一种飞机逻辑与控制部件电路板分解装置的制作方法

文档序号:28925283发布日期:2022-02-16 14:09阅读:52来源:国知局
一种飞机逻辑与控制部件电路板分解装置的制作方法

1.本发明属于航空修理装置技术领域,涉及一种飞机逻辑与控制部件电路板分解装置。


背景技术:

2.在飞机逻辑与控制组件整个修理周期中,需要对逻辑与控制组件内部电路板进行拆卸、分解,拆卸、分解的原因是需对电路板上的元器件完好性进行检查确认,检查电路板上元器件完好性是否符合要求。但在修理电路板时无分解专用装置,电路板由固定压板和螺钉紧固于逻辑与控制部件壳体上,分解时先将螺钉拆解,取下压板,再用螺丝刀卡住电路板凸槽左、右侧分别向上撬,直至电路板从逻辑与控制部件壳体中分解下来为止。
3.上述分解方法的缺点是:第一,容易使工作者受伤;第二,易损坏电路板凸槽,稍有不慎会对电路板上元器件造成物理伤害;第三,耗时长,将所有电路板分解平均所需时间为1h。
4.有鉴于此,本发明提供一种飞机逻辑与控制部件电路板分解装置,通过将固定凸爪和逻辑与控制部件电路板凸槽中间处完美咬合,防止出现在分解过程中使用螺丝刀卡住电路板凸槽向上撬时发生划伤工作者以及破坏电路板外观和元器件的情况。


技术实现要素:

5.为了解决在分解电路板过程中划伤工作者和破坏电路板外观以及元器件的问题,本发明提供了一种飞机逻辑与控制部件电路板分解装置,能够减少电路板的磨损,提高分解安全系数和工作效率。
6.本发明的技术方案为:
7.一种飞机逻辑与控制部件电路板分解装置,包括手柄1、螺杆2、固定支座3、特制螺钉4和固定凸爪5,实施对象为逻辑与控制部件内部电路板。
8.所述固定凸爪5前端为上钩爪和下钩爪组成的凸爪结构,其安装于逻辑与控制部件电路板的中间位置,并与电路板凸出位置相咬合;所述特制螺钉4安装在固定凸爪5的螺孔内,使固定凸爪5前端与电路板紧密咬合、不留缝隙。固定凸爪5末端与固定支座3一端连接,固定支座3另一端与手柄1连接;所述手柄1端部设有凸台,螺杆2套接在手柄1上。
9.使用时,将固定凸爪5与电路板咬合紧密后,沿着手柄拉动螺杆2,带动手柄1,给出拉起电路板的应力,重复该过程直至将电路板从逻辑与控制部件壳体拆卸下来为止。
10.本发明的有益效果:
11.1)防止在分解过程中出现人员受伤的情况。
12.2)防止在分解过程中出现电路板外观损伤和破坏元器件的情况。
13.3)通过该分解装置,分解电路板所需时间为20分钟,显著提高了工作效率,节省了人工工时费。
附图说明
14.图1为本发明的结构示意图。
15.图中:1手柄;2螺杆;3固定支座;4特制螺钉;5固定凸爪。
具体实施方式
16.以下结合实施例和附图进一步解释本发明的具体实施方式,但不用于限定本发明。
17.如图1所示,一种飞机逻辑与控制部件电路板分解装置,包括手柄1、螺杆2、固定支座3、特制螺钉4和固定凸爪5,实施对象为逻辑与控制部件内部电路板。
18.所述固定凸爪5前端为上钩爪和下钩爪组成的凸爪结构,其安装于逻辑与控制部件电路板的中间位置,并与电路板凸出位置相咬合;所述特制螺钉4安装在固定凸爪5的螺孔内,使固定凸爪5前端与电路板紧密咬合、不留缝隙。固定凸爪5末端与固定支座3一端连接,固定支座3另一端与手柄1连接;所述手柄1端部设有凸台,螺杆2套接在手柄1上。
19.使用时,将固定凸爪5与电路板咬合紧密后,沿着手柄拉动螺杆2,带动手柄1,给出拉起电路板的应力,重复该过程直至将电路板从逻辑与控制部件壳体拆卸下来为止。
20.综上所述,以上仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改,等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。


技术特征:
1.一种飞机逻辑与控制部件电路板分解装置,其特征在于,该分解装置包括手柄(1)、螺杆(2)、固定支座(3)和固定凸爪(5);所述固定凸爪(5)前端为凸爪结构,其安装于逻辑与控制部件电路板的中间位置,并与电路板中间凸出位置相咬合;固定凸爪(5)末端与固定支座(3)一端连接,固定支座(3)另一端与手柄(1)连接;所述手柄(1)端部设有凸台,螺杆(2)套接在手柄(1)上。2.根据权利要求1所述的一种飞机逻辑与控制部件电路板分解装置,其特征在于,所述固定凸爪(5)前端由上钩爪和下钩爪组成,通过特制螺钉(4)将上、下钩爪与电路板紧密咬合。

技术总结
本发明提供了一种飞机逻辑与控制部件电路板分解装置,属于航空修理装置技术领域。该分解装置包括手柄、螺杆、固定支座、特制螺钉和固定凸爪。本发明能防止分解过程中出现的电路板外观损伤和破坏元器件的情况,避免人员受伤,显著提高分解安全系数和工作效率。显著提高分解安全系数和工作效率。显著提高分解安全系数和工作效率。


技术研发人员:杨玉雪 高洪福 李旭 董学峰
受保护的技术使用者:大连长丰实业总公司
技术研发日:2021.12.17
技术公布日:2022/2/15
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