一种面包切片机的制作方法

文档序号:17558536发布日期:2019-04-30 18:49阅读:550来源:国知局
一种面包切片机的制作方法

本发明涉及一种面包切片机。



背景技术:

面包,是一种用五谷(一般是麦类)磨粉制作并加热而制成的食品。面包在烘焙好了之后,需要将其切成片,一般采用人工切片的方式,此种方式简单实用,但是效率低下、生产成本高。



技术实现要素:

本发明的目的是克服现有技术面包切片机中存在的切片时面包不固定导致切片不整齐、切片厚度单一的问题,提供一种结构简单、使用方便、切片整齐美观、能控制切片厚度的带有双层刀片的面包切片机。

为实现以上目的,本发明的技术解决方案是:一种面包切片机,包括底座和工作台,所述工作台位于底座之上,所述工作台上设置有限位板和限位板举升机构,限位板举升机构位于工作台与限位板之间,底座内设置有一号刀片组和二号刀片组,一号刀片组包括一号举升机构、一号托板和一号刀片,一号刀片垂直位于一号托板之上,一号举升机构位于一号托板底部,二号刀片组包括二号举升机构、二号托板和二号刀片,二号托板位于一号托板之下,一号托板上设置有贯通的二号刀槽,二号刀片穿过二号刀槽垂直指向工作台,工作台上设置有与一号刀片和二号刀片对应贯通的刀槽,二号刀片的高度值等于一号刀片的高度值与一号托板厚度值之和。

本发明的有益效果为:

1、本设计中工作台之上设置有限位板和限位板举升机构,可以根据被切割面包的大小控制限位板的位置,完成对面包的限位固定,使得刀片切出来的面包片能够整齐美观。

2、本设计中底座内部设置有一号刀片组和二号刀片组,当需要切出较厚的面包片,只需要使用一号刀片组对面包进行切割即可;当需要切割出较薄的面包片时,可以同时使用一号刀片组和二号刀片组同时对面包进行切片,由于二号托板位于一号托板之下,一号托板上设置有贯通的二号刀槽,且二号刀片的高度值等于一号刀片的高度值与一号托板厚度值之和,这样一号刀片和二号刀片能保持在同一高度,完成对面包的切片。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图中:底座1,工作台2,限位板3,限位板举升机构4,一号刀片组5,二号刀片组6,一号举升机构51,一号托板52,一号刀片53,二号举升机构61,二号托板62,二号刀片63,二号刀槽7,刀槽8,控制箱9。

具体实施方式

以下结合附图说明和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:

参见图1,一种面包切片机,包括底座1和工作台2,所述工作台2位于底座1之上,所述工作台2上设置有限位板3和限位板举升机构4,限位板举升机构4位于工作台2与限位板3之间,底座1内设置有一号刀片组5和二号刀片组6,一号刀片组5包括一号举升机构51、一号托板52和一号刀片53,一号刀片53垂直位于一号托板52之上,一号举升机构51位于一号托板52底部,二号刀片组6包括二号举升机构61、二号托板62和二号刀片63,二号托板62位于一号托板52之下,一号托板52上设置有贯通的二号刀槽7,二号刀片63穿过二号刀槽7垂直指向工作台2,工作台2上设置有与一号刀片53和二号刀片63对应贯通的刀槽8,二号刀片63的高度值等于一号刀片53的高度值与一号托板52厚度值之和。

本设计中工作台2之上设置有限位板3和限位板举升机构4,可以根据被切割面包的大小控制限位板3的位置,完成对面包的限位固定,使得刀片切出来的面包片能够整齐美观。本设计中底座1内部设置有一号刀片组5和二号刀片组6,当需要切出较厚的面包片,只需要使用一号刀片组5对面包进行切割即可;当需要切割出较薄的面包片时,可以同时使用一号刀片组5和二号刀片组6同时对面包进行切片,由于二号托板62位于一号托板52之下,一号托板52上设置有贯通的二号刀槽7,且二号刀片63的高度值等于一号刀片53的高度值与一号托板52厚度值之和,这样一号刀片53和二号刀片63能保持在同一高度,完成对面包的切片。所述限位板举升机构4、一号举升机构51和二号举升机构61为气缸组件。使用时,控制箱9可以设置有四组按钮,一组控制限位板举升机构4,一组控制一号刀片组5,一组控制二号刀片组6,另外一组则是切薄面包片的控制按钮,用以控制一号刀片组5和二号刀片组6同步完成切割。当然,本设计不仅仅局限于两组刀片组,也可以设置三组、四组,以切割出更薄的面包片。本发明结构简单、使用方便、切片整齐美观、能控制切片厚度。



技术特征:

技术总结
一种面包切片机,包括底座和工作台,所述工作台位于底座之上,所述工作台上设置有限位板和限位板举升机构,限位板举升机构位于工作台与限位板之间,底座内设置有一号刀片组和二号刀片组,一号刀片组包括一号举升机构、一号托板和一号刀片,一号刀片垂直位于一号托板之上,一号举升机构位于一号托板底部,二号刀片组包括二号举升机构、二号托板和二号刀片。

技术研发人员:徐方方;张杰;程静
受保护的技术使用者:随州职业技术学院
技术研发日:2017.10.24
技术公布日:2019.04.30
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