一种封装产品切割盘的制作方法

1.本实用新型涉及一种封装产品切割盘，属于半导体封装技术领域。


背景技术：

2.传统切割盘由切割盘底座与橡胶座组成，切割盘底座为板状构造，橡胶座黏设于切割盘底座本体上，橡胶座是有若干吸嘴阵列排布，每个吸嘴中心设有真空孔，真空孔与真空通道连通，相邻吸嘴之间设有让位槽以便于切割刀片行进。每个吸嘴可吸附切割分离后的单颗产品，避免切割分离后的单颗产品移位而受损，同时吸嘴还可以减少因产品翘曲而产生切割误差，提高切割良率。
3.其存在以下缺点：
4.当此设计切割盘在切割机台上作业边筋过宽产品(如一些mis产品)时，现有切割盘在吸取对应框架后，切割过程由上而下下刀，因边筋过宽，边筋边缘在切割时下榻，下榻边筋在刀片切过时会有切不断现象，导致边筋无法完全去除，严重的会造成机台断刀、划伤产品。


技术实现要素：

5.本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种封装产品切割盘，其在橡胶座外围设置一圈支撑块，可以在机台切割过程中支撑边筋，防止边筋边缘在切割时下榻，有效切断边筋，避免边筋未切断导致的断刀、产品划伤等问题。
6.本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种封装产品切割盘，它包括切割盘底座，所述切割盘底座呈板状结构，所述切割盘底座上设置有至少一个橡胶座，所述橡胶座外围设置有凹槽，所述凹槽内设置有支撑块。
7.可选的，所述凹槽围绕橡胶座四周呈现格子型凹槽。
8.可选的，所述凹槽内设置有多个第一螺丝孔。
9.可选的，所述支撑块表面设置有切割道让位槽。
10.可选的，所述支撑块上设置有多个第二螺丝孔，所述第二螺丝孔的位置与凹槽内第一螺丝孔的位置相对应，所述第一螺丝孔与第二螺丝孔内装配有一螺丝紧固件将支撑块固定于切割盘底座上。
11.可选的，所述支撑块高度高于凹槽深度且不高于橡胶座的顶部。
12.可选的，所述凹槽内还设置有定位针让位孔。
13.可选的，所述橡胶座黏设于切割盘底座上，所述橡胶座由若干吸嘴阵列排布而成，每个吸嘴中心设有真空孔，真空孔与吸嘴内部的真空通道相连通。
14.可选的，相邻吸嘴之间形成若干条纵横交错的让位槽。
15.可选的，所述凹槽与橡胶座不衔接，所述支撑块顶部向内延伸至橡胶座位置处，所述支撑块呈阶梯状结构。
16.与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
17.本实用新型一种封装产品切割盘，其在橡胶座外围设置一圈支撑块，可以在机台切割过程中支撑边筋，防止边筋边缘在切割时下榻，有效切断边筋，避免边筋未切断导致的断刀、产品划伤等问题。
附图说明
18.图1为本实用新型一种封装产品切割盘的切割盘底座的结构示意图。
19.图2为图1的侧视图。
20.图3为本实用新型一种封装产品切割盘的支撑块的结构示意图。
21.图4为图3的侧视图。
22.图5为切割盘底座与支撑块组合后的切割示意图。
23.其中：
24.切割盘底座1
25.橡胶座2
26.凹槽3
27.支撑块4
28.第一螺丝孔5
29.切割道让位槽6
30.第二螺丝孔7
31.定位针让位孔8
32.吸嘴9
33.让位槽10
34.固定孔11
35.框架12
36.刀片13。
具体实施方式
37.以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
38.如图1～图5所示，本实用新型涉及的一种封装产品切割盘，它包括切割盘底座1，所述切割盘底座1呈板状结构，所述切割盘底座1上设置有至少一个橡胶座2，所述橡胶座2外围设置有凹槽3，所述凹槽3内设置有支撑块4；
39.所述凹槽3尺寸由所需作业框架尺寸决定，所述凹槽3能覆盖框架的边框，所述凹槽3围绕橡胶座2四周呈现格子型凹槽，所述凹槽3内设置有多个第一螺丝孔5；
40.所述支撑块4可与凹槽3相互镶嵌，所述支撑块4表面设置有切割道让位槽6，所述切割道让位槽6位置与产品切割路径一致，所述支撑块4上设置有多个第二螺丝孔7，所述第二螺丝孔7的位置与凹槽3内第一螺丝孔5的位置相对应，所述第一螺丝孔5与第二螺丝孔7内装配有一螺丝紧固件(图未示出)将支撑块4固定于切割盘底座1上；
41.所述支撑块4高度高于凹槽3深度且不高于橡胶座2的顶部，使框架的边框能被支撑块托起，且尽可能避免切割刀切到支撑块而受损；
42.所述凹槽3内还设置有定位针让位孔8，所述定位针让位孔8与切割设备上的定位
针相对应，便于切割盘和待切割框架定位安装；
43.所述橡胶座2黏设于切割盘底座1上，所述橡胶座2由若干吸嘴9阵列排布而成，每个吸嘴9中心设有真空孔，真空孔与吸嘴9内部的真空通道相连通，每个吸嘴9可吸附切割分离后的单颗产品，相邻吸嘴9之间形成若干条纵横交错的让位槽10，所述让位槽10对应待切割框架的切割槽，让位槽10可以让切割刀片通过，让位槽10的高度与支撑块4上的切割道让位槽6的高度相匹配；
44.所述切割盘底座1在凹槽3外侧设置有多个固定孔11，所述切割盘底座1通过螺丝紧固件(图未示出)固定设置于切割设备上；
45.所述凹槽3与橡胶座2不衔接，所述支撑块4顶部向内延伸至橡胶座2位置处，所述支撑块4呈阶梯状结构。
46.上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。


技术特征：
1.一种封装产品切割盘，其特征在于：它包括切割盘底座(1)，所述切割盘底座(1)呈板状结构，所述切割盘底座(1)上设置有至少一个橡胶座(2)，所述橡胶座(2)外围设置有凹槽(3)，所述凹槽(3)内设置有支撑块(4)。2.根据权利要求1所述的一种封装产品切割盘，其特征在于：所述凹槽(3)围绕橡胶座(2)四周呈现格子型凹槽。3.根据权利要求1所述的一种封装产品切割盘，其特征在于：所述凹槽(3)内设置有多个第一螺丝孔(5)。4.根据权利要求1所述的一种封装产品切割盘，其特征在于：所述支撑块(4)表面设置有切割道让位槽(6)。5.根据权利要求3所述的一种封装产品切割盘，其特征在于：所述支撑块(4)上设置有多个第二螺丝孔(7)，所述第二螺丝孔(7)的位置与凹槽(3)内第一螺丝孔(5)的位置相对应，所述第一螺丝孔(5)与第二螺丝孔(7)内装配有一螺丝紧固件将支撑块(4)固定于切割盘底座(1)上。6.根据权利要求1所述的一种封装产品切割盘，其特征在于：所述支撑块(4)高度高于凹槽(3)深度且不高于橡胶座(2)的顶部。7.根据权利要求1所述的一种封装产品切割盘，其特征在于：所述凹槽(3)内还设置有定位针让位孔(8)。8.根据权利要求1所述的一种封装产品切割盘，其特征在于：所述橡胶座(2)黏设于切割盘底座(1)上，所述橡胶座(2)由若干吸嘴(9)阵列排布而成，每个吸嘴(9)中心设有真空孔，真空孔与吸嘴(9)内部的真空通道相连通。9.根据权利要求8所述的一种封装产品切割盘，其特征在于：相邻吸嘴(9)之间形成若干条纵横交错的让位槽(10)。10.根据权利要求1所述的一种封装产品切割盘，其特征在于：所述凹槽(3)与橡胶座(2)不衔接，所述支撑块(4)顶部向内延伸至橡胶座(2)位置处，所述支撑块(4)呈阶梯状结构。

技术总结
本实用新型涉及一种封装产品切割盘，它包括切割盘底座(1)，所述切割盘底座(1)呈板状结构，所述切割盘底座(1)上设置有至少一个橡胶座(2)，所述橡胶座(2)外围设置有凹槽(3)，所述凹槽(3)内设置有支撑块(4)。本实用新型一种封装产品切割盘，其在橡胶座外围设置一圈支撑块，可以在机台切割过程中支撑边筋，防止边筋边缘在切割时下榻，有效切断边筋，避免边筋未切断导致的断刀、产品划伤等问题。产品划伤等问题。产品划伤等问题。


技术研发人员：王俊 顾海龙 贡云 林超 王涛 陈樵 钱刘星
受保护的技术使用者：江苏长电科技股份有限公司
技术研发日：2020.12.22
技术公布日：2021/12/24