一种用于切割墙面贴片基板的切片装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种用于切割墙面贴片基板的切片装置，其特征在于：包括机架、左上刀架、右上刀架、左下刀架、右下刀架以及移动架，左上刀架、右上刀架均通过第一升降气缸安装在机架上，左下刀架、右下刀架安装在机架上，移动架滑动安装在机架上，左上刀架、右上刀架、左下刀架、右下刀架上均安装有一排用于切割基板的刀片，左上刀架上的刀片与左下刀架上的刀片的一一对应且刀尖相对，右上刀架上的刀片与右下刀架上的刀片的一一对应且刀尖相对。本发明切割出来的边缘整齐，并且只需要移动一次移动架，即可实现对基板两侧多个位置的切割，工作效率高。
【专利说明】一种用于切割墙面贴片基板的切片装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于切割墙面贴片基板的切片装置。
【背景技术】
[0002]现有新型的外墙贴片多采用在基板上贴石质或复合材料的贴片的结构，其中为了保证贴合的牢固性，基板的两侧通需要切割出几个缺口，形成凸起和凹陷的部位，从而可以让外墙贴片相互之间可以相互拼合，使得结构更加牢固。
[0003]现有的用于切割墙面贴片基板的设备，通常采用先在基板的两侧割出几条切割缝，再通过切片装置切掉切割缝之间的部位，形成缺口，现有的切片装置，切割出来的缺口边缘不整齐，并且切割效率低，影响了产品和质量。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理，切割出来的缺口边缘整齐，并且切割效率高的用于切割墙面贴片基板的切片装置。
[0005]本发明解决上述问题所采用的技术方案是:
[0006]一种用于切割墙面贴片基板的切片装置，其特征在于:包括机架、左上刀架、右上刀架、左下刀架、右下刀架以及移动架，左上刀架、右上刀架均通过第一升降气缸安装在机架上，左下刀架、右下刀架安装在机架上，移动架滑动安装在机架上，左上刀架、右上刀架、左下刀架、右下刀架上均安装有一排用于切割基板的刀片，左上刀架上的刀片与左下刀架上的刀片的一一对应且刀尖相对，右上刀架上的刀片与右下刀架上的刀片的一一对应且刀尖相对，左上刀架、右上刀架分别位于移动架的左右两侧，左下刀架、右下刀架分别位于移动架的左右两侧，移动架上固定有用于推动基板的推板。采用这种结构，通过一一对应且刀尖相对的配合刀片，切割出来的边缘整齐，并且只需要移动一次移动架，即可实现对基板两侧多个位置的切割，工作效率高。
[0007]作为优选，移动架的中部采用镂空结构，移动架的下方设置有进料轨道，进料轨道由进料架以及转动安装在进料架上的进料辊轴构成，其中进料架通过第二升降气缸安装在机架上。采用这种结构，通过进料轨道可以方便送入和送出基板，只需要将基板推入或推出进料轨道即可，还可以配合送料生产线实现自动送料出料，提高了工作效率。
[0008]作为优选，移动架通过推杆机构推动其相对机架移动，所述推杆机构包括推杆和连接杆，推杆的一端绞接在机架上，连接杆的两端分别绞接在移动架和推杆上。
[0009]本发明与现有技术相比，具有以下优点和效果:结构简单合理，通过一一对应且刀尖相对的配合刀片，切割出来的边缘整齐，并且只需要移动一次移动架，即可实现对基板两侧多个位置的切割，工作效率高。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本发明实施例的主视结构示意图。
[0011]图2是本发明实施例的右视结构示意图。
[0012]图3是本发明实施例的两侧割有切割缝的基板的结构示意图。
[0013]图4是本发明实施例的加工形成缺口的基板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图并通过实施例对本发明作进一步的详细说明，以下实施例是对本发明的解释而本发明并不局限于以下实施例。
[0015]参见图1-图2，本实施例用于切割墙面贴片基板的切片装置，包括机架1、左上刀架21、右上刀架22、左下刀架23、右下刀架24以及移动架3，左上刀架21、右上刀架22均通过第一升降气缸7安装在机架I上，左下刀架23、右下刀架24安装在机架I上，移动架3滑动安装在机架I上，左上刀架21、右上刀架22、左下刀架23、右下刀架24上均安装有一排用于切割基板的刀片25，左上刀架21上的刀片25与左下刀架23上的刀片25的一一对应且刀尖相对，右上刀架22上的刀片25与右下刀架24上的刀片25的一一对应且刀尖相对，左上刀架21、右上刀架22分别位于移动架3的左右两侧，左下刀架23、右下刀架24分别位于移动架3的左右两侧，移动架3上固定有用于推动基板的推板31。移动架3的中部采用镂空结构，移动架3的下方设置有进料轨道，进料轨道由进料架41以及转动安装在进料架41上的进料辊轴42构成，其中进料架41通过第二升降气缸6安装在机架I上。移动架3通过推杆51机构推动其相对机架I移动，所述推杆51机构包括推杆51和连接杆52，推杆51的一端铰接在机架I上，连接杆52的两端分别铰接在移动架3和推杆51上。
[0016]本实施例的工作原理如下:
[0017]将两侧割有切割缝的基板(如图3所示)推入进料轨道上的进料辊轴42上，第二升降气缸6带动进料轨道下降，基板被移动架3挡住，置于移动架3上，同时第一升降气缸7带动左上刀架21、右上刀架22下降，左上刀架21、右上刀架22下降的刀片25刺入基板的两侧，手动推动推杆51，推杆51带动连接杆52，从而推动移动架3滑动，移动架3的推板31推动基板，从而实现对基板的切割，切割完成后，形成缺口(如图4所示)，第一升降气缸7带动左上刀架21、右上刀架22上升，第二升降气缸6带动进料轨道上升，上升的料轨道从移动架3的中部的镂空部位伸出，顶起基板，并从进料辊轴42上滑出，完成一次工作循环。
[0018]本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本发明所作的举例说明。本发明所属【技术领域】的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本发明说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种用于切割墙面贴片基板的切片装置，其特征在于:包括机架、左上刀架、右上刀架、左下刀架、右下刀架以及移动架，左上刀架、右上刀架均通过第一升降气缸安装在机架上，左下刀架、右下刀架安装在机架上，移动架滑动安装在机架上，左上刀架、右上刀架、左下刀架、右下刀架上均安装有一排用于切割基板的刀片，左上刀架上的刀片与左下刀架上的刀片的一一对应且刀尖相对，右上刀架上的刀片与右下刀架上的刀片的一一对应且刀尖相对，左上刀架、右上刀架分别位于移动架的左右两侧，左下刀架、右下刀架分别位于移动架的左右两侧，移动架上固定有用于推动基板的推板。
2.根据权利要求1所述的用于切割墙面贴片基板的切片装置，其特征在于:移动架的中部采用镂空结构，移动架的下方设置有进料轨道，进料轨道由进料架以及转动安装在进料架上的进料辊轴构成，其中进料架通过第二升降气缸安装在机架上。
3.根据权利要求1所述的用于切割墙面贴片基板的切片装置，其特征在于:移动架通过推杆机构推动其相对机架移动，所述推杆机构包括推杆和连接杆，推杆的一端铰接在机架上，连接杆的两端分别铰接在移动架和推杆上。
【文档编号】B26D1/03GK104354172SQ201410404712
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年8月15日 优先权日:2014年8月15日
【发明者】陈士良 申请人:长兴奥凯建材有限公司