一种生箔机可移位切边装置的制作方法

1.本实用新型涉及工业生产辅助设备技术领域，具体涉及一种生箔机用于切除铜箔边料的切边装置。


背景技术：

2.电解铜箔在生箔制造过程中，由于阳极槽及阴极辊边部存在电解液流速不均匀、o型圈屏蔽、电流强度不均匀等问题，造成阴极辊边部生成的铜箔组织较为疏松、致密性较差，导致铜箔边部存在厚度不够均匀、机构强度偏低等问题，因而在收卷过程中需要切除铜箔边料。目前的切边装置主要存在以下问题，第一，不方便调节切边的位置，这样经常造成铜箔边料要么切除过多，要么切得不够，造成铜箔浪费，或者影响铜箔产品的质量；第二，虽然有少数切边装置能够进行切边位置的调节，但整体结构比较复杂，调节操作繁琐，并且对于位置调节的精度不够高。


技术实现要素：

3.本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的缺点，提供一种实现结构简单、调节操作方便、调节精度高的生箔机可移位切边装置。
4.为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：一种生箔机可移位切边装置，包括有切割机构，切割机构包括有刀片和动力装置，刀片与动力装置连接，其特征在于：切割机构整体安装在一横移微调机构上，使切割机构形成可做横向微调移动的结构；所述横移微调机构安装在一升降微调机构上，使切割机构形成可做升降微调移动的结构；所述升降微调机构安装在一支撑横移机构上，使切割机构形成可整体横向移动的结构；支撑横移机构整体安装在一旋转机构上，使切割机构形成可进行旋转调节位置的结构。
5.进一步地，所述横移微调机构包括有横移滑轨、横移滑座和横移调节杆，横移滑轨横向安装在所述升降微调机构上，横移滑座横向安装在横移滑轨上；横移调节杆的一端通过一横移调节固定块与横移滑轨的连接固定，横移调节杆的另一端连接一横移调节活动块，该横移调节活动块与横移滑座连接固定，形成可通过横移调节杆驱动横移滑座沿横移滑轨做横向微调运动的结构，实现对铜箔的横向(宽度)定位切割。
6.进一步地，整个切割机构通过一固定架安装在横移滑座上。
7.进一步地，升降微调机构包括有升降滑轨、升降滑座和升降调节杆，升降滑轨竖直安装在支撑横移机构上，升降滑座竖直安装在升降滑轨上；升降调节杆的一端通过一升降调节固定块与升降滑轨的连接固定，升降调节杆的另一端连接一升降调节活动块，该升降调节活动块与升降滑座连接固定，形成可通过调节升降调节杆驱动升降滑座沿升降滑轨做竖向微调运动的结构，实现对铜箔的纵向(深度)定位切割。
8.进一步地，横移滑轨水平安装在升降滑座的正面。
9.进一步地，所述支撑横移机构包括有支撑滑座，支撑滑座安装在一横向设置的导轨上，导轨安装在一支撑臂上，支撑臂安装在旋转机构上，这样就能够带动切割机构较旋转
运动，便于阴极辊的抛磨或吊装。
10.进一步地，所述旋转机构安装在一固定座上。
11.进一步地，所述切割机构的动力装置为电机，电机安装在固定架上；刀片通过联结轴与电机连接，在刀片上方设置有防护罩，以保护操作人员的安全和刀片。
12.优选地，支撑臂为倒扣的l形结构，其底端安装在旋转机构上，导轨安装在其水平部位的正面，以使支撑滑座能做水平横向移动，实现较大范围地调整切割机构的位置。
13.本实用新型通过设置旋转机构、横移机构、升降微调机构及横移微调机构来安装切割机构，如此不仅能够方便地调节对铜箔的切割位置，而且可实现铜箔边部横向(宽度部分)和纵向(深度部分)的准确定位切割。还能通过旋转实现避位，便于阴极辊的抛磨或吊装，同时整个装置结构比较简单，操作方便。
附图说明
14.图1为本实用新型立体结构示意图；
15.图2为本实用新型主体部分的俯视示意图。
16.图中，1为固定座，2为旋转机构，3为支撑臂，31为导轨，4为支撑滑座，51为电机，52为联结轴，53为刀片，54为防护罩，61为升降滑轨，62为升降滑座，63为升降调节杆，64为升降调节固定块，65为升降调节活动块，71为横移滑轨，72为横移滑座，73为横移调节杆，74为横移调节固定块，75为横移调节活动块，8为固定架。
具体实施方式
17.本实施例中，参照图1和图2，所述生箔机可移位切边装置，包括有切割机构，切割机构包括有刀片53和动力装置，刀片53与动力装置连接；切割机构整体安装在一横移微调机构上，使切割机构形成可做横向微调移动的结构；所述横移微调机构安装在一升降微调机构上，使切割机构形成可做升降微调移动的结构；升降微调机构与横移微调机构具有相同的结构，区别仅在于二者为以相互垂直的方式安装；所述升降微调机构安装在一支撑横移机构上，使切割机构形成可整体横向移动的结构；支撑横移机构整体安装在一旋转机构2上，使切割机构形成可进行旋转调节位置的结构。
18.所述横移微调机构包括有横移滑轨71、横移滑座72和横移调节杆73，横移滑轨71横向安装在所述升降微调机构上，横移滑座72横向安装在横移滑轨71上；横移调节杆73的一端通过一横移调节固定块74与横移滑轨71的连接固定，横移调节杆73的另一端连接一横移调节活动块75，该横移调节活动块75与横移滑座72连接固定，形成可通过横移调节杆73驱动横移滑座72沿横移滑轨71做横向微调运动的结构，实现对铜箔的横向(宽度)定位切割。
19.整个切割机构通过一固定架8安装在横移滑座72上。
20.升降微调机构包括有升降滑轨61、升降滑座62和升降调节杆63，升降滑轨61竖直安装在支撑横移机构上，升降滑座62竖直安装在升降滑轨61上；升降调节杆63的一端通过一升降调节固定块64与升降滑轨61的连接固定，升降调节杆63的另一端连接一升降调节活动块65，该升降调节活动块64与升降滑座62连接固定，形成可通过调节升降调节杆63驱动升降滑座62沿升降滑轨61做竖向微调运动的结构，实现对铜箔的纵向(深度)定位切割。
21.横移滑轨71水平安装在升降滑座62的正面。
22.所述支撑横移机构包括有支撑滑座4，支撑滑座4安装在一横向设置的导轨31上，导轨31安装在一支撑臂3上，支撑臂3安装在旋转机构2上，这样就能够带动切割机构较旋转运动，便于阴极辊的抛磨或吊装。
23.所述旋转机构2安装在一固定座1上。
24.所述切割机构的动力装置为电机51，电机51安装在固定架8上；刀片53通过联结轴52与电机51连接，在刀片53上方设置有防护罩54，以保护操作人员的安全和刀片53。
25.支撑臂3为倒扣的l形结构，其底端安装在旋转机构2上，导轨31安装在其水平部位的正面，以使支撑滑座4能做水平横向移动，实现较大范围地调整切割机构的位置。
26.以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。


技术特征：
1.一种生箔机可移位切边装置，包括有切割机构，切割机构包括有刀片和动力装置，刀片与动力装置连接，其特征在于：切割机构整体安装在一横移微调机构上，使切割机构形成可做横向微调移动的结构；所述横移微调机构安装在一升降微调机构上，使切割机构形成可做升降微调移动的结构；所述升降微调机构安装在一支撑横移机构上，使切割机构形成可整体横向移动的结构；支撑横移机构整体安装在一旋转机构上，使切割机构形成可进行旋转调节位置的结构。2.根据权利要求1所述的生箔机可移位切边装置，其特征在于：所述横移微调机构包括有横移滑轨、横移滑座和横移调节杆，横移滑轨横向安装在所述升降微调机构上，横移滑座横向安装在横移滑轨上；横移调节杆的一端通过一横移调节固定块与横移滑轨的连接固定，横移调节杆的另一端连接一横移调节活动块，该横移调节活动块与横移滑座连接固定，形成可通过横移调节杆驱动横移滑座沿横移滑轨做横向微调运动的结构。3.根据权利要求2所述的生箔机可移位切边装置，其特征在于：整个切割机构通过一固定架安装在横移滑座上。4.根据权利要求3所述的生箔机可移位切边装置，其特征在于：升降微调机构包括有升降滑轨、升降滑座和升降调节杆，升降滑轨竖直安装在支撑横移机构上，升降滑座竖直安装在升降滑轨上；升降调节杆的一端通过一升降调节固定块与升降滑轨的连接固定，升降调节杆的另一端连接一升降调节活动块，该升降调节活动块与升降滑座连接固定，形成可通过调节升降调节杆驱动升降滑座沿升降滑轨做竖向微调运动的结构。5.根据权利要求4所述的生箔机可移位切边装置，其特征在于：横移滑轨水平安装在升降滑座的正面。6.根据权利要求4所述的生箔机可移位切边装置，其特征在于：所述支撑横移机构包括有支撑滑座，支撑滑座安装在一横向设置的导轨上，导轨安装在一支撑臂上，支撑臂安装在旋转机构上。7.根据权利要求6所述的生箔机可移位切边装置，其特征在于：所述旋转机构安装在一固定座上。8.根据权利要求3所述的生箔机可移位切边装置，其特征在于：所述切割机构的动力装置为电机，电机安装在固定架上；刀片通过联结轴与电机连接，在刀片上方设置有防护罩。9.根据权利要求6所述的生箔机可移位切边装置，其特征在于：支撑臂为倒扣的l形结构，其底端安装在旋转机构上，导轨安装在其水平部位的正面。

技术总结
本实用新型公开了一种生箔机可移位切边装置，包括有切割机构，切割机构整体安装在一横移微调机构上，使切割机构可做横向微调移动；横移微调机构安装在一升降微调机构上，使切割机构可做升降微调移动；升降微调机构安装在一支撑横移机构上，使切割机构可整体横向移动；支撑横移机构整体安装在一旋转机构上，使切割机构可进行旋转调节。本实用新型通过设置旋转机构、横移机构、升降微调机构及横移微调机构来安装切割机构，如此不仅能够方便地调节对铜箔的切割位置，而且可实现铜箔边部横向和纵向的准确定位切割。还能通过旋转实现避位，便于阴极辊的抛磨或吊装。便于阴极辊的抛磨或吊装。便于阴极辊的抛磨或吊装。


技术研发人员：王晓敏 解祥生 李梓铭 李永贞 周启伦 马秀玲 武静帮 张有勇 罗兰鸽
受保护的技术使用者：青海电子材料产业发展有限公司
技术研发日：2021.07.01
技术公布日：2022/1/18