一种适用于半导体设备零部件加工的移动平台的制作方法

1.本实用新型涉及一种适用于半导体设备零部件加工的移动平台。


背景技术：

2.目前，在加工机床中，加工机床的安装平台是将产品直接的安装在其上面，而，而有些加工机床其加工工具不能进行移动，只能单一的进行加工处理，同时其精确性也不高，如果造成对产品质量上的瑕疵。
3.有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的适用于半导体设备零部件加工的移动平台，使其更具有产业上的利用价值。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种适用于半导体设备零部件加工的移动平台。
5.为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
6.一种适用于半导体设备零部件加工的移动平台，包括底座，所述底座上设置有x轴滑轨，所述x轴滑轨上设置有x轴滑块，所述x轴滑块与第一驱动装置相驱动连接，所述x轴滑块上设置有y轴平台，所述y轴平台上设置有y轴滑轨，所述y轴滑轨上设置有y轴滑块，所述y轴滑块与第二驱动装置相驱动连接，所述y轴滑块上设置有固定平台，所述固定平台上设置有导向杆，所述导向杆上套装有推板，所述固定平台上设置有顶升气缸，所述顶升气缸的伸缩杆与推板相连接，所述推板上设置有微调整装置，所述微调整装置上设置有产品固定座，所述产品固定座内设置有产品固定凹槽，所述产品固定凹槽上设置有若干固定柱，所述固定柱与产品的定位孔相一一对应，所述产品固定座上设置有夹紧机构，所述夹紧机构位于产品固定凹槽的周边，用于夹紧产品设置。
7.优选地，所述的一种适用于半导体设备零部件加工的移动平台，所述微调整装置为螺杆传动回转滑台。
8.优选地，所述的一种适用于半导体设备零部件加工的移动平台，所述产品固定座上设置有对位器，与加工装置相配合。
9.优选地，所述的一种适用于半导体设备零部件加工的移动平台，所述对位器为红外对位装置。
10.优选地，所述的一种适用于半导体设备零部件加工的移动平台，所述第一驱动装置和第二驱动装置均为电机。
11.优选地，所述的一种适用于半导体设备零部件加工的移动平台，所述夹紧机构为寸夹。
12.借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：
13.本实用新型通过多轴的运动使产品能精确到指定的位置，同时还通过微调整装置以及与微调整装置配合的对位器来实现更为精确的位置，提高产品的精确性。本实用新型
结构简单，安装和维护都比较方便，同时还能实现高效的运动，提高工作效率。
14.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
16.图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
17.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
18.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
19.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
20.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
21.实施例
22.如图1所示，一种适用于半导体设备零部件加工的移动平台，包括底座1，所述底座1上设置有x轴滑轨2，所述x轴滑轨2上设置有x轴滑块3，所述x轴滑块3与第一驱动装置相驱动连接，所述x轴滑块3上设置有y轴平台4，所述y轴平台4上设置有y轴滑轨5，所述y轴滑轨5上设置有y轴滑块6，所述y轴滑块6与第二驱动装置相驱动连接，所述y轴滑块6上设置有固定平台7，所述固定平台7上设置有导向杆8，所述导向杆8上套装有推板9，所述固定平台7上设置有顶升气缸10，所述顶升气缸10的伸缩杆与推板9相连接，所述推板9上设置有微调整装置11，所述微调整装置11上设置有产品固定座 12，所述产品固定座12内设置有产品固定凹槽，所述产品固定凹槽上设置有若干固定柱13，所述固定柱13与产品的定位孔相一一对应，所述产品固定座12 上设置有夹紧机构14，所述夹紧机构14位于产品固定凹槽的周边，用于夹紧产品设置。
23.本实用新型中所述微调整装置11为螺杆传动回转滑台。
24.本实用新型中所述产品固定座12上设置有对位器，与加工装置相配合。其中，所述对位器为红外对位装置。
25.本实用新型中所述第一驱动装置和第二驱动装置均为电机。
26.本实用新型中所述夹紧机构14为寸夹。
27.本实用新型中导向杆8设有4根，而推板9套装在导向杆上。
28.本实用新型的工作原理如下：
29.具体工作时，产品首先放置在产品固定凹槽内，然后通过第一驱动装置、第二驱动装置、气缸以及微调整装置来对产品的位置进行调整，使其达到指定的位置，方便加工装置对其进行加工处理。
30.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种适用于半导体设备零部件加工的移动平台，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)上设置有x轴滑轨(2)，所述x轴滑轨(2)上设置有x轴滑块(3)，所述x轴滑块(3)与第一驱动装置相驱动连接，所述x轴滑块(3)上设置有y轴平台(4)，所述y轴平台(4)上设置有y轴滑轨(5)，所述y轴滑轨(5)上设置有y轴滑块(6)，所述y轴滑块(6)与第二驱动装置相驱动连接，所述y轴滑块(6)上设置有固定平台(7)，所述固定平台(7)上设置有导向杆(8)，所述导向杆(8)上套装有推板(9)，所述固定平台(7)上设置有顶升气缸(10)，所述顶升气缸(10)的伸缩杆与推板(9)相连接，所述推板(9)上设置有微调整装置(11)，所述微调整装置(11)上设置有产品固定座(12)，所述产品固定座(12)内设置有产品固定凹槽，所述产品固定凹槽上设置有若干固定柱(13)，所述固定柱(13)与产品的定位孔相一一对应，所述产品固定座(12)上设置有夹紧机构(14)，所述夹紧机构(14)位于产品固定凹槽的周边，用于夹紧产品设置。2.根据权利要求1所述的一种适用于半导体设备零部件加工的移动平台，其特征在于：所述微调整装置(11)为螺杆传动回转滑台。3.根据权利要求1所述的一种适用于半导体设备零部件加工的移动平台，其特征在于：所述产品固定座(12)上设置有对位器，与加工装置相配合。4.根据权利要求3所述的一种适用于半导体设备零部件加工的移动平台，其特征在于：所述对位器为红外对位装置。5.根据权利要求1所述的一种适用于半导体设备零部件加工的移动平台，其特征在于：所述第一驱动装置和第二驱动装置均为电机。6.根据权利要求1所述的一种适用于半导体设备零部件加工的移动平台，其特征在于：所述夹紧机构(14)为寸夹。

技术总结
本实用新型涉及一种适用于半导体设备零部件加工的移动平台，包括底座，底座上设置有X轴滑轨，X轴滑轨上设置有X轴滑块，X轴滑块上设置有Y轴平台，Y轴平台上设置有Y轴滑轨，Y轴滑轨上设置有Y轴滑块，所述Y轴滑块上设置有固定平台，固定平台上设置有导向杆，导向杆上套装有推板，固定平台上设置有顶升气缸，顶升气缸的伸缩杆与推板相连接，推板上设置有微调整装置，微调整装置上设置有产品固定座，产品固定座内设置有产品固定凹槽，产品固定凹槽上设置有若干固定柱，固定柱与产品的定位孔相一一对应，产品固定座上设置有夹紧机构，夹紧机构位于产品固定凹槽的周边。本实用新型能实现高效的精确位移，来实现对产品的高效且精确的加工。工。工。


技术研发人员：胡成 史金鹤
受保护的技术使用者：苏州银雨精密部件有限公司
技术研发日：2021.07.21
技术公布日：2022/1/18