磁力盘用可调工装的制作方法

1.本实用新型涉及机械加工工装技术领域，特别涉及一种磁力盘用可调工装。


背景技术：

2.磁力盘作为较大平面快速装夹工装，给生产效率带来了较大的提升，结合加工中心使用更进一步提升效率，但是大多数情况下，中小型零件居多，如果许多零件摆在一起，由于零件尺寸不一，最后会造成零件的积累误差，造成报废。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是提供一种磁力盘用可调工装，以解决上述背景技术中的技术问题。
4.本实用新型的技术方案为：
5.一种磁力盘用可调工装，包括磁力盘，所述磁力盘两组对边分别安装有齿条组a和齿条组b，所述齿条组a高于磁力盘表面，所述齿条组b高于齿条组a，所述齿条组a和齿条组 b之间分别固定有若干活动安装的定位条，所述定位条设有卡紧机构。
6.进一步的，齿条组a齿根高于磁力盘表面。
7.进一步的，齿条组b的齿根与齿条组a的齿顶高度差大于定位条的厚度。
8.进一步的，定位条的卡紧机构包括两侧底面与齿条组a或齿条组b齿合的卡齿，且两端设置l型卡扣，所述l型卡扣底端设置有向上安装的螺栓。
9.本实用新型的有益之处在于：
10.本实用新型可以根据零件的大小对定位条进行调节，同时固定若干的零件，通过对称布置齿条组a或齿条组b，可以使定位条处于绝对的垂直状态，避免偏斜，保证每一个零件都是原始的定位点，从而确保零件的定位和加工精确。
附图说明
11.图1为本实用新型俯视结构示意图；
12.图2为本实用新型立体结构示意图；
13.图3为定位条结构示意图。
14.图中：1
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磁力盘，2
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齿条组a，3
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齿条组b，4
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定位条，41
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卡齿，42
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l型卡扣，43
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螺栓。
具体实施方式
15.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
16.如图1
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3所示：
17.一种磁力盘1用可调工装，包括磁力盘1，所述磁力盘两组对边分别安装有齿条组a2和齿条组b3，所述齿条组a2高于磁力盘1表面，所述齿条组b3高于齿条组a2，所述齿条组 a2和齿条组b3之间分别固定有若干活动安装的定位条4，所述定位条4设有卡紧机构。
18.具体的，齿条组a2齿根高于磁力盘1表面，这样可以尽量使底层的定位条4接近磁力盘1表面，同样的，齿条组b3的齿根与齿条组a2的齿顶高度差大于定位条4的厚度，这样可以使第二层定位条4尽量与第一层定位条4尽量接近，但又不会相互干涉运动。
19.具体的，定位条4的卡紧机构包括两侧底面与齿条组a2或齿条组b3齿合的卡齿41，且两端设置l型卡扣42，所述l型卡扣42底端设置有向上安装的螺栓43，当将定位条4移动到位后，通过扭紧螺栓43抵住齿条组的底侧，从而实现定位条4的固定。
20.本实用新型的优点在于：本实用新型可以根据零件的大小对定位条4进行调节，同时固定若干的零件，通过对称布置齿条组a2或齿条组b3，可以使定位条4处于绝对的垂直状态，避免偏斜，保证每一个零件都是原始的定位点，从而确保零件的定位和加工精确。
21.以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。


技术特征：
1.一种磁力盘用可调工装，其特征在于：包括磁力盘，所述磁力盘两组对边分别安装有齿条组a和齿条组b，所述齿条组a高于磁力盘表面，所述齿条组b高于齿条组a，所述齿条组a和齿条组b之间分别固定有若干活动安装的定位条，所述定位条设有卡紧机构。2.根据权利要求1所述的磁力盘用可调工装，其特征在于：所述齿条组a齿根高于磁力盘表面。3.根据权利要求2所述的磁力盘用可调工装，其特征在于：所述齿条组b的齿根与齿条组a的齿顶高度差大于定位条的厚度。4.根据权利要求1所述的磁力盘用可调工装，其特征在于：所述定位条的卡紧机构包括两侧底面与齿条组a或齿条组b齿合的卡齿，且两端设置l型卡扣，所述l型卡扣底端设置有向上安装的螺栓。

技术总结
本实用新型公开了一种磁力盘用可调工装，包括磁力盘，所述磁力盘两组对边分别安装有齿条组A和齿条组B，所述齿条组A高于磁力盘表面，所述齿条组B高于齿条组A，所述齿条组A和齿条组B之间分别固定有若干活动安装的定位条，所述定位条设有卡紧机构。本实用新型可以根据零件的大小对定位条进行调节，同时固定若干的零件，通过对称布置齿条组A或齿条组B，可以使定位条处于绝对的垂直状态，避免偏斜，保证每一个零件都是原始的定位点，从而确保零件的定位和加工精确。和加工精确。和加工精确。


技术研发人员：周天龙 蔡永贤 刘栋玲
受保护的技术使用者：贵阳天友机械加工有限公司
技术研发日：2020.11.26
技术公布日：2021/10/18