膜切割装置的制作方法

1.本发明涉及一种膜切割装置。


背景技术：

2.由于轻型及薄型等特性，平板显示装置用作代替阴极射线管显示装置的显示装置。作为这种平板显示装置的代表性例子，包括液晶显示装置和有机发光显示装置。
3.为了减少平板显示装置的厚度及重量，正在使用覆晶薄膜(chip on film；cof)方式的膜型半导体封装体。所述膜型半导体封装体可以包括基底膜；芯片(chip)形态的半导体集成电路(ic)，装配在所述基底膜上；以及布线，印刷在所述基底膜上以与所述半导体集成电路电连接。
4.所述膜型半导体封装体可以在制造过程中以卷(roll)形态缠绕，并可以根据用户的需求切割成所需形态加以使用。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种能够节约加工膜型半导体封装体所需的时间以及费用的膜切割装置。
6.然而，本发明不限定于上述的目的，在不脱离本发明的构思和领域的范围内可以进行各种扩展。
7.为了达到上述的本发明的目的，可以是，根据本发明的示例性实施例的膜切割装置包括：冲头板，能够向z轴方向移动，并包括向下方方向凸出的冲头；拉模板，位于所述冲头板的下方，并在上面上安置膜，并且在与所述冲头重叠的冲头区域中形成有开口部；以及切割单元，与所述冲头区域的一边缘相邻，并包括主体部以及与所述主体部的上方能够旋转地结合的切割部。可以是，在所述切割部的上面上沿边缘配置有第一切割刀。
8.在一实施例中，可以是，在安置所述膜的所述拉模板的所述上面上配置有包围所述开口部的第二切割刀。
9.在一实施例中，可以是，所述切割部与所述主体部的上方能够以向z轴方向延伸的旋转轴为中心旋转地结合。
10.在一实施例中，可以是，安置所述膜的所述拉模板的所述上面和所述切割部的所述上面位于相同的平面上。
11.在一实施例中，可以是，所述切割部具有正多边形的平面形状。
12.在一实施例中，可以是，所述拉模板具有包括与xy平面平行并安置所述膜的底面以及向y轴方向延伸的侧壁的引导槽。可以是，所述底面和所述切割部的所述上面位于相同的平面上。
13.在一实施例中，可以是，所述膜切割装置还包括：固定单元，配置在所述切割单元的外侧，并固定所述切割部。可以是，所述固定单元包括：固定块，位于所述切割单元的x轴方向；以及驱动部，使所述固定块向x轴方向移动以与所述切割单元远离或靠近。
14.在一实施例中，可以是，所述固定块的上面的至少一部分位于与安置所述膜的所述拉模板的所述上面相同的平面上。
15.在一实施例中，可以是，在所述切割部的下面的边角中形成有插入孔。可以是，所述膜切割装置还包括：移动杆，向z轴方向延伸并通过所述插入孔与所述切割部连接或分离，并在与所述切割部连接的状态下沿预定的路径移动。
16.在一实施例中，可以是，所述切割部与所述主体部的上方能够以向z轴方向延伸的旋转轴为中心旋转地结合。可以是，所述路径具有在xy平面上以所述旋转轴为中心的扇形的弧形状。
17.(发明效果)
18.根据本发明的实施例的膜切割装置，切割部可以配置为与需要相对精确的切割的冲头区域的一边缘相邻。所述切割部可以以向上下方向延伸的旋转轴为中心旋转，并在所述切割部的上面上可以沿边缘配置有切割刀。每当利用所述切割刀来切割膜的操作重复执行预定次数时，所述切割部会旋转，从而可以利用配置在另一边缘的切割刀来切割所述膜。由此，可以减少膜型半导体封装体的切割不良。另外，减少切割刀的更换周期、更换费用、工时，从而能够节约加工膜型半导体封装体所需的时间以及费用。
19.然而，本发明的效果不限定于上述的效果，在不脱离本发明的构思和领域的范围内可以进行各种扩展。
附图说明
20.图1是示出根据本发明的一实施例的膜切割装置的截面图。
21.图2是示出包括在图1的膜切割装置中的拉模单元的平面图。
22.图3是沿图2的i-i'线截取的截面图。
23.图4是示出图2的拉模单元的立体图。
24.图5是示出在图2的拉模单元中安置有膜的状态的平面图。
25.图6a以及图6b是用于说明根据本发明的一实施例的膜切割装置的操作的截面图。
26.图7a以及图7b是用于说明根据本发明的一实施例的拉模单元的操作的截面图。
27.图8是用于说明根据本发明的一实施例的切割单元的操作的平面图。
28.图9是示出根据本发明的另一实施例的拉模单元的截面图。
29.图10a以及图10b是用于说明根据本发明的另一实施例的切割单元的操作的平面图。
30.图11是示出根据本发明的又另一实施例的切割单元的截面图。
31.图12是示出图11的切割单元的平面图。
32.图13是示出图11的切割单元的后视图。
33.(附图标记说明)
34.10：膜切割装置
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100：冲头板
35.110：冲头
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200：拉模单元
36.210：基底板
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220：拉模板
37.222：底面
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224：侧壁
38.226：开口部
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230：切割单元
39.232：主体部
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234：切割部
40.235：插入孔
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240：固定单元
41.242a、242b：第一以及第二固定块
42.244a、244b：第一以及第二驱动部
43.252：第一切割刀
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254：第二切割刀
44.260：移动杆
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310：引导杆
45.320：弹性部件
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330：紧固部
46.400：膜
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410：基底膜
47.420：膜型半导体封装体
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pa：冲头区域
48.ra：旋转轴
具体实施方式
49.以下，将参照所附附图，更详细地说明本发明的实施例。针对所附附图中相同的构成要件，使用相同或类似的附图标记。
50.在以下的说明中，x轴、y轴、z轴意指彼此正交的三维上的方向。因此，即使在附图中仅示出了x轴、y轴、z轴中的两个轴，也可以显而易见地得出其余一个轴。
51.图1是示出根据本发明的一实施例的膜切割装置的截面图，图2是示出包括在图1的膜切割装置中的拉模单元的平面图，图3是沿图2的i-i'线截取的截面图，图4是示出图2的拉模单元的立体图。
52.参照图1至图4，根据本发明的一实施例的膜切割装置10可以包括冲头板100以及位于冲头板100的下方的拉模单元200。在拉模单元200中可以安置膜。设置在冲头板100中的冲头110可以通过击打安置在拉模单元200中的所述膜来进行切割。
53.冲头板100可以是具有一定厚度的平板形态。例如，冲头板100的下面可以与xy平面实质平行。冲头板100可以向z轴方向往返移动。
54.冲头板100可以包括向下方方向凸出的冲头110。冲头110可以根据想要切割的膜型半导体封装体的尺寸及形状而具有各种平面形状。例如，如图2所示，冲头110可以具有包括具有第一宽度的第一边缘(左侧边缘)以及与所述第一边缘平行并具有小于所述第一宽度的第二宽度的第二边缘(右侧边缘)的多边形的平面形状。但是，其为示例性的，本发明的冲头110的平面形状不限于此。例如，冲头110也可以具有正方形、长方形、多边形、圆形、椭圆形等的平面形状。例如，冲头110的下面可以与xy平面实质平行。
55.例如，冲头110可以与冲头板100一体形成。举另一例，冲头110可以在与冲头板100分开制造之后与冲头板100结合。
56.冲头板100可以包括配置在冲头110的外侧的贯通孔100a。例如，贯通孔100a可以配置为与冲头板100的边角相邻。
57.在一实施例中，拉模单元200可以包括基底板210、拉模板220、切割单元230以及固定单元240。
58.基底板210可以是具体有一定厚度的平板形态。选择性地，基底板210也可以被省略。
59.拉模板220可以配置在基底板210的上方。在与冲头110面对的拉模板220的上面上
可以安置所述膜。
60.在一实施例中，拉模板220可以具有包括底面222以及侧壁224的引导槽以便所述膜的行进及对齐。
61.例如，底面222可以与xy平面实质平行。在底面222上可以安置所述膜。侧壁224可以具有一定的高度并向y轴方向延伸。可以是，所述膜向y轴方向延伸，并在安置在底面222上的状态下向y轴方向行进。例如，侧壁224可以与底面222一体形成。举另一例，侧壁224可以在与底面222分开制造之后与底面222结合。
62.在一实施例中，如图2所示，在底面222中可以界定有与冲头110重叠的冲头区域pa。冲头区域pa可以具有与冲头110的平面形状相对应的形状。
63.在拉模板220的冲头区域pa中可以形成有插入冲头110的开口部226。开口部226可以具有与冲头110的平面形状相对应的形状。例如，开口部226可以具有冲头110可以在一定的公差范围内插入的尺寸及形状。在开口部226的周边可以配置有切割刀252、254。在开口部226的下方可以形成有用于排出切割的膜的排出口(未示出)。
64.在一实施例中，如图2所示，拉模板220可以具有在平面上整体沿一方向(例如，y轴的负方向)双重凹进(recess)的形状。例如，在拉模板220的第一凹进部中可以配置有切割单元230以及固定单元240。在所述第一凹进部的两侧可以配置有凸出部220a、220b。拉模板220的第二凹进部可以是被插入冲头110的开口部226。
65.切割单元230可以配置为与冲头区域pa相邻。在一实施例中，切割单元230可以与冲头区域pa的一边缘(例如，图2的下侧边缘)相邻。在另一实施例中，多个切割单元230可以配置为与冲头区域pa的边缘分别相邻。
66.切割单元230可以包括主体部232以及配置在主体部232的上方的切割部234。在一实施例中，主体部232可以固定在基底板210的上方。切割部234可以与主体部232的上方结合以使可以以向z轴方向延伸的旋转轴ra为中心旋转。旋转轴ra可以在平面上贯通切割部234的中心。
67.在一实施例中，切割部234可以具有正多边形的平面形状。以下，如图2所示，以切割部234具有正方形的平面形状的示例为中心进行说明，但本发明不限于此。例如，切割部234也可以具有正三角形、正五边形、正六边形等的平面形状。
68.切割部234在与主体部232结合的状态下，可以通过旋转驱动部以旋转轴ra为中心向顺时针方向或者逆时针方向旋转。在一实施例中，所述旋转驱动部可以是使得切割部234旋转预定角度的旋转马达。作为具体例，当切割部234具有正方形的平面形状时，所述旋转马达可以使得切割部234以旋转轴ra为中心向顺时针方向或者逆时针方向旋转90度。对此进行详细后述。
69.在一实施例中，切割部234的上面可以与xy平面实质平行。切割部234的所述上面可以位于与安置所述膜的拉模板220的所述上面相同的平面上。例如，切割部234的所述上面可以位于与所述引导槽的底面222相同的平面上。由此，所述膜可以在整体安置在底面222以及切割部234的所述上面的状态下向y轴方向行进。
70.在一实施例中，如图2所示，在切割部234的上面上可以沿边缘配置有第一切割刀252。即，第一切割刀252的一部分可以相邻于与切割部234相邻的冲头区域pa的一边缘。在安置所述膜的拉模板220的所述上面(例如，所述引导槽的底面222)上可以配置包围开口部
226的第二切割刀254。由此，第一切割刀252的所述一部分以及第二切割刀254可以整体包围开口部226。
71.可以是，固定单元240配置在切割单元230的外侧，并选择性地固定切割部234。即，可以是，固定单元240固定切割部234以使切割部234不移动，或者与切割单元230分离以使切割部234可以以旋转轴ra为中心旋转。
72.在一实施例中，固定单元240可以包括配置在切割单元230的两侧的第一固定单元240a以及第二固定单元240b。
73.第一固定单元240a可以包括第一固定块242a以及第一驱动部244a。第一固定块242a可以配置在基底板210上以位于切割单元230的x轴的负方向。第一驱动部244a可以使得第一固定块242a向x轴方向移动以与切割单元230远离或靠近。例如，第一驱动部244a可以是螺纹部件，其与拉模板220的凸出部220a螺纹结合，一端与第一固定块242a连接且另一端连接有调节手柄(未示出)。第一固定块242a可以通过所述螺纹部件向x轴的正方向或者负方向移动。
74.第二固定单元240b可以包括第二固定块242b以及第二驱动部244b。第二固定块242b可以配置在基底板210上以位于切割单元230的x轴的正方向。第二驱动部244b可以使得第二固定块242b向x轴方向移动以与切割单元230远离或靠近。例如，第二驱动部244b可以是螺纹部件，其与拉模板220的凸出部220b螺纹结合，一端与第二固定块242b连接且另一端连接有调节手柄(未示出)。第二固定块242b可以通过所述螺纹部件向x轴的正方向或者负方向移动。
75.在一实施例中，如图3所示，第一固定块242a以及第二固定块242b的截面形状可以与切割单元230的截面形状相对应。由此，当第一固定块242a以及第二固定块242b与切割单元230接触时，切割单元230可以被固定成不移动。
76.在一实施例中，如图4所示，第一固定块242a以及第二固定块242b各自的上面的至少一部分可以与xy平面实质平行。第一固定块242a以及第二固定块242b各自的所述上面的至少一部分可以位于与安置所述膜的拉模板220的所述上面相同的平面上。例如，第一固定块242a以及第二固定块242b各自的所述上面的至少一部分可以位于与所述引导槽的底面222相同的平面上。由此，所述膜可以在整体安置在底面222、切割部234的所述上面、第一固定块242a以及第二固定块242b各自的所述上面的至少一部分的状态下向y轴方向行进。
77.在一实施例中，膜切割装置10可以还包括引导杆310、弹性部件320、紧固部330以及升降部。
78.引导杆310可以通过贯通孔100a贯通冲头板100而固定到拉模板220。在引导杆310固定到拉模板220的状态下，冲头板100可以沿引导杆310向z轴方向上升或者下降。
79.弹性部件320可以配置在冲头板100和拉模板220之间。例如，弹性部件320可以是弹簧形态，引导杆310可以插入成贯通其内部。弹性部件320可以具有预定的长度以及弹性系数，由此可以确定冲头板100和拉模板220之间的间距。
80.紧固部330可以配置在冲头板100的上方。在紧固部330中可以连接有提供用于加压冲头板100而使冲头板100下降的驱动力的所述升降部。
81.图5是示出在图2的拉模单元中安置有膜的状态的平面图，图6a以及图6b是用于说明根据本发明的一实施例的膜切割装置的操作的截面图。
82.以下，参照图2、图5至图6b，对膜切割装置10切割膜400来分离膜型半导体封装体420的操作进行说明。
83.参照图5，膜型半导体封装体420可以在带形态的基底膜410上以一定间距连续制造。
84.例如，如图5所示，膜型半导体封装体420可以具有包括具有第一宽度的第一边缘(上侧边缘)以及与所述第一边缘平行并具有小于所述第一宽度的第二宽度的第二边缘(下侧边缘)的多边形的平面形状。但是，其为示例性的，膜型半导体封装体420的平面形状不限于此。例如，膜型半导体封装体420也可以具有正方形、长方形、多边形、圆形、椭圆形等的平面形状。
85.例如，各个膜型半导体封装体420可以包括：基底膜410；芯片形态的半导体集成电路(integrated circuit，ic)，装配在基底膜410上；以及布线，印刷在基底膜410上以与所述半导体集成电路电连接。
86.通过切割在基底膜410上制造有膜型半导体封装体420的带形态的膜400，可以分离各个膜型半导体封装体420。根据本发明的实施例的膜切割装置10可以用于分离各个膜型半导体封装体420。
87.首先，参照图6a，可以向拉模板220的所述引导槽提供制造有膜型半导体封装体420的带形态的膜400。例如，膜400可以分别从卷绕在卷轴(reel)上的卷形态中解开后根据需要经由多个辊(roller)而向所述引导槽提供。可以是，向所述引导槽提供的膜400向y轴方向延伸，并在安置在所述引导槽的底面222上的状态下向y轴方向行进。
88.在一实施例中，可以是，沿底面222的两侧边缘凸出有凸起以使得膜400的对齐以及固定容易，并沿基底膜410的两侧边缘形成的齿孔(sprocket hole)430插入到所述凸起。
89.参照图6b，若随着膜400向y轴方向行进，想要切割的各个膜型半导体封装体420与冲头区域pa对齐，则冲头板100可以通过所述升降部下降。
90.在拉模板220被固定的状态下，冲头板100沿引导杆310下降，从而弹性部件320可以被压缩且冲头板100以及拉模板220彼此压接。
91.随着冲头板100下降，设置在冲头板100中的冲头110可以向拉模板220的开口部226内部插入。由此，可以通过包围开口部226的切割刀(例如，图2的第一切割刀252的上侧一部分以及第二切割刀254)来切割与冲头区域pa重叠的膜400的一部分。因此，膜型半导体封装体420可以与膜400分离。分离的各个膜型半导体封装体420可以通过所述排出口向外部排出。
92.冲头板100可以通过被压缩的弹性部件320的膨胀而上升并位于下降之前位置处。随着膜400向y轴方向行进的同时重复执行如上所述那样的切割膜400的操作，各个膜型半导体封装体420可以与膜400分离。
93.图7a以及图7b是用于说明根据本发明的一实施例的拉模单元的操作的截面图，图8是用于说明根据本发明的一实施例的切割单元的操作的平面图。
94.以下，参照图2至图5、图7a至图8，对使得配置有第一切割刀252的切割部234旋转的拉模单元200的操作进行说明。
95.如图2以及图8所示，切割部234可以包括在平面图中位于上侧的第一边缘234a、位于右侧的第二边缘234b、位于下侧的第三边缘234c以及位于左侧的第四边缘234d。在切割
部234的上面上可以沿第一至第四边缘234a、234b、234c、234d配置有第一切割刀252。例如，第一切割刀252可以包括配置在第一边缘234a的第1-1切割刀252a、配置在第二边缘234b的第1-2切割刀252b、配置在第三边缘234c的第1-3切割刀252c以及配置在第四边缘234d的第1-4切割刀252d。
96.首先，在切割部234的第一边缘234a与冲头区域pa相邻的状态下，切割膜400的操作可以重复执行预定次数。即，在切割部234通过固定单元240固定的状态下，利用包围开口部226的第1-1切割刀252a以及第二切割刀254来切割膜400的操作可以重复执行预定次数。
97.接着，参照图7a，第一固定块242a以及第二固定块242b可以与切割单元230分离以使切割部234可以以旋转轴ra为中心旋转。
98.切割部234可以以旋转轴ra为中心旋转。例如，切割部234可以通过所述旋转驱动部以旋转轴ra为中心向逆时针方向旋转90度。由此，切割部234的第二边缘234b以及第1-2切割刀252b可以与冲头区域pa相邻。即，第1-2切割刀252b以及第二切割刀254可以包围开口部226。举另一例，切割部234也可以通过所述旋转驱动部以旋转轴ra为中心向顺时针方向旋转90度。在此情况下，切割部234的第四边缘234d以及第1-4切割刀252d可以与冲头区域pa相邻。
99.参照图7b，在切割部234旋转之后，第一固定块242a以及第二固定块242b朝向切割部234移动而与切割部234接触，从而切割部234可以被固定成不移动。
100.在切割部234的第二边缘234b与冲头区域pa相邻的状态下，可以恢复切割膜400的操作。即，在切割部234通过固定单元240固定的状态下，利用包围开口部226的第1-2切割刀252b以及第二切割刀254来切割膜400的操作可以重复执行预定次数。上述的切割部234的旋转操作可以重复执行以使第1-3切割刀252c以及第1-4切割刀252d分别与冲头区域pa相邻。
101.在示例性实施例中，根据想要切割的膜型半导体封装体420的形态，膜型半导体封装体420的一部分边缘可能需要比其它边缘相对精确的切割。作为具体例，在图5的平面图中配置在膜型半导体封装体420的下侧边缘的引线的间距可以小于配置在与其相向的上侧边缘的引线的间距。即，膜型半导体封装体420的所述下侧边缘可能需要比其它边缘相对精确的切割。
102.根据以往的比较例的膜切割装置，随着重复执行切割膜的操作，用于切割膜的切割刀(即，包围开口部的切割刀)可能受到损伤。当利用损伤的切割刀来切割膜时，可能发生切割的膜型半导体封装体中的引线的散布、毛刺(burr)、裂纹(crack)等切割不良。因此，以需要相对精确的切割的切割刀(例如，配置在冲头区域下侧的切割刀)的损伤程度作为基准，可能需要更换所述切割刀，可能增加切割刀的更换周期、更换费用、工时。
103.根据本发明的实施例的膜切割装置10，切割部234可以配置为与需要相对精确的切割的冲头区域pa的一边缘相邻。切割部234可以以旋转轴ra为中心旋转，并在切割部234的上面上可以沿边缘配置有第一切割刀252。例如，在与冲头区域pa相邻的切割部234的第一边缘234a可以配置有第1-1切割刀252a。在利用包围开口部226的第1-1切割刀252a以及第二切割刀254来切割膜400的操作重复执行预定次数之后，切割部234可以旋转以使切割部234的第二边缘234b与冲头区域pa相邻。然后，可以恢复利用配置在切割部234的第二边缘234b中的第1-2切割刀252b以及第二切割刀254来切割膜400的操作。由此，可以减少切割
的膜型半导体封装体420中的引线的散布、毛刺、裂纹等切割不良。另外，当在使用所有第1-1、第1-2、第1-3以及第1-4切割刀252a、252b、252c、252d之后更换膜切割装置10的切割刀时，与第1-1、第1-2、第1-3以及第1-4切割刀252a、252b、252c、252d各自相比，第二切割刀254可以具有长的(例如，约4倍)寿命。另外，减少膜切割装置10的切割刀的更换周期、更换费用、工时，从而能够节约加工膜型半导体封装体420所需的时间以及费用。
104.图9是示出根据本发明的另一实施例的拉模单元的截面图，图10a以及图10b是用于说明根据本发明的另一实施例的切割单元的操作的平面图。
105.在根据参照图9至图10b说明的另一实施例的膜切割装置中，将省略或简化与根据参照图1至图8说明的一实施例的膜切割装置10重复的说明。
106.参照图9至图10b，根据本发明的另一实施例的膜切割装置可以包括冲头板以及拉模单元201。拉模单元201可以包括基底板210、拉模板220、切割单元230、固定单元240以及移动杆260。
107.切割单元230可以包括主体部232以及配置在主体部232的上方的切割部234。在一实施例中，主体部232可以固定在基底板210的上方。切割部234可以与主体部232的上方结合以使得可以以向z轴方向延伸的旋转轴ra为中心旋转。旋转轴ra可以在平面上贯通切割部234的中心。切割部234可以具有正多边形的平面形状。
108.在一实施例中，在切割部234的下面可以形成有插入孔235。例如，如图10a所示，第一至第四插入孔235a、235b、235c、235d可以形成为与切割部234的所述下面的边角相邻。主体部232可以与切割部234的第一至第四插入孔235a、235b、235c、235d不重叠。即，主体部232可以使得切割部234的第一至第四插入孔235a、235b、235c、235d暴露。
109.切割部234可以在与主体部232结合的状态下，通过移动杆260以旋转轴ra为中心向顺时针方向或者逆时针方向旋转预定角度。可以是，移动杆260向z轴方向延伸，并通过插入孔235与切割部234连接或分离。以下，说明根据本发明的另一实施例的通过移动杆260进行的切割部234的旋转操作。
110.首先，在切割部234的第一边缘234a与冲头区域pa相邻的状态下切割膜400的操作可以重复执行预定次数。即，在切割部234通过固定单元240固定的状态下，利用包围开口部226的第1-1切割刀252a以及第二切割刀254来切割膜400的操作可以重复执行预定次数。此时，移动杆260可以不向基底板210的上方凸出。例如，移动杆260可以是插入到形成在基底板210内部的孔中的状态。
111.参照图9，第一固定块242a以及第二固定块242b可以与切割单元230分离以使切割部234可以以旋转轴ra为中心旋转。
112.接着，参照图9以及图10a，移动杆260可以上升而向基底板210的上方凸出。凸出的移动杆260可以通过插入到形成在切割部234的下面的第二插入孔235b，从而与切割部234连接。例如，第二插入孔235b在图10a的平面图中可以位于切割部234的右侧下端。
113.移动杆260可以在被插入到第二插入孔235b的状态下沿预定的路径r移动。例如，如图10a所示，路径r可以具有在平面上以旋转轴ra为中心的扇形的弧形状。
114.参照图10a以及图10b，移动杆260在被插入到第二插入孔235b的状态下沿路径r移动，从而切割部234可以以旋转轴ra为中心向逆时针方向旋转90度。即，切割部234可以旋转以使得插入有移动杆260的第二插入孔235b在平面图中位于切割部234的右侧上端。由此，
1、第1-2、第1-3以及第1-4切割刀256a、256b、256c、256d来切割膜400。因此，与第一切割刀252的第1-1、第1-2、第1-3以及第1-4切割刀252a、252b、252c、252d以及第三切割刀256的第1-1、第1-2、第1-3以及第1-4切割刀256a、256b、256c、256d各自相比，第二切割刀254可以具有长的(例如，约8倍)寿命。因此，可以进一步减少膜切割装置的切割刀的更换周期、更换费用、工时。
125.(产业可利用性)
126.本发明可以适用于各种膜切割装置。例如，本发明可以适用于用于分离包括在显示装置中的膜型半导体封装体的膜切割装置，其中，所述显示装置包括在计算机、笔记本电脑、移动电话、智能电话、智能平板、pmp、pda、mp3播放器等中。
127.以上，虽然参照本发明的示例性实施例进行了说明，但在所属技术领域中具有通常知识的人应能理解在不脱离权利要求书中记载的本发明的构思和领域的范围内可以以多种方式修改及变更本发明。