一种真空吸附系统的制作方法

1.本实用新型涉及一种真空吸附系统，尤其是一种应用于工件加工工作台的真空吸附系统。


背景技术：

2.真空吸附系统用于吸附和固定工件，并可以带动工件移动，可以应用于机械手、真空吸附平台等，所述工件可以是印刷电路板、硅片、玻璃等。真空吸附系统在应用时，常采用鼓风机、真空泵等抽真空装置进行抽吸气体的操作，而抽真空装置体积较大需要外置，再通过长长的管路连通至吸盘，导致在取工件需要破真空时，抽真空装置停止工作一定时间后才能释压，时间延迟。为了解决泄压缓慢有延迟的问题，中国公开的发明专利申请cn110589472a中公开了一种负压吸气快速释放装置，其包括负压通路和正压通路，所述正压通路的正压管与三通的一个出口连通，所述的三通的另外两个出口分别连通负压通路的负压管和总入管，所述总入管与通气管连通，所述通气管上均匀设置有多个吸盘，所述正压通路包括空气压缩机，所述空气压缩机与所述正压管连通，所述负压通路包括真空泵，所述真空泵的吸气管与负压管通过弯头连接。上述方案中，通过增加空气泵连接正压通路，将正压气源与吸盘连通，加快吸盘之间的负压快速与大气压平衡，使吸盘吸取物快速脱离。但是空气压缩机同样占据空间通常采用外置的方式，仍然与吸盘之间具有一定的距离，需要较长的管路连接，其成本较高。


技术实现要素：

3.本发明所要解决的技术问题是提供一种可以近距离为吸盘送气的真空吸附系统。
4.为了解决上述问题，本发明提供了一种真空吸附系统，其包括吸盘、总进气气路、正压气路、负压气路和进出气气路，所述进出气气路连接所述吸盘，所述正压气路、负压气路分别与所述进出气气路连通，所述正压气路包括储气罐，所述总进气气路为储气罐充气，并通过气控阀控制所述正压气路和所述负压气路分别与所述进出口气路的连通，所述正压气路与所述进出气气路连通时，所述储气罐向所述吸盘输送气体。
5.进一步的，所述气控阀包括一个总气控阀、正压气路气控阀和负压气路气控阀，所述总气控阀一端连接总进气气路，另两端连接所述正压气路气控阀和所述负压气路气控阀，控制所述正压气路气控阀和所述负压气路气控阀的开闭。
6.进一步的，所述总气控阀为两位五通阀。
7.进一步的，所述正压气路气控阀和所述负压气路气控阀为三通气控阀。
8.进一步的，所述储气罐和所述正压气路气控阀、所述负压气路气控阀、所述总气控阀、所述进出气气路部分或者全部设置于所述吸盘的吸附面的相对侧。
9.进一步的，所述气控阀、所述储气罐、所述进出气气路部分或者全部贴近所述吸盘设置。
10.进一步的，所述储气罐和所述气控阀、所述进出气气路部分或者全部设置于所述
吸盘的吸附面的相对侧。
11.进一步的，所述储气罐贴近所述吸盘设置。
12.进一步的，所述储气罐设置于所述吸盘的吸附面的相对侧。
13.进一步的，所述正压气路、所述负压气路和所述进出气气路通过三通接头连接。
14.与现有技术相比，所述总进气气路通过气控阀控制正压气路和负压气路与所述进出气气路的连通，并在所述正压气路设置储气罐，在所述负压气路连通至所述进出气气路时，所述总进气气路可以对储气罐进行充气，待所述正压气路连通至所述进出气气路时，所述储气罐与所述吸盘连通，快速向所述吸盘中充气，使得吸盘内部的负压快速与大气压平衡，快速释放工件。同时直接利用总进气气路直接充气，无需外接空气压缩机，更加节约成本。
附图说明
15.图1是真空吸附系统的示意图。
具体实施方式
16.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本发明。
17.如图1所示，一种真空吸附系统，其包括总进气气路1、正压气路2、负压气路3、进出气气路4和吸盘5，所述总进气气路1通过气控阀控制正压气路2和负压气路3与所述进出气气路4的连通，通过三通接头6连接所述进出气气路4、所述正压气路2和所述负压气路3，所述进出气气路4连接所述吸盘。
18.所述气控阀包括一个总气控阀10、正压气路气控阀11和负压气路气控阀12，所述总气控阀10一端连接总进气气路1，另两端连接所述正压气路气控阀11和所述负压气路气控阀12，控制所述正压气路气控阀11和所述负压气路气控阀12的开闭。所述总气控阀10为二位五通阀，所述正压气路气控阀11和所述负压气路气控阀12为三通气控阀。
19.所述总进气气路1包括过滤减压阀13，通过所述过滤减压阀13过滤气体和调节压力。
20.所述正压气路2包括储气罐20，所述储气罐20一端连接所述总进气气路1，另一端连接所述正压气路气控阀11。所述总进气气路1为所述储气罐充气，所述正压气路气控阀11控制所述储气罐20与所述吸盘连通。
21.所述负压气路3包括抽真空装置30和泄压阀31，分别连接至所述负压气路气控阀12。
22.所述进出气气路4设置真空压力传感器40，侦测吸盘的真空压力。
23.较佳的，所述储气罐20贴近所述吸盘5设置，同时所述正压气路气控阀11也贴近所述吸盘5设置，或者所述正压气路气控阀11、所述负压气路气控阀12、所述总气控阀10均贴近所述吸盘5设置，同时三通接头6、所述进出气气路也贴近所述吸盘设置。所述储气罐、所述正压气路气控阀11、所述负压气路气控阀12、所述总气控阀10、所述三通接头6、和所述进出气气路4中的部分或者全部设置于所述吸盘5的吸附面的相对侧。
24.所述真空吸附系统工作时，包括吸附工件操作和释放工件操作。
25.所述真空吸附系统需要吸附工件时，所述总气控阀10中连接所述负压气路气控阀12的出气孔开启，控制所述负压气路气控阀12开启，使得所述抽真空装置30与所述吸盘5之间形成通路，所述抽真空装置30工作，使得所述吸盘5形成真空，吸附工件。
26.所述真空吸附系统需要释放工件时，所述总气控阀10中连接所述负压气路气控阀12的出气孔关闭，连接所述正压气路气控阀11的出气孔开启，控制所述正压气路气控阀11开启，使得所述储气罐20与所述吸盘5连通，所述储气罐20中的气体进入吸盘5，使得吸盘5内部的负压快速与大气压平衡，达到快速泄压的作用。同时，负压气路的泄压阀31泄压。
27.所述总进气气路1通过气控阀控制正压气路2和负压气路3与所述进出气气路4的连通，并在所述正压气路2设置储气罐20，在所述负压气路3连通至所述进出气气路4时，所述总进气气路可以对储气罐进行充气，待所述正压气路2连通至所述进出气气路4时，所述储气罐20与所述吸盘5连通，快速向所述吸盘中充气，使得吸盘5内部的负压快速与大气压平衡，快速释放工件。


技术特征：
1.一种真空吸附系统，其包括吸盘，其特征在于：其还包括总进气气路、正压气路、负压气路和进出气气路，所述进出气气路连接所述吸盘，所述正压气路、负压气路分别与所述进出气气路连通，所述正压气路包括储气罐，所述总进气气路为储气罐充气，并通过气控阀控制所述正压气路和所述负压气路分别与所述进出气气路的连通，所述正压气路与所述进出气气路连通时，所述储气罐向所述吸盘输送气体。2.根据权利要求1所述的真空吸附系统，其特征在于：所述气控阀包括一个总气控阀、正压气路气控阀和负压气路气控阀，所述总气控阀一端连接总进气气路，另两端连接所述正压气路气控阀和所述负压气路气控阀，控制所述正压气路气控阀和所述负压气路气控阀的开闭。3.根据权利要求2所述的真空吸附系统，其特征在于：所述总气控阀为两位五通阀。4.根据权利要求2所述的真空吸附系统，其特征在于：所述正压气路气控阀和所述负压气路气控阀为三通气控阀。5.根据权利要求2所述的真空吸附系统，其特征在于：所述储气罐、所述正压气路气控阀、所述负压气路气控阀、所述总气控阀、所述进出气气路部分或者全部设置于所述吸盘的吸附面的相对侧。6.根据权利要求1所述的真空吸附系统，其特征在于：所述气控阀、所述储气罐、所述进出气气路部分或者全部贴近所述吸盘设置。7.根据权利要求1所述的真空吸附系统，其特征在于：所述储气罐、所述气控阀、所述进出气气路部分或者全部设置于所述吸盘的吸附面的相对侧。8.根据权利要求1所述的真空吸附系统，其特征在于：所述储气罐贴近所述吸盘设置。9.根据权利要求1所述的真空吸附系统，其特征在于：所述储气罐设置于所述吸盘的吸附面的相对侧。10.根据权利要求1所述的真空吸附系统，其特征在于：所述正压气路、所述负压气路和所述进出气气路通过三通接头连接。

技术总结
本实用新型公开了一种真空吸附系统，其包括吸盘，其还包括总进气气路、正压气路、负压气路和进出气气路，所述进出气气路连接所述吸盘，所述正压气路、负压气路分别与所述进出气气路连通，所述正压气路包括储气罐，所述总进气气路为储气罐充气，并通过气控阀控制所述正压气路和所述负压气路分别与所述进出气气路的连通，所述正压气路与所述进出气气路连通时，所述储气罐向所述吸盘输送气体。通过所述储气罐与所述吸盘连通，快速向所述吸盘中充气，使得吸盘内部的负压快速与大气压平衡，快速释放工件。速释放工件。速释放工件。


技术研发人员：钱志斌 彭海磊 张雷
受保护的技术使用者：源能智创（江苏）半导体有限公司
技术研发日：2021.02.02
技术公布日：2022/1/11