一种新型壳体的注塑件密封结构的制作方法

文档序号:21648498发布日期:2020-07-29 03:02阅读:800来源:国知局
一种新型壳体的注塑件密封结构的制作方法

本实用新型涉及注塑件密封技术领域,具体为一种新型壳体的注塑件密封结构。



背景技术:

随着社会经济的快速发展,在日常生活中我们使用到的很多塑胶制品都是由注塑完成的,注塑是一种工业产品生产造型的方法,产品通常使用橡胶注塑和塑料注塑,注塑还可分注塑成型模压法和压铸法,注射成型机是将热塑性塑料或热固性料利用塑料成型模具制成各种形状的塑料制品的主要成型设备,注射成型是通过注塑机和模具来实现的,注塑件的种类很多,其中壳体的注塑件多用于装置物品的外壳,例如冰箱外壳、空调外壳、工具箱外壳等。

但是,现有的壳体注塑件没有相对应的结构可使得密封圈安装更加简便,且安装紧密不易发生脱落,也不能使得在上下壳体闭合时密封圈紧贴壳体使得装置密封效果更好;因此,不满足现有的需求,对此我们提出了一种新型壳体的注塑件密封结构。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种新型壳体的注塑件密封结构,以解决上述背景技术中提出的现有的壳体注塑件没有相对应的结构可使得密封圈安装更加简便,且安装紧密不易发生脱落,也不能使得在上下壳体闭合时密封圈紧贴壳体使得装置密封效果更好等问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型壳体的注塑件密封结构,包括上壳体,所述上壳体的下端设置有上壳凹槽,所述上壳凹槽的内侧设置有倒牙凹槽,所述倒牙凹槽的外表面安装有密封圈,所述密封圈包括上橡胶凸块、倒牙、外侧橡胶凸块、上排密封橡胶牙、下排密封橡胶牙、下橡胶凸块,所述下橡胶凸块的上端安装有上橡胶凸块,所述上橡胶凸块的两端均安装有倒牙,所述下橡胶凸块的一端安装有外侧橡胶凸块,所述外侧橡胶凸块的上端安装有上排密封橡胶牙,所述外侧橡胶凸块的下端安装有下排密封橡胶牙,所述下橡胶凸块的下端安装有上壳凹槽,所述下壳体的上端设置有下壳凹槽。

优选的,所述上橡胶凸块的与上壳凹槽的大小完全一至,且所述上橡胶凸块与上壳凹槽之间通过卡槽连接。

优选的,所述上橡胶凸块的两侧均安装有倒牙,所述倒牙的大小与倒牙凹槽的大小完全一致。

优选的,所述外侧橡胶凸块的上端安装有上排密封橡胶牙,且所述上排密封橡胶牙的上端与所述上壳体下端的外侧设置的凹槽完全贴合。

优选的,所述外侧橡胶凸块的下端安装有下排密封橡胶牙,且所述下排密封橡胶牙的下端与所述下壳体上端的外侧设置的凹槽完全贴合。

优选的,所述下橡胶凸块的大小与下壳体上端设置的凹槽大小完全一致,且所述下橡胶凸块与下壳体通过卡槽连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型通过将密封圈带有倒牙的一端对准上壳体下端设置的上壳凹槽将其安装在上壳体的内部,倒牙会卡在倒牙凹槽内,使得上壳体与密封圈之间安装更加紧固,将上壳体与密封圈安装完毕之后将密封圈下端的上壳体对准下壳体上端设置的下壳凹槽放入,使其更加便于安装密封圈,且安装紧密不易发生脱落;

2、本实用新型通过即可将上壳体与下壳体安装在一起,之后上排密封橡胶牙会在上壳体下端外侧设置的凹槽挤压的作用下下压变形,下排密封橡胶牙会在下壳体上端外侧设置的凹槽挤压的作用下上压变形,使得上壳体与下壳体之间安装时密封效果更好。

附图说明

图1为本实用新型整体的结构示意图;

图2为本实用新型整体的内部结构示意图;

图3为本实用新型密封圈的结构示意图。

图中:1、上壳体;2、下壳体;3、密封圈;4、下壳凹槽;5、上壳凹槽;6、倒牙凹槽;7、下橡胶凸块;8、外侧橡胶凸块;9、上排密封橡胶牙;10、下排密封橡胶牙;11、倒牙;12、上橡胶凸块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

请参阅图1-3,本实用新型提供的一种实施例:一种新型壳体的注塑件密封结构,包括上壳体1,上壳体1的下端设置有上壳凹槽5,上壳凹槽5的内侧设置有倒牙凹槽6,倒牙凹槽6的外表面安装有密封圈3,密封圈3包括上橡胶凸块12、倒牙11、外侧橡胶凸块8、上排密封橡胶牙9、下排密封橡胶牙10、下橡胶凸块7,下橡胶凸块7的上端安装有上橡胶凸块12,上橡胶凸块12的两端均安装有倒牙11,可通过将倒牙11卡进倒牙凹槽6内使安装更加紧密,下橡胶凸块7的一端安装有外侧橡胶凸块8,外侧橡胶凸块8的上端安装有上排密封橡胶牙9,外侧橡胶凸块8的下端安装有下排密封橡胶牙10,上壳体1与下壳体2闭合时会压缩上排密封橡胶牙9与下排密封橡胶牙10使其密封效果更好下橡胶凸块7的下端安装有上壳凹槽5,下壳体2的上端设置有下壳凹槽4。

进一步,上橡胶凸块12的与上壳凹槽5的大小完全一至,且上橡胶凸块12与上壳凹槽5之间通过卡槽连接,卡槽连接的方式可使得装置安装更加紧固。

进一步,上橡胶凸块12的两侧均安装有倒牙11,倒牙11的大小与倒牙凹槽6的大小完全一致,可通过倒牙11将密封圈3卡在下壳体2的内部使其安装更加牢固。

进一步,外侧橡胶凸块8的上端安装有上排密封橡胶牙9,且上排密封橡胶牙9的上端与上壳体1下端外侧设置的凹槽完全贴合,当上壳体1与下壳体2闭合时,上壳体1下端外侧设置的凹槽会挤压上排密封橡胶牙9使其防水效果更好。

进一步,外侧橡胶凸块8的下端安装有下排密封橡胶牙10,且下排密封橡胶牙10的下端与下壳体2上端外侧设置的凹槽完全贴合,当上壳体1与下壳体2闭合时,下壳体2上端外侧设置的凹槽会挤压下排密封橡胶牙10使其防水效果更好。

进一步,下橡胶凸块7的大小与下壳体2上端设置的凹槽大小完全一致,且下橡胶凸块7与下壳体2通过卡槽连接,下橡胶凸块7在下壳体2与上壳体1安装时可起到定位的作用。

工作原理:使用时,首先检查装置有无异常,确认无异常后将密封圈3带有倒牙11的一端对准上壳体1下端设置的上壳凹槽5将其安装在上壳体1的内部,倒牙11会卡在倒牙凹槽6内,使得上壳体1与密封圈3之间安装更加紧固,将上壳体1与密封圈3安装完毕之后将密封圈3下端的上壳体1对准下壳体2上端设置的下壳凹槽4放入,即可将上壳体1与下壳体2安装在一起,之后上排密封橡胶牙9会在上壳体1下端外侧设置的凹槽挤压的作用下下压变形,下排密封橡胶牙10会在下壳体2上端外侧设置的凹槽挤压的作用下上压变形,使的上壳体1与下壳体2之间的密封效果更好。

对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。



技术特征:

1.一种新型壳体的注塑件密封结构,包括上壳体(1)和下壳体(2),其特征在于:所述上壳体(1)的下端设置有上壳凹槽(5),所述上壳凹槽(5)的内侧设置有倒牙凹槽(6),所述倒牙凹槽(6)的外表面安装有密封圈(3),所述密封圈(3)包括上橡胶凸块(12)、倒牙(11)、外侧橡胶凸块(8)、上排密封橡胶牙(9)、下排密封橡胶牙(10)、下橡胶凸块(7),所述下橡胶凸块(7)的上端安装有上橡胶凸块(12),所述上橡胶凸块(12)的两端均安装有倒牙(11),所述下橡胶凸块(7)的一端安装有外侧橡胶凸块(8),所述外侧橡胶凸块(8)的上端安装有上排密封橡胶牙(9),所述外侧橡胶凸块(8)的下端安装有下排密封橡胶牙(10),所述下橡胶凸块(7)的下端安装有上壳凹槽(5),所述下壳体(2)的上端设置有下壳凹槽(4)。

2.根据权利要求1所述的一种新型壳体的注塑件密封结构,其特征在于:所述上橡胶凸块(12)的与上壳凹槽(5)的大小完全一至,且所述上橡胶凸块(12)与上壳凹槽(5)之间通过卡槽连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型壳体的注塑件密封结构,其特征在于:所述上橡胶凸块(12)的两侧均安装有倒牙(11),所述倒牙(11)的大小与倒牙凹槽(6)的大小完全一致。

4.根据权利要求1所述的一种新型壳体的注塑件密封结构,其特征在于:所述外侧橡胶凸块(8)的上端安装有上排密封橡胶牙(9),且所述上排密封橡胶牙(9)的上端与所述上壳体(1)下端的外侧设置的凹槽完全贴合。

5.根据权利要求1所述的一种新型壳体的注塑件密封结构,其特征在于:所述外侧橡胶凸块(8)的下端安装有下排密封橡胶牙(10),且所述下排密封橡胶牙(10)的下端与所述下壳体(2)上端的外侧设置的凹槽完全贴合。

6.根据权利要求1所述的一种新型壳体的注塑件密封结构,其特征在于:所述下橡胶凸块(7)的大小与下壳体(2)上端设置的凹槽大小完全一致,且所述下橡胶凸块(7)与下壳体(2)通过卡槽连接。


技术总结
本实用新型公开了一种新型壳体的注塑件密封结构,包括上壳体,所述上壳体的下端设置有上壳凹槽,所述上壳凹槽的内侧设置有倒牙凹槽,所述倒牙凹槽的外表面安装有密封圈,所述密封圈包括上橡胶凸块、倒牙、外侧橡胶凸块、上排密封橡胶牙、下排密封橡胶牙、下橡胶凸块,所述下橡胶凸块的上端安装有上橡胶凸块,所述上橡胶凸块的两端均安装有倒牙,所述下橡胶凸块的一端安装有外侧橡胶凸块,所述外侧橡胶凸块的上端安装有上排密封橡胶牙,所述外侧橡胶凸块的下端安装有下排密封橡胶牙。本实用新型通过一系列的结构设计使得密封圈安装更加简便,且安装紧密不易发生脱落,也能使得在上下壳体闭合时密封圈紧贴壳体使得装置密封效果更好。

技术研发人员:阙金红
受保护的技术使用者:苏州联万电子科技有限公司
技术研发日:2019.07.04
技术公布日:2020.07.28
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