一种半导体工艺零件安装工装结构的制作方法

本发明涉及半导体设备领域，尤其涉及一种半导体工艺零件安装工装结构，也可用于所有使用到大质量零部件精确吊装安装的装置中。

背景技术：

1、目前，喷淋板的安装是通过两人在下面托举喷淋板，另一人在喷头上板顶侧通过螺钉吊装锁紧喷淋板，且在安装过程中，喷淋板顶侧的螺孔位置需要精确对准螺钉，否则会造成喷淋板划伤，需要耗费大量人工成本；尤其是在大质量喷淋板的安装中，若人工托举力度不足会导致喷淋板掉落损伤或造成工伤，不利于安全生产；由于定期清洁的需要，喷淋板的频繁拆装费时费力，会耗费大量的维护时间。因此，亟需一种半导体工艺零件安装工装结构以改善上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体工艺零件安装工装结构，该工装结构用于在拆装过程中托举第一工艺零件，使第一工艺零件与第二工艺零件精准贴合，便于紧固安装，实现省时省力的技术效果。

2、本发明提供一种半导体工艺零件安装工装结构，所述工装结构包括：第一工艺零件、第二工艺零件、承载件、升降机构和第三定位件；所述第二工艺零件用于与所述第一工艺零件配合；所述承载件用于承载所述第一工艺零件；所述升降机构用于控制所述承载件升降；所述第三定位件用于固定所述承载件。

3、本发明提供的工装结构有益效果在于：通过所述升降机构和所述承载件承载所述第一工艺零件，并通过所述第三定位件固定所述承载件，节约了支撑第一工艺零件的人力，便于将所述第一工艺零件安装于所述第二工艺零件，避免了人工托举力度不足而导致喷淋板掉落损伤或造成工伤，有助于提升施工安全性。

4、可选的，所述工装结构还包括第一定位件；所述第一定位件用于将所述第一工艺零件固定于所述承载件。其有益效果在于：通过第一定位件固定所述承载件，实现稳定装载第一工艺零件，避免第一工艺零件在放置时掉落。

5、可选的，所述第一定位件和所述第一工艺零件均设置为若干个，若干个所述第一定位件分别与若干个所述第一工艺零件连接。其有益效果在于：适用于一次性安装多个第一工艺零件的安装场景，适用于大型半导体工艺设备的安装，在一次安装过程中，所述升降机构不需要频繁升降，能够节约大量工时。

6、可选的，当所述第一工艺零件的一端贴合所述第二工艺零件的一端时，所述第一工艺零件与所述第二工艺零件连接。其有益效果在于：实现将第一工艺零件紧固安装于所述第二工艺零件。

7、可选的，所述工装结构还包括导向轴,所述导向轴用于限制所述承载件的运动方向；所述升降机构的一端与所述承载件连接；所述升降机构具有压缩状态和伸展状态；当所述升降机构处于压缩状态时，所述承载件运动至所述导向轴的一侧；当所述升降机构处于伸展状态时，所述承载件运动至所述导向轴的另一侧。其有益效果在于：通过所述升降机构的伸展状态和压缩状态能够灵活控制所述承载件升降。

8、可选的，所述导向轴的一侧设有第四定位件；所述第四定位件与所述第三定位件互相配合。其有益效果在于：当所述升降机构处于伸展状态时，所述第四定位件与所述第三定位件互相配合能够稳定所述承载件，避免第一工艺零件掉落。

9、可选的，所述导向轴一侧设有轴套，所述轴套的一端与所述承载件连接。其有益效果在于：利用轴套限制承载件只能沿着导向轴上下平移，增强稳定性。

10、可选的，所述第二工艺零件的一侧设有上盖板；所述导向轴的一侧与所述上盖板连接。其有益效果在于：通过将所述导向轴紧固于所述上盖板，有利于所述导向轴对所述承载件的导向。

11、可选的，所述工装结构还包括底座；所述升降机构的一端与所述底座连接；所述导向轴的一端与所述底座连接，导向轴的另一端与所述上盖板连接。其有益效果在于：通过所述底座稳定所述升降机构的一端，避免所述升降机构在运动时不稳定而造成所述第一工艺零件掉落。

12、可选的，所述底座的一侧设有第二定位件；所述第二定位件与所述第三定位件互相配合。其有益效果在于：通过第二定位件所述第三定位件互相配合，能够将所述承载件将固定于底座的一侧，避免在放置或取出所述第一工艺零件时所述承载件的意外顶起，确保施工安全。

技术特征：

1.一种半导体工艺零件安装工装结构，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的工装结构，其特征在于，所述工装结构还包括第一定位件(6)；所述第一定位件(6)用于将所述第一工艺零件(15)固定于所述承载件(5)。

3.根据权利要求2所述的工装结构，其特征在于，所述第一定位件(6)和所述第一工艺零件(15)均设置为若干个，若干个所述第一定位件(6)分别与若干个所述第一工艺零件(15)连接。

4.根据权利要求1所述的工装结构，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的工装结构，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的工装结构，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的工装结构，其特征在于，所述导向轴(3)一侧设有轴套(4)，所述轴套(4)的一端与所述承载件(5)连接。

8.根据权利要求5或6所述的工装结构，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的工装结构，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的工装结构，其特征在于，

技术总结
本发明提供了一种半导体工艺零件安装工装结构，所述工装结构包括：第一工艺零件、第二工艺零件、承载件、升降机构和第三定位件；所述第二工艺零件用于与所述第一工艺零件配合；所述承载件用于承载所述第一工艺零件；所述升降机构用于控制所述承载件升降；所述第三定位件用于固定所述承载件。该工装结构用于在拆装过程中托举第一工艺零件，使第一工艺零件与第二工艺零件精准贴合，便于紧固安装，实现省时省力的技术效果。

技术研发人员：魏有雯,吴凤丽,汤雨竹
受保护的技术使用者：拓荆科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13