一种适用于半导体设备零部件的夹持移动平台的制作方法

1.本实用新型涉及一种适用于半导体设备零部件的夹持移动平台。


背景技术：

2.目前，在机床加工中，某些零部件的加工其需要加工多个角度才能将产品加工完成，但是一般的加工机床只能是一个单独的角度进行加工，导致加工效率比较低。
3.有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的适用于半导体设备零部件的夹持移动平台，使其更具有产业上的利用价值。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种适用于半导体设备零部件的夹持移动平台。
5.为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
6.一种适用于半导体设备零部件的夹持移动平台，包括基座，所述基座上设置有固定基板，所述固定基板竖直设置在基座上，所述固定基板上设置有x轴滑轨，所述x轴滑轨上设置有第一滑块，所述第一滑块与第一驱动装置相驱动连接，所述第一滑块上设置有固定板，所述固定板上设置有y轴滑轨，所述y 轴滑轨上设置有第二滑块，所述第二滑块与第二驱动装置相驱动连接，所述第二滑块上设置有夹持固定板，所述夹持固定板的背面设置有旋转气缸，所述旋转气缸的旋转轴穿过夹持固定板与旋转固定板相驱动连接，所述旋转固定板上设置有加持气缸，所述加持气缸与加持头相驱动连接。
7.优选地，所述的一种适用于半导体设备零部件的夹持移动平台，所述第一驱动装置和第二驱动装置均为伺服电机。
8.优选地，所述的一种适用于半导体设备零部件的夹持移动平台，所述加持头上设置有防滑条。
9.优选地，所述的一种适用于半导体设备零部件的夹持移动平台，所述旋转固定板的旋转角度在-60
°
至60
°
。
10.优选地，所述的一种适用于半导体设备零部件的夹持移动平台，所述旋转固定板上设置有锁止固定机构，所述锁止固定机构包括锁止气缸和定位固定杆，所述锁止气缸的伸缩穿过旋转固定板与定位固定杆相连，所述定位固定杆与夹持固定板上的定位孔相对位设置。
11.优选地，所述的一种适用于半导体设备零部件的夹持移动平台，所述定位孔在夹持固定板上设置有3个孔位，它们分别在夹持固定板的-60
°
、0
°
和60
°
处，所述定位固定杆伸入相应的定位孔内。
12.借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：
13.本实用新型能对产品不同的角度进行加工，从而提高加工的工作效率，同时本实用新型结构简单，安装和维护都比较方便，并且还便于实施和操作，同时通过锁止固定机构
能实现对加工时的稳定性，从而确保产品的质量。
14.上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
16.图1是本实用新型的结构示意图；
17.图2是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
18.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
19.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
20.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
21.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
22.实施例
23.如图1和图2所示，一种适用于半导体设备零部件的夹持移动平台，包括基座1，所述基座1上设置有固定基板2，所述固定基板2竖直设置在基座1上，所述固定基板2上设置有x轴滑轨3，所述x轴滑轨3上设置有第一滑块4，所述第一滑块4与第一驱动装置5相驱动连接，所述第一滑块4上设置有固定板13，所述固定板5上设置有y轴滑轨6，所述y轴滑轨6上设置有第二滑块 7，所述第二滑块7与第二驱动装置相驱动连接，所述第二滑块7上设置有夹持固定板8，所述夹持固定板8的背面设置有旋转气缸9，所述旋转气缸9的旋转轴穿过夹持固定板8与旋转固定板10相驱动连接，所述旋转固定板10上设置有加持气缸11，所述加持气缸11与加持头12相驱动连接。
24.本实用新型中所述第一驱动装置5和第二驱动装置均为伺服电机。
25.本实用新型中所述加持头上设置有防滑条。
26.本实用新型中所述旋转固定板10的旋转角度在-60
°
至60
°
，在本实用新型旋转固定板一般在-60度、0度和60度的位置上锁止。
27.本实用新型中所述旋转固定板10上设置有锁止固定机构，所述锁止固定机构包括锁止气缸和定位固定杆，所述锁止气缸的伸缩穿过旋转固定板10与定位固定杆相连，所述定位固定杆与夹持固定板8上的定位孔相对位设置，其中，所述定位孔在夹持固定板8上设置有3个孔位，它们分别在夹持固定板的-60
°
、 0
°
和60
°
处，所述定位固定杆伸入相应的定位孔内，通过锁止固定机构可以实现对产品的稳定性，防止产品质量的下降。
28.本实用新型的工作原理如下：
29.具体工作时，首先产品通过加持头进行加持固定，然后通过第一驱动装置和第二驱动装置以及旋转气缸使旋转固定板推送至指定的位置，同时也将产品旋转到指定的位置，最后进行加工处理。
30.上述的运行过程均是本领域技术人员已知的技术，这边不作任何的赘述。
31.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种适用于半导体设备零部件的夹持移动平台，其特征在于：包括基座(1)，所述基座(1)上设置有固定基板(2)，所述固定基板(2)竖直设置在基座(1)上，所述固定基板(2)上设置有x轴滑轨(3)，所述x轴滑轨(3)上设置有第一滑块(4)，所述第一滑块(4)与第一驱动装置(5)相驱动连接，所述第一滑块(4)上设置有固定板(13)，所述固定板(13)上设置有y轴滑轨(6)，所述y轴滑轨(6)上设置有第二滑块(7)，所述第二滑块(7)与第二驱动装置相驱动连接，所述第二滑块(7)上设置有夹持固定板(8)，所述夹持固定板(8)的背面设置有旋转气缸(9)，所述旋转气缸(9)的旋转轴穿过夹持固定板(8)与旋转固定板(10)相驱动连接，所述旋转固定板(10)上设置有加持气缸(11)，所述加持气缸(11)与加持头(12)相驱动连接。2.根据权利要求1所述的一种适用于半导体设备零部件的夹持移动平台，其特征在于：所述第一驱动装置(5)和第二驱动装置均为伺服电机。3.根据权利要求1所述的一种适用于半导体设备零部件的夹持移动平台，其特征在于：所述加持头上设置有防滑条。4.根据权利要求1所述的一种适用于半导体设备零部件的夹持移动平台，其特征在于：所述旋转固定板(10)的旋转角度在-60
°
至60
°
。5.根据权利要求1所述的一种适用于半导体设备零部件的夹持移动平台，其特征在于：所述旋转固定板(10)上设置有锁止固定机构，所述锁止固定机构包括锁止气缸和定位固定杆，所述锁止气缸的伸缩穿过旋转固定板(10)与定位固定杆相连，所述定位固定杆与夹持固定板(8)上的定位孔相对位设置。6.根据权利要求5所述的一种适用于半导体设备零部件的夹持移动平台，其特征在于：所述定位孔在夹持固定板(8)上设置有3个孔位，它们分别在夹持固定板的-60
°
、0
°
和60
°
处，所述定位固定杆伸入相应的定位孔内。

技术总结
本实用新型涉及一种适用于半导体设备零部件的夹持移动平台，包括基座，所述基座上设置有固定基板，所述固定基板竖直设置在基座上，所述固定基板上设置有X轴滑轨，所述X轴滑轨上设置有第一滑块，所述第一滑块与第一驱动装置相驱动连接，所述第一滑块上设置有固定板，所述固定板上设置有Y轴滑轨，所述Y轴滑轨上设置有第二滑块，所述第二滑块与第二驱动装置相驱动连接，所述第二滑块上设置有夹持固定板，所述夹持固定板的背面设置有旋转气缸，所述旋转气缸的旋转轴穿过夹持固定板与旋转固定板相驱动连接，所述旋转固定板上设置有加持气缸，所述加持气缸与加持头相驱动连接。本实用新型能对产品不同的角度进行加工，从而提高加工的工作效率。加工的工作效率。加工的工作效率。


技术研发人员：胡成 史金鹤
受保护的技术使用者：苏州银雨精密部件有限公司
技术研发日：2021.07.21
技术公布日：2022/1/18