一种多芯片组件夹装工具的制作方法

本实用新型主要涉及一种工装夹具，更具体地说涉及一种多芯片组件夹装工具。

背景技术：

在不同的芯片检测场合，需要用到不同的夹装工具用来对芯片进行固定。在小批量检测时，使用简易工作台即可对芯片进行固定，成本小，安装和拆卸简便，且占地空间小。现有的许多芯片夹装工具，在对芯片固定过程中，不容易掌握拧紧的力道，有时松，有时紧。如果夹装过紧也会造成芯片损伤。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种多芯片组件夹装工具，夹装芯片时操作简便，且夹紧芯片时对芯片的压力均匀，可更换夹头以及弹簧。

为解决上述技术问题，本实用新型涉及一种工装夹具，更具体地说涉及一种多芯片组件夹装工具，包括背板、芯片、夹头、滑筒、圆筒ⅰ、弹簧、圆筒ⅱ、挡块、支撑板和底板。夹装芯片时操作简便，且夹紧芯片时对芯片的压力均匀，可更换夹头以及弹簧。

滑筒内有圆形孔ⅰ。圆筒ⅰ内有圆形孔ⅱ。圆筒ⅱ内有圆形孔ⅲ。

夹头穿过圆形孔ⅰ而与滑筒活动连接，夹头的一端与芯片相接触，夹头的另一端上固定有圆筒ⅰ。芯片安装于背板与夹头之间。圆筒ⅱ固定于挡块上，圆筒ⅰ与圆筒ⅱ安装在同一中心线上。弹簧的一端套装在圆筒ⅰ内，弹簧的另一端套装在圆筒ⅱ内，弹簧的两端分别与圆筒ⅰ和圆筒ⅱ活动连接。挡块安装在支撑板的右端且挡块与支撑板固定连接。支撑板的左端与背板固定连接，背板竖直安装在底板上。

作为本方案的进一步优化，本实用新型一种多芯片组件夹装工具所述的夹头的尖端为弧形头。

作为本方案的进一步优化，本实用新型一种多芯片组件夹装工具所述的弹簧为压缩弹簧，在不夹持芯片的时候弹簧处于压缩状态。

作为本方案的进一步优化，本实用新型一种多芯片组件夹装工具所述的夹头、滑筒、圆筒ⅰ、弹簧、圆筒ⅱ、挡块和支撑板有多套。

本实用新型一种多芯片组件夹装工具的有益效果是：夹装芯片时操作简便，且夹紧芯片时对芯片的压力均匀，可更换夹头以及弹簧。

附图说明

下面结合附图和具体实施方法对本实用新型一种多芯片组件夹装工具作进一步详细的说明。

图1为本实用新型一种多芯片组件夹装工具的结构示意图。

图2为本实用新型一种多芯片组件夹装工具的俯视图。

图3为本实用新型一种多芯片组件夹装工具的滑筒4的侧视图。

图4为本实用新型一种多芯片组件夹装工具的圆筒ⅰ5的侧视图。

图5为本实用新型一种多芯片组件夹装工具的圆筒ⅱ7的侧视图。

图中：背板1；芯片2；夹头3；滑筒4；圆形孔ⅰ4-1；圆筒ⅰ5；圆形孔ⅱ5-1；弹簧6；圆筒ⅱ7；圆形孔ⅲ7-1；挡块8；支撑板9；底板10。

具体实施方式

具体实施方式一：下面结合图1、2、3、4、5说明本实施方式，本实用新型涉及一种工装夹具，更具体地说涉及一种多芯片组件夹装工具，包括背板1、芯片2、夹头3、滑筒4、圆筒ⅰ5、弹簧6、圆筒ⅱ7、挡块8、支撑板9和底板10。夹装芯片时操作简便，且夹紧芯片时对芯片的压力均匀，可更换夹头以及弹簧。

滑筒4内有圆形孔ⅰ4-1。圆筒ⅰ5内有圆形孔ⅱ5-1。圆筒ⅱ7内有圆形孔ⅲ7-1。圆形孔ⅱ5-1用于安装弹簧6。圆形孔ⅲ7-1用于安装弹簧6。

夹头3穿过圆形孔ⅰ4-1而与滑筒4活动连接，夹头3的一端与芯片2相接触，夹头3的另一端上固定有圆筒ⅰ5。芯片2安装于背板1与夹头3之间。夹头3可沿滑筒4滑动，夹头3滑动时可用来夹紧和松开芯片2。

圆筒ⅱ7固定于挡块8上，圆筒ⅰ5与圆筒ⅱ7安装在同一中心线上。弹簧6的一端套装在圆筒ⅰ5内，弹簧6的另一端套装在圆筒ⅱ7内，弹簧6的两端分别与圆筒ⅰ5和圆筒ⅱ7活动连接。移动夹头3，弹簧6缩回，把芯片2放在夹头3与背板1之间，松开夹头3，弹簧6依靠自身弹力将芯片2固定在背板1上。

挡块8安装在支撑板9的右端且挡块8与支撑板9固定连接。支撑板9的左端与背板1固定连接，背板1竖直安装在底板10上。

具体实施方式二：

下面结合图1、2说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述的夹头3的尖端为弧形头。弧形头相比方形头在夹紧芯片2时既能提供更大的压强又能防止对芯片2的损伤。

具体实施方式三：

下面结合图1、2说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述的弹簧6为压缩弹簧，在不夹持芯片2的时候弹簧6处于压缩状态。弹簧6为压缩弹簧，在芯片2放入时，可以靠自身弹力将芯片2夹紧，且夹持力均匀，不会忽大忽小。

具体实施方式四：

下面结合图1、2说明本实施方式，本实施方式对实施方式一作进一步说明，所述的夹头3、滑筒4、圆筒ⅰ5、弹簧6、圆筒ⅱ7、挡块8和支撑板9有多套。多套组件可以同时夹持多个芯片2，适用于批量检测。

上述说明并非对本实用新型的限制，本实用新型也不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也属于本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种多芯片组件夹装工具,包括背板(1)、芯片(2)、夹头(3)、滑筒(4)、圆筒ⅰ(5)、弹簧(6)、圆筒ⅱ(7)、挡块(8)、支撑板(9)和底板(10)，其特征在于：滑筒(4)内有圆形孔ⅰ(4-1)；圆筒ⅰ(5)内有圆形孔ⅱ(5-1)；圆筒ⅱ(7)内有圆形孔ⅲ(7-1)；

夹头(3)穿过圆形孔ⅰ(4-1)而与滑筒(4)活动连接，夹头(3)的一端与芯片(2)相接触，夹头(3)的另一端上固定有圆筒ⅰ(5)；芯片(2)安装在背板(1)与夹头(3)之间；圆筒ⅱ(7)固定于挡块(8)上，圆筒ⅰ(5)与圆筒ⅱ(7)安装在同一中心线上；弹簧(6)的一端套装在圆筒ⅰ(5)内，弹簧(6)的另一端套装在圆筒ⅱ(7)内，弹簧(6)的两端分别与圆筒ⅰ(5)和圆筒ⅱ(7)活动连接；挡块(8)安装在支撑板(9)的右端且挡块(8)与支撑板(9)固定连接；支撑板(9)的左端与背板(1)固定连接，背板(1)竖直安装在底板(10)上。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片组件夹装工具，其特征在于：所述夹头(3)的尖端为弧形头。

3.根据权利要求1所述的一种多芯片组件夹装工具，其特征在于：所述弹簧(6)为压缩弹簧，在不夹持芯片(2)的时候弹簧(6)处于压缩状态。

4.根据权利要求1所述的一种多芯片组件夹装工具，其特征在于：所述夹头(3)、滑筒(4)、圆筒ⅰ(5)、弹簧(6)、圆筒ⅱ(7)、挡块(8)和支撑板(9)有多套。

技术总结
本实用新型涉及一种工装夹具，更具体地说涉及一种多芯片组件夹装工具，夹装芯片时操作简便，且夹紧芯片时对芯片的压力均匀，可更换夹头以及弹簧。夹头穿过圆形孔Ⅰ而与滑筒活动连接，夹头的一端与芯片相接触，夹头的另一端上固定有圆筒Ⅰ。弹簧的一端套装在圆筒Ⅰ内，弹簧的另一端套装在圆筒Ⅱ内。挡块安装在支撑板的右端且挡块与支撑板固定连接。支撑板的左端与背板固定连接，背板竖直安装在底板上。

技术研发人员：马云龙
受保护的技术使用者：辇芯(天津)科技有限公司
技术研发日：2019.07.01
技术公布日：2020.04.17