一种真空平台的制作方法

1.本实用新型涉及真空平台技术领域，尤其是涉及一种真空平台。


背景技术：

2.随着半导体行业的快速发展，电子产品微型化越来越薄以满足用户的需求以及产品性能与内存越来越高，因此，产品的基板厚度越来越薄，翘曲就越大，通常情况下机台贴装芯片时采用专用的真空进行真空吸附基板，以提高机台的贴装精度。以及基板厚度越薄，针对每个基板上unit尺寸需求真空治具上真空孔尺寸就越小(孔大容易造成基板下凹，导致倒装芯片虚焊)，因此不同产品的需求不同的真空平台尺寸。现有真空平台为金属一体式，通常真空平台规格为240x76.3mm，真空孔径0.2mm等(根据产品要求定制)无法满足不同基板长度尺寸，需要购买多种规格的真空平台，带来采购经济成本的提高。对于现有真空平台治具容易真空孔堵住，损坏之后无法维修/更换，需要购买新的治具。带来采购经济成本的提高。


技术实现要素：

3.为了改善上述提到的问题，本实用新型提供一种真空平台。
4.本实用新型提供一种真空平台，采用如下的技术方案：一种真空平台，包括真空底座和真空平台，所述真空平台设置在真空底座的上端，真空平台的表面开设有间距相等的真空孔，而真空底座的内侧则设置有挡块；
5.所述真空底座内部通过挡块间隔分区。
6.通过采用上述技术方案，通过在真空平台上设计分区的挡块，且控制挡块数量，通过挡块将真空底座结构分区(阻止气流进入)，从而达到不同尺寸基板长度尺寸作业。
7.可选的，所述真空底座的底面开设有间隔相等的开槽，真空底座的底面四角安装有固定销，而真空底座的底面一侧还设置有外接真空孔。
8.通过采用上述技术方案，固定销起到定位的作用，外接真空孔设计在真空平台底部上，实现机台真空从底部进入实现底部真空槽与内部气槽相连，形成回路，达到平台表面真空孔吸附基板作用。
9.可选的，所述真空底座为空心结构，挡块通过开槽贯穿真空底座的内部。
10.通过采用上述技术方案，当挡块贯穿开槽的内部后，挡块将在真空底座的内部进行间隔分区。
11.可选的，所述真空孔的形状为中间区域为实心，周围为槽的外圈型。
12.通过采用上述技术方案，可以大幅较小真空孔的气流，减小真空过大导致超薄基板吸附凹陷。
13.可选的，所述挡块与开槽活动连接。
14.通过采用上述技术方案，通过拆卸挡块可以有效清洁内部污染物，防止真空孔堵住。
15.综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益效果：
16.1.通过在真空平台上设计分区的挡块，且控制挡块数量，通过挡块将真空底座结构分区(阻止气流进入)，从而达到不同尺寸基板长度尺寸作业，以及通过拆卸挡块可以有效清洁内部污染物，防止真空孔堵住。
17.2.通过真空平台表面设有真空孔(根据产品基板unit尺寸需求设计分布真空孔数量以及孔径尺寸)，其真空孔形状可以为外圈型(中间区域为实心，周围为槽，其可以大幅较小真空孔的气流，减小真空过大导致超薄基板吸附凹陷)。
附图说明
18.图1是本实用新型的整体结构图；
19.图2是本实用新型的真空底座与真空平台拆分图；
20.图3是本实用新型的真空底座另一角度翻转底面结构图。
21.附图标记说明：
22.100、真空底座；101、开槽；102、固定销；103、外接真空孔；200、真空平台；300、真空孔；400、挡块。
具体实施方式
23.以下结合附图1-3对本实用新型作进一步详细说明。
24.请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种真空平台，包括真空底座100和真空平台200，真空平台200设置在真空底座100的上端，真空平台200的表面开设有间距相等的真空孔300，而真空底座100的内侧则设置有挡块400，真空底座100内部通过挡块400间隔分区，真空底座100的底面开设有间隔相等的开槽101，真空底座100的底面四角安装有固定销102，而真空底座100的底面一侧还设置有外接真空孔103，固定销102起到定位的作用，外接真空孔103设计在真空平台200底部上，实现机台真空从底部进入实现底部真空槽与内部气槽相连，形成回路，达到平台表面真空孔300吸附基板作用，真空底座100为空心结构，挡块400通过开槽101贯穿真空底座100的内部，真空孔300的形状为中间区域为实心，周围为槽的外圈型，挡块400与开槽101活动连接。
25.通过在真空平台200上设计分区的挡块400，且控制挡块400数量，通过挡块400将真空底座100结构分区(阻止气流进入)，从而达到不同尺寸基板长度尺寸作业，以及通过拆卸挡块400可以有效清洁内部污染物，防止真空孔300堵住，通过真空平台200表面设有真空孔300(根据产品基板unit尺寸需求设计分布真空孔300数量以及孔径尺寸)，其真空孔300形状可以为外圈型(中间区域为实心，周围为槽，其可以大幅较小真空孔300的气流，减小真空过大导致超薄基板吸附凹陷)。
26.以上均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种真空平台，包括真空底座(100)和真空平台(200)，其特征在于：所述真空平台(200)设置在真空底座(100)的上端，真空平台(200)的表面开设有间距相等的真空孔(300)，而真空底座(100)的内侧则设置有挡块(400)。2.根据权利要求1所述的一种真空平台，其特征在于：所述真空底座(100)的底面开设有间隔相等的开槽(101)，真空底座(100)的底面四角安装有固定销(102)，而真空底座(100)的底面一侧还设置有外接真空孔(103)。3.根据权利要求1所述的一种真空平台，其特征在于：所述真空底座(100)为空心结构，挡块(400)通过开槽(101)贯穿真空底座(100)的内部。4.根据权利要求1所述的一种真空平台，其特征在于：所述真空底座(100)内部通过挡块(400)间隔分区。5.根据权利要求1所述的一种真空平台，其特征在于：所述真空孔(300)的形状为中间区域为实心，周围为槽的外圈型。6.根据权利要求1所述的一种真空平台，其特征在于：所述挡块(400)与开槽(101)活动连接。

技术总结
本申请公开了一种真空平台，涉及真空平台技术领域，包括真空底座和真空平台，所述真空平台设置在真空底座的上端，真空平台的表面开设有间距相等的真空孔，而真空底座的内侧则设置有挡块，所述真空底座内部通过挡块间隔分区，通过在真空平台上设计分区的挡块，且控制挡块数量，通过挡块将真空底座结构分区(阻止气流进入)，从而达到不同尺寸基板长度尺寸作业，以及通过拆卸挡块可以有效清洁内部污染物，防止真空孔堵住，通过真空平台表面设有真空孔(根据产品基板unit尺寸需求设计分布真空孔数量以及孔径尺寸)，其真空孔形状可以为外圈型(中间区域为实心，周围为槽，其可以大幅较小真空孔的气流，减小真空过大导致超薄基板吸附凹陷)。附凹陷)。附凹陷)。


技术研发人员：何正鸿 张超 钟磊
受保护的技术使用者：甬矽电子（宁波）股份有限公司
技术研发日：2021.12.07
技术公布日：2022/5/6