬走，导致对下一块印制电路板需重新定位，且每ー块印制电路板都需要插上销钉，而且在对印制电路板钻孔过程中易把机台表面打穿，导致机台使用寿命变短。
发明内容因此，本实用新型的目的在于提供ー种定位印制电路板方便、能非常好地保护机台表面的印制电路板的钻定位孔装置。本实用新型的目的是这样实现的。ー种印制电路板的钻定位孔装置，包括机台、气夹和销钉，所述机台表面设有缓冲定位层，销钉设在缓冲定位层上，气夹位于缓冲定位层下方，只用于固定缓冲定位层。本实用新型结构设计合理，通过把销钉直接固定在缓冲定位层上，当印制电路板钻好两个定位孔后，直接套上加工钻孔，加工完成后电路板整体搬走，销钉留在缓冲定位层上继续定位下ー块印制电路板，钻孔过程流畅。机台表面得到非常好的保护，提高了使用寿命O
图I为本实用新型的原理图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进ー步详述。实施例，结合图1，ー种印制电路板的钻定位孔装置，包括机台I、气夹2和销钉3，所述机台表面设有缓冲定位层，缓冲定位层一般采用木板4，销钉设在木板4上，气夹2位于木板4下方并固定它。使用时，先把木板固定放在机台表面，再把销钉3钉入木板4内，然后把已打有两个定位孔的印制电路板5套在销钉3上进行加工，印制电路板5加工完成后整体拔离，销钉3留在木板4上，用于下ー块相同型号的印制电路板的钻孔。
权利要求1.ー种印制电路板的钻定位孔装置，包括机台、气夹和销钉，其特征在于所述机台表面设有缓冲定位 层，销钉设在缓冲定位层上，气夹位于缓冲定位层下方固定缓冲定位层。
专利摘要本实用新型涉及一种对印制电路板钻孔的装置，特别涉及一种对印制电路板钻定位孔的装置。它包括机台、气夹和销钉，所述机台表面设有缓冲定位层，销钉设在缓冲定位层上，气夹位于缓冲定位层下方，只用于固定缓冲定位层。本实用新型结构设计合理，通过把销钉直接固定在缓冲定位层上，当印制电路板钻好两个定位孔后，直接套上加工钻孔，加工完成后电路板整体搬走，销钉留在缓冲定位层上继续定位下一块印制电路板，钻孔过程流畅。机台表面得到非常好的保护，提高了使用寿命。
文档编号B26D7/02GK202622889SQ20122024917
公开日2012年12月26日 申请日期2012年5月30日 优先权日2012年5月30日
发明者吴子坚, 梁开坤, 王德槐 申请人:广东成德电路股份有限公司