一种边带穿孔装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种边带穿孔装置，通过在水平支撑座上设置支杆和在打孔装置内部设置与所述支杆对应的滑动孔，可以使得打孔装置沿着滑动部上下滑动过程中，可通过所述支杆的平均支撑而实现稳定的滑动，避免打孔装置由于与滑动部的接触不好而产生偏移，使得打孔器能更加精准且稳定的在封装带上进行打孔作业，同时，由于支杆和与其配合的滑动孔有若干根，可以分担打孔装置的上下滑动造成的打孔装置的损耗，减少摩擦，使得打孔装置和滑动部的使用寿命更长。
【专利说明】一种边带穿孔装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子组件包装【技术领域】，尤其涉及一种包装电子组件的封装带的制作设备【技术领域】。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，工业上和日常生活中对电子产品的需求度越来越高，电子产品通常由各种电子组件组成，由于电子组件通常体积较小，为了运输方便，制造商开发制造完成后通常采用封装带的方式输送到下一个制造商或用户以作进一步处理。封装带是一种电子产业领域用来盛装小型电子组件的连续条带式容器，其大多系利用PS、PC或其它塑料材料，以一体押出成型所形成的连续式条带结构，所述封装带上通常等距离地分布复数个凹部，这种封装带上设有容纳电子组件的口袋，将电子组件容纳在口袋内，用盖带将相对应的口袋密封，然后将容纳电子组件的封装带绕成卷盘运送给用户，在使用时，盖带从封装带表面剥离，电子组件被取出并被安装在电路基板上。在这种应用中，盖带必须可以容易地从封装带剥离，并且剥离力要具有一定的稳定性，才不会因此发生脱落或不稳定的剥离。
[0003]为了保证封装带中的电子组件在后续使用中能够实现自动化的贴片，通常利用机械设备一边撕开盖带，一边利用机械手臂的吸盘一个一个吸取口袋内的电子组件，再将该电子组件进行后续的插件组装，因此，所述口袋的成型位置需要精准控制，在对电子组件进行自动化贴片时，需要根据封装带边侧的小孔进行口袋的定位，小孔的间距需要一致，否则容易造成后续自动插件过程中的错误。现有的打孔设备中，打孔器通过上下移动对经过所述打孔设备的封装带进行边侧打孔，然而，打孔器长时间的上下移动很容易造成磨损，导致设备的损害。
【发明内容】
[0004]本发明公开了一种边带穿孔装置，包括一主体，所述主题包括一水平支撑面和一垂直支撑座，所述主体上设置有带有若干打孔器的打孔装置，所述打孔器位于所述打孔装置的下方，所述垂直支撑座上设有滑动部，所述打孔装置连接一控制装置，所述控制装置控制所述打孔装置沿所述滑动部上下滑动。
[0005]优选的，所述水平支撑座上设置至少两个支杆，所述打孔装置内部对应位置设置与之相匹配的滑动孔。
[0006]优选的，所述滑动孔内壁设置复数个滚珠，所述滑动孔与所述支杆接触时，所述滚珠与所述支杆发生滑动。
[0007]优选的，所述支杆和所述滑动孔的数量为4个。
[0008]优选的，所述水平支撑座上放置所述封装带，作为所述打孔器作业的工作台。
[0009]优选的，所述边带穿孔装置一侧设置一封装带卷入装置，用于控制所述封装带在所述水平支撑座上匀速移动。
[0010]优选的，所述打孔器可分离的与所述打孔装置连接，所述打孔器间的距离可以灵活调节。
[0011]本发明的优点在于:通过在水平支撑座上设置支杆和在打孔装置内部设置与所述支杆对应的滑动孔，可以使得打孔装置沿着滑动部上下滑动过程中，可通过所述支杆的平均支撑而实现稳定的滑动，避免打孔装置由于与滑动部的接触不好而产生偏移，使得打孔器能更加精准且稳定的在封装带上进行打孔作业，同时，由于支杆和与其配合的滑动孔有若干根，可以分担打孔装置的上下滑动造成的打孔装置的损耗，减少摩擦，使得打孔装置和滑动部的使用寿命更长。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，如下附图构成了本说明书的一部分，和说明书一起列举了不同的实施例，以解释和阐明本发明的宗旨。以下附图并没有描绘出具体实施例的所有技术特征，也没有描绘出部件的实际大小和真实比例。
[0013]图1示出本发明制作电子组件封装带的设备结构示意图；
图2示出本发明所述边带穿孔装置的结构示意图；
图3示出本发明所述边带穿孔装置打孔的结构示意图；
图4示出一种打孔装置内部的滑动孔115的横截面示意图。
【具体实施方式】
[0014]为了便于描述本发明的【具体实施方式】，以下结合附图对本发明的实施方式作出详细说明。
[0015]图1示出本发明所述制作电子组件封装带的设备结构示意图，在图1所示的封装带制作设备中，包括主机基座I，主机基座上方设置有压制成型装置10、加热成型装置20和边带穿孔装置100。考虑到封装带80长度较长，通常为成卷成卷的储存，故在主机基座I的两侧设置封装带卷出装置40和封装带卷入装置50。其工作原理为，为设置电子组件容置槽的封装带放置在封装带卷出装置40上，封装带一端经过加热成型装置20进行适当的升温，然后进入压制定型装置10进行电子组件容置槽的压制，电子组件容置槽压制完成后进入边带穿孔装置100进行边带穿孔，后经过封装带卷入装置50将加工完成后的封装带80卷制成卷，提供给电子组件包装商进行电子组件的封装工艺。
[0016]图2示出本发明所述边带穿孔装置的结构示意图，本发明电子组件封装带制作设备的边带穿孔装置包括一位于主机基座I上的主体100，主体100上设置有带有打孔器111的打孔装置110，打孔器111位于打孔装置110的下方，当封装带在封装带卷入装置50的传动下经过边带穿孔装置时，打孔装置Iio上下移动，使得打孔器111对封装带80进行边侧打孔。在本发明所述的实施例中，主体100上包括一水平支撑座101，垂直于所述水平支撑座101设置一竖直支撑座102，竖直支撑座102上设置滑动部130，所述打孔装置110可以沿着滑动部130上下滑动，打孔装置130上还设有一控制装置150，用于控制所述打孔装置110的滑动速度。水平支撑座101用于放置封装带80，作为打孔器111对所述封装带80打孔时的操作台。所述支撑座101上设置至少两根支杆125，对应的，打孔装置110上设置与所述支杆125相对应个数的滑动孔115，该滑动孔恰好可供该支杆125穿过。支杆125和滑动孔115相配合，保证打孔装置110可以沿着滑动部130上下移动。
[0017]支杆125和滑动孔115的设置，可以使得打孔装置110沿着滑动部130上下滑动过程中，可通过所述支杆125的平均支撑而实现稳定的滑动，避免打孔装置110由于与滑动部130的接触不好而产生偏移，使得打孔器111能更加精准且稳定的在封装带80上进行打孔作业，同时，由于支杆125和与其配合的滑动孔115有若干根，可以分担打孔装置110的上下滑动造成的打孔装置的损耗，减少摩擦，使得打孔装置和滑动部130的使用寿命更长。
[0018]图3示出本发明所述边带穿孔装置打孔的结构示意图，在本图所述的实施例中，控制装置150控制所述打孔装置110沿着滑动部130下滑至打孔器111与封装带80相接触，然后继续下滑，在封装带80的边侧压出所需要的小孔112，在本发明中打孔器111与打孔装置110为可分离连接，根据不同封装带的制作需要可以调整打孔器111之间的距离，实现在封装带80上压制出不同距离的小孔的目的。
[0019]为了更好的减小打孔装置110的摩擦造成的磨损，图4示出一种打孔装置内部的滑动孔115的横截面示意图，图中，滑动孔内壁设置有复数滚珠1151 ;当打孔装置110上下滑动时，滑动孔115与支杆125实现结合，滑动孔内壁上的复数滚珠1151与支杆125接触滑动，由于滚珠1151和支杆125接触滑动时滚珠灵活的转动，大大减少了滑动孔115与支杆125的摩擦，除此之外还能保证打孔装置110滑动过程中更加顺畅、稳定，保证了打孔效果，延长了使用寿命。
[0020]本发明虽然以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此本发明的保护范围应当以本发明权利要求所界定的范围为准。
【权利要求】
1.一种边带穿孔装置，其特征在于:包括一主体，所述主题包括一水平支撑面和一垂直支撑座，所述主体上设置有带有若干打孔器的打孔装置，所述打孔器位于所述打孔装置的下方，所述垂直支撑座上设有滑动部，所述打孔装置连接一控制装置，所述控制装置控制所述打孔装置沿所述滑动部上下滑动。
2.根据权利要求1所述的边带穿孔装置，其特征在于:所述水平支撑座上设置至少两个支杆，所述打孔装置内部对应位置设置与之相匹配的滑动孔。
3.根据权利要求2所述的边带穿孔装置，其特征在于:所述滑动孔内壁设置复数个滚珠，所述滑动孔与所述支杆接触时，所述滚珠与所述支杆发生滑动。
4.根据权利要求2所述的边带穿孔装置，其特征在于:所述支杆和所述滑动孔的数量为4个。
5.根据权利要求1所述的边带穿孔装置，其特征在于:所述水平支撑座上放置所述封装带，作为所述打孔器作业的工作台。
6.根据权利要求1所述的边带穿孔装置，其特征在于:所述边带穿孔装置一侧设置一封装带卷入装置，用于控制所述封装带在所述水平支撑座上匀速移动。
7.根据权利要求1所述的边带穿孔装置，其特征在于:所述打孔器可分离的与所述打孔装置连接，所述打孔器间的距离可以灵活调节。
【文档编号】B26F1/00GK103737663SQ201310686104
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年12月16日 优先权日:2013年12月16日
【发明者】秦军 申请人:苏州康铂塑料科技有限公司